一、PCB VS FPC

PCB是電子工業(yè)中重要的電子元器件之一。 幾乎每一種電子設(shè)備，如電子表、計(jì)算器、計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)等，只要有集成電路等電子元器件，都需要用印制板進(jìn)行電氣互連。 PCB從單面向雙面、多層、柔性化發(fā)展，不斷向高精度、高密度、高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小尺寸、降低成本、提高性能，使PCB 在電子設(shè)備的發(fā)展中始終保持旺盛的生命力。

與硬線路板相比，柔性線路板的軟板具有柔性，具有易車削、重量輕、厚度薄等優(yōu)點(diǎn)。軟板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)是由軟銅箔基板和軟 絕緣層，通過膠水（膠水）粘合后壓合在一起，具有許多硬質(zhì)印制電路板所不具備的優(yōu)點(diǎn)。 例如，可根據(jù)空間布局要求任意彎曲、纏繞、折疊，并可在三維空間任意移動(dòng)、擴(kuò)展，實(shí)現(xiàn)元、片組裝、連線一體化。 柔性電路板可以大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適合電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠性方向發(fā)展。 因此，FPCB已廣泛應(yīng)用于航空航天、軍事、移動(dòng)通信、筆記本電腦、電腦周邊、PDA、數(shù)碼相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品。

FPC生產(chǎn)

PCB和FPC是3C行業(yè)重要的元器件和線路連接載體。

隨著電子行業(yè)智能化的不斷發(fā)展，PCB越來(lái)越小、越來(lái)越薄，其中包含的PCB元器件越來(lái)越多，對(duì)加工精度的要求也越來(lái)越高。 同時(shí)，激光在PCB、柔性電路板上的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛！

二、激光在PCB、FPC制造中的應(yīng)用

隨著柔性電路的發(fā)展，更小、更復(fù)雜的柔性電路板將成為未來(lái)的發(fā)展方向。 傳統(tǒng)的加工方式受自身?xiàng)l件限制難以滿足加工需要。 為了實(shí)現(xiàn)更精細(xì)化的柔性電路設(shè)計(jì)，需要更精細(xì)化的加工方案

1、激光打標(biāo)

激光打標(biāo)精度高、速度快、性能穩(wěn)定。 它只需要由計(jì)算機(jī)控制。 它易于操作。 可打印各種復(fù)雜圖案、文字、二維碼等內(nèi)容。 非接觸加工，非耗材，環(huán)保無(wú)污染。 完全滿足現(xiàn)有PCB和柔性線路板行業(yè)對(duì)高質(zhì)量打標(biāo)的要求。 它可以彌補(bǔ)絲印加工的不足，逐漸成為PCB打標(biāo)的最佳加工利器，在電路板行業(yè)舉足輕重！

紫外激光打標(biāo)機(jī)，激光束能量高，作用于PI等高分子材料時(shí)，可將光能轉(zhuǎn)化為化學(xué)能。 在精密激光束的作用下，連接物質(zhì)原子和分子的一些化學(xué)鍵發(fā)生變化，從而達(dá)到表面處理的目的。 在加工過程中，由于加工時(shí)間長(zhǎng)短和能量集中，被加工物品的表面幾乎不會(huì)受到損傷。 從而有效保證了加工精度和質(zhì)量。 雖然目前的紫外激光打標(biāo)機(jī)比傳統(tǒng)加工設(shè)備價(jià)格昂貴，但PCB對(duì)打標(biāo)的工藝要求是其他加工方式難以達(dá)到的。 未來(lái)，激光技術(shù)將為柔性加工提供更精細(xì)化的加工解決方案，為未來(lái)更小、更復(fù)雜的柔性電路提供有力保障。

與傳統(tǒng)印制PCB技術(shù)相比，激光打標(biāo)技術(shù)具有諸多優(yōu)勢(shì)：

1.質(zhì)量好，耐磨性強(qiáng)。 PCB板表面打標(biāo)清晰美觀，可打上各種LOGO、圖案、二維碼、文字。 花紋直接雕刻在材料上，耐磨性更加突出；

2.加工精度高。 激光器發(fā)出的激光束經(jīng)聚焦后最小光斑直徑可達(dá)10um（紫外激光），對(duì)復(fù)雜圖形加工和精密加工有很大幫助；

3.效率高、操作簡(jiǎn)單、成本低。 用戶只需在電腦上設(shè)置好參數(shù)，即可在數(shù)秒至十幾秒內(nèi)直接在材料表面打標(biāo)；

4.無(wú)損打標(biāo)。 激光打標(biāo)采用非接觸式加工，激光頭無(wú)需接觸材料表面，因此無(wú)需考慮對(duì)材料的損傷；

5.使用范圍廣，安全環(huán)保。 可打標(biāo)各種薄金屬/非金屬材料；

6.性能穩(wěn)定，使用壽命長(zhǎng)。 隨著PCB技術(shù)的發(fā)展，激光器和設(shè)備的使用壽命得到了極大的延長(zhǎng)。

2、激光切割

1.高精度

與傳統(tǒng)切割技術(shù)相比，激光切割具有較高的精度。 一般來(lái)說(shuō)，以大族超能MPS-0606LP機(jī)型為例，激光切割定位精度為±0.01mm，重復(fù)定位精度為0.005mm。 適用于精密配件的切割及各種工藝字畫的精細(xì)切割。

2.狹縫

激光束被聚焦成一個(gè)非常小的光斑，使焦點(diǎn)達(dá)到非常高的功率密度。 材料被迅速加熱到氣化程度并蒸發(fā)形成孔洞。 隨著光束與材料的相對(duì)直線運(yùn)動(dòng)，孔不斷地形成一條很窄的縫隙。 切縫寬度一般為0.10-0.20mm。 與傳統(tǒng)切割技術(shù)相比，激光切割形成的切縫非常窄。

3.切割面光滑

一般來(lái)說(shuō)，對(duì)于一些對(duì)切割要求非常高的PCB行業(yè)或產(chǎn)品，是不允許出現(xiàn)毛邊的。 傳統(tǒng)的切割技術(shù)無(wú)法滿足這一要求，而激光切割技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)切割面無(wú)毛刺。

4.快

新型激光切割技術(shù)的另一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)是切割速度非常快。 一般情況下，以大族超能MPS-0606LP機(jī)型為例，最大加速度可達(dá)1.5G，最大定位速度可達(dá)60m/min，比鑼、壓機(jī)快很多。 對(duì)于一些要求苛刻的領(lǐng)域，激光切割應(yīng)用也非常頻繁。

5.質(zhì)量好，無(wú)損壞

激光切割屬于非接觸式切割，切割邊緣受熱影響小。 工件基本無(wú)熱變形，完全避免了材料沖剪時(shí)形成的棱邊崩邊。 切縫一般不需要二次加工。 激光切割頭不會(huì)接觸材料表面，保證工件不被劃傷。

6.不受材料特性影響

激光可以加工各種材質(zhì)的鋼板、不銹鋼、鋁合金板、硬質(zhì)合金和PCB工業(yè)基板。 無(wú)論硬度如何，都可以進(jìn)行無(wú)變形切割。 激光加工靈活，可以加工任意圖形，也可以切割管材等異形材料。

7.節(jié)省模具投資 與沖壓加工相比，激光加工不需要模具，無(wú)模具消耗，無(wú)需修模，節(jié)省模具更換時(shí)間，從而節(jié)省加工成本，降低生產(chǎn)成本，特別適合加工大型產(chǎn)品。

8.節(jié)省材料

通過電腦編程，可以切割出不同形狀的產(chǎn)品，最大限度地提高材料的利用率。

9.提高送樣速度。

產(chǎn)品圖紙形成后，可立即進(jìn)行激光加工，以最短時(shí)間獲得新產(chǎn)品實(shí)物。

10.安全環(huán)保

設(shè)備集成度高，占地面積小，加工廢料少，噪音低，清潔、安全、無(wú)污染，大大改善了工作環(huán)境。

三、綠光/紫外光PCB激光切割機(jī)加工PCB線路板的優(yōu)勢(shì)

1.與CO2激光器相比，適用材料更廣泛。 除鋁基板外，幾乎所有材料產(chǎn)品均可加工，如FR4、玻纖板、紙基板、覆銅板等。此外，紫外光和綠光的波長(zhǎng)較短，脈寬小， 熱效應(yīng)小，無(wú)燒焦現(xiàn)象。

2.非接觸式加工可以應(yīng)用于任何圖形加工而不受影響。 因此，與傳統(tǒng)的加工方式相比，無(wú)需在PCB線路板行業(yè)做任何調(diào)整，可有效提高對(duì)任何曲線加工的響應(yīng)速度。

3.加工效果好，激光波長(zhǎng)短，熱效應(yīng)小，切割邊緣光滑，無(wú)毛刺，加工過程中不會(huì)產(chǎn)生粉塵。 不會(huì)對(duì)PCB電路板產(chǎn)生任何應(yīng)力，不會(huì)使電路板變形。

4.切割精度高，相機(jī)定位，切割間隙小于50微米，切割位置精度高。 特別適用于某些加工要求高的PCB分板行業(yè)。

5.操作過程簡(jiǎn)單，軟件自動(dòng)控制，可連接自動(dòng)上下料機(jī)構(gòu)，節(jié)省人工成本。