隨著電子PCB行業(yè)的發(fā)展，PCB元器件的集成度越來越高，體積越來越小，廣泛采用BGA型封裝。 因此，線條會(huì)越來越細(xì)，層次越來越多。 減少線寬和線間距就是盡可能利用有限的面積，增加層數(shù)就是利用空間。 未來電路板的主流是2-3百萬甚至更少。

一般認(rèn)為，每升一級(jí)或升級(jí)都要進(jìn)行投資，投資本錢比較大。 也就是說，高端PCB是由高端設(shè)備生產(chǎn)的。 然而，并不是每個(gè)企業(yè)都能承受得起大規(guī)模的投資，而且投資之后還要花費(fèi)大量的時(shí)間和金錢做實(shí)驗(yàn)收集PCB工藝數(shù)據(jù)。 比如，根據(jù)企業(yè)的現(xiàn)狀進(jìn)行試驗(yàn)、試生產(chǎn)，再根據(jù)實(shí)際情況和市場(chǎng)情況決定是否投資，這似乎是更好的方法。 本文詳細(xì)描述了普通設(shè)備條件下所能生產(chǎn)的細(xì)線寬度的極限，以及細(xì)線生產(chǎn)的條件和方法。

一般可分為蓋孔蝕刻法和圖形電鍍法，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。 酸蝕得到的線路非常均勻，有利于PCB阻抗控制，環(huán)境污染小，但如果有破孔，會(huì)造成報(bào)廢； 堿腐蝕生產(chǎn)控制相對(duì)容易，但線路不平整，污染環(huán)境。

首先，干膜是電路制作中最重要的部分。 不同的干膜分辨率不同，但一般曝光后可以顯示2mil/2mil的線寬和線距。 普通曝光機(jī)分辨率可達(dá)200萬。 一般在這個(gè)范圍內(nèi)的線寬和線間距是不會(huì)出問題的。 對(duì)于線寬為4 3mil/4 3mil或以上的顯影液噴嘴，其壓力與溶液濃度關(guān)系不大。 對(duì)于線寬為3 4mil/3 4mil或以下的噴頭，噴頭是影響分辨率的關(guān)鍵。 一般采用扇形噴嘴，開發(fā)前壓力在3 3BAR左右。

雖然曝光能量對(duì)PCB電路的影響很大，但目前市場(chǎng)上使用的大多數(shù)干膜的曝光范圍都相當(dāng)廣泛。 可分為12至18級(jí)（25級(jí)曝光尺）或7至9級(jí)（21級(jí)曝光尺）。 一般來說，低曝光能量有利于分辨率，但當(dāng)能量過低時(shí)，空氣中的灰塵、雜物對(duì)其影響很大，會(huì)造成斷路（酸蝕）或短路（堿蝕） 在隨后的過程中。 因此，實(shí)際生產(chǎn)中應(yīng)結(jié)合暗室的潔凈程度，根據(jù)實(shí)際情況選擇可生產(chǎn)的線路板的最小線寬和線距。

電路板生產(chǎn)

電路越小，開發(fā)條件對(duì)分辨率的影響越明顯。 線在4.0mil/4.0mil以上時(shí)，顯影條件（速度、藥液濃度、壓力等）無明顯影響； 當(dāng)線路為2.0mil/2.0/mil時(shí)，噴嘴的形狀和壓力對(duì)線路的正常發(fā)展起著關(guān)鍵作用。 此時(shí)顯影速度可能會(huì)明顯降低，藥液的濃度對(duì)線條的外觀也有影響。 可能的原因是扇形噴頭的壓力大，在線間距很小的時(shí)候沖量仍能到達(dá)干膜底部，所以可以顯影； 錐形噴頭壓力小，不易形成細(xì)線。 此外，印版放置方向?qū)Ψ直媛屎透赡?cè)壁也有顯著影響。

不同的曝光機(jī)有不同的分辨率。 目前曝光機(jī)的一種是風(fēng)冷式，面光源，另一種是水冷式，點(diǎn)光源。 標(biāo)稱分辨率為 400 萬。 但實(shí)驗(yàn)表明，3.0mil/3.0mil無需特別調(diào)整或操作即可達(dá)到； 甚至可以達(dá)到0.2mil/0.2/mil； 1.5 mil/1.5 mil 能量降低時(shí)也能區(qū)分，但此時(shí)操作要小心，灰塵和雜物的影響很大。 另外，在實(shí)驗(yàn)中Mylar面和玻璃面的分辨率沒有明顯區(qū)別。

對(duì)于堿性腐蝕，電鍍后總會(huì)出現(xiàn)蘑菇效應(yīng)，一般只是明顯和不明顯的區(qū)別。 如果線大于 4.0mil/4.0mil，則蘑菇效應(yīng)較小。

1.當(dāng)線為2.0mil/2.0mil時(shí)，影響非常大。 電鍍時(shí)鉛錫溢出導(dǎo)致干膜陷于蘑菇狀，導(dǎo)致分級(jí)失敗。 采用脈沖電鍍，鍍層均勻； 2.使用較厚的干膜。 一般干膜為35-38微米。 較厚的干膜為50-55微米。 成本較高。 這種干膜在酸蝕中效果較好； 3.小電流電鍍。 但這些方法并不徹底。 事實(shí)上，很難有一個(gè)非常完整的方法。

因?yàn)槟⒐叫?yīng)，細(xì)線的去膜很麻煩。 由于氫氧化鈉在2.0mil/2.0mil時(shí)對(duì)鉛錫的腐蝕非常明顯，所以在電鍍時(shí)可以通過加厚鉛錫和降低氫氧化鈉濃度來解決。

堿蝕時(shí)，不同的線寬有不同的速度，不同的線形有不同的速度。 如果對(duì)線路板制作線路的粗細(xì)無特殊要求，線路板應(yīng)采用0.25oz銅箔厚度的線路板制作線路板，或部分0.5oz底銅。 被蝕刻。 較薄的銅鍍層、較厚的鉛錫等都有助于用堿蝕制作細(xì)線。 此外，噴嘴應(yīng)呈扇形。 一般錐形噴嘴只能達(dá)到4.0mil/4.0mil。

與堿蝕相同的是不同PCB的線寬和PCB線的形狀和速度不同，但一般來說，干膜容易在傳輸和前道中破壞或劃傷掩模膜和表層膜。 用酸蝕刻時(shí)的過程。 因此，在生產(chǎn)過程中應(yīng)注意。 用酸蝕刻的效果優(yōu)于堿蝕刻。 沒有蘑菇PCB效應(yīng)，側(cè)蝕比堿蝕少。 此外，扇形噴嘴的效果明顯優(yōu)于錐形噴嘴。 酸蝕后線路的阻抗變化很小。

在生產(chǎn)過程中，貼膜的速度和溫度、板面的清潔度、重氮片的清潔度對(duì)合格率有很大的影響，尤其是對(duì)酸蝕貼膜的參數(shù)和板面的平整度影響較大。 表面; 對(duì)于堿腐蝕，暴露的清潔度非常重要。