隨著社會的進(jìn)步和科技的發(fā)展，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，擴(kuò)大了PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域和市場。 與此同時，各種產(chǎn)品的電子信息處理需求也在逐漸增加。 當(dāng)終端市場的需求變得個性化、多樣化、定制化，電路板PCB要想達(dá)到滿意的性能，就必須將板層擴(kuò)展到兩層以上，于是就有了多層PCB電路板。

主要是通信、醫(yī)療、工控、安防、汽車、電力、航空、軍工、計算機(jī)周邊等領(lǐng)域的“核心主力軍”。 根據(jù)PrisMARK公布的數(shù)據(jù)，2020年多層板和柔性板仍將占據(jù)主導(dǎo)地位，占比分別為37.39%和20.01%。

隨著產(chǎn)品功能越來越高，PCB越來越精密，生產(chǎn)難度也越來越大。 與常規(guī)電路板相比，高層電路板具有板厚、層數(shù)多、走線和過孔更密、單元尺寸更大、介質(zhì)層更薄等特點。 控制和可靠性更加嚴(yán)格。 面對當(dāng)前PCB行業(yè)環(huán)保、人工貴、利潤縮水、市場競爭激烈等問題，多層電路板由于成本遠(yuǎn)高于單雙層板，再加上品質(zhì)難度大 控制，如果客戶沒有大批量訂貨的意向，一般PCB廠家會尋找替代工廠或者提出相應(yīng)的合作條件，考慮到成本還是有合作價值的。

而且很多客戶對流程不了解，吃了不少苦頭。 許多PCB廠商打價格戰(zhàn)，一度將單雙板打樣的價格降到驚人的個位數(shù)，甚至免費。 但是，本身并沒有先進(jìn)的設(shè)備。 為了節(jié)省成本，我們只能找其他廠家來做。 關(guān)鍵是我們找到的廠家也有很多缺陷。 他們在設(shè)備和技術(shù)上不合格，導(dǎo)致質(zhì)量無法控制。 最后以劣質(zhì)產(chǎn)品的形式交付給客戶，不能充分發(fā)揮產(chǎn)品的性能。

PCB多層板打樣

客戶一直關(guān)心的質(zhì)量、可靠性和穩(wěn)定性，也是鑫景福一直重視的。 由于PCB層數(shù)較多，布線難度指標(biāo)也隨之增加，因此對制造成本和工藝技術(shù)能力的要求也比較高。 創(chuàng)想工廠在高多層板的研發(fā)、管理體系、質(zhì)量過程控制等方面投入了大量資金和人力，擁有成熟的制造工藝能力和先進(jìn)的工藝設(shè)備，擁有專業(yè)的PCB技術(shù)人員和 自主研發(fā)工程師，滿足客戶對高多層板的需求，保證PCB產(chǎn)品質(zhì)量的產(chǎn)量和可靠性。

我司PCB線路針對市場要求的高多層板的優(yōu)點如下：

1、最多64層；

2、背鉆可以減少信號傳輸?shù)膿p耗；

3、孔徑比15：1，板厚0.4-10.0mm；

4、盲孔技術(shù)，阻抗控制；

5、采用可靠的PCB工藝，層間對位偏差可控制在35um以內(nèi)；

6、采用特殊的設(shè)計方法——通風(fēng)孔設(shè)計，提高銅層與孔壁的結(jié)合力。

7、另外，我們的內(nèi)層連接質(zhì)量控制方法可以改進(jìn)PCB工藝參數(shù)和特殊參數(shù)，從而提高內(nèi)層連接質(zhì)量。