PCB在材料、層數(shù)和制造工藝上多樣化，以適應(yīng)不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求，因此PCB的種類(lèi)繁多。

下面總結(jié)一些常用的區(qū)分方法，簡(jiǎn)單介紹一下PCB的分類(lèi)及其制造工藝。 那么我們從三個(gè)方面來(lái)分析一下。

一、材料

材料介紹

20世紀(jì)初至40年代末，PCB基板材料行業(yè)處于發(fā)展的萌芽階段。 其發(fā)展特點(diǎn)主要表現(xiàn)在這一時(shí)期用于基板材料中的樹(shù)脂、增強(qiáng)材料和絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)得到初步探索。 這些都為印制電路板用最典型的基板材料——覆銅板的出現(xiàn)和發(fā)展創(chuàng)造了必要的條件。 另一方面，以金屬箔蝕刻法（還原法）制造電路為主流的PCB制造技術(shù)已初步建立和發(fā)展。 它對(duì)決定覆銅板的組織成分和特性條件起著決定性的作用。

銅包

覆銅板在PCB生產(chǎn)中真正被大規(guī)模采用，最早出現(xiàn)于1947年的美國(guó)PCB行業(yè)。 PCB基板材料行業(yè)進(jìn)入發(fā)展初期。 這一階段，用于制造基板材料的原材料——有機(jī)樹(shù)脂、增強(qiáng)材料、銅箔制造技術(shù)的進(jìn)步，給基板材料行業(yè)的進(jìn)步帶來(lái)了強(qiáng)大的推動(dòng)力。 正因?yàn)槿绱?，基板材料制造技術(shù)開(kāi)始逐步走向成熟。

集成電路的發(fā)明和應(yīng)用以及電子產(chǎn)品的小型化和高性能化，將PCB基板材料技術(shù)推上了高性能發(fā)展的軌道。 隨著世界市場(chǎng)對(duì)PCB產(chǎn)品需求的迅速擴(kuò)大，PCB基板材料產(chǎn)品的產(chǎn)量、品種和技術(shù)得到高速發(fā)展。 這一階段基板材料的應(yīng)用，出現(xiàn)了一個(gè)廣闊的新領(lǐng)域——多層印制電路板。 同時(shí)，現(xiàn)階段基材的結(jié)構(gòu)組成已經(jīng)更加多元化。

20世紀(jì)80年代后期，筆記本電腦、手機(jī)、小型攝像機(jī)等便攜式電子產(chǎn)品開(kāi)始進(jìn)入市場(chǎng)。 這些電子產(chǎn)品向小型化、輕量化、多功能化的快速發(fā)展，極大地推動(dòng)了PCB向微孔、微線的方向發(fā)展。 在PCB不斷變化的市場(chǎng)需求下，20世紀(jì)90年代開(kāi)發(fā)出可實(shí)現(xiàn)高密度布線的新一代多層板，稱(chēng)為層壓多層板（BUM）。 這一重大技術(shù)突破也使基板材料產(chǎn)業(yè)進(jìn)入了以高密度互連（HDI）多層板基板材料為主導(dǎo)的新發(fā)展階段。 在這個(gè)新階段，傳統(tǒng)的覆銅板技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)。 PCB基板材料在基板的制造材料、生產(chǎn)品種、組織結(jié)構(gòu)和性能特點(diǎn)，以及產(chǎn)品的功能上都發(fā)生了變化和創(chuàng)造。

二、成品軟硬

1、硬板：硬板是一種以PVC為原料制成的板材。 PVC硬質(zhì)板是工業(yè)上應(yīng)用廣泛的產(chǎn)品，尤其是化工行業(yè)。

PVC是一種耐酸、堿、鹽的樹(shù)脂，因其良好的化學(xué)性能和相對(duì)低廉的價(jià)格，廣泛應(yīng)用于化工、建材、輕工、機(jī)械等行業(yè)。 如圖：

2、軟板：軟PVC擠出片材由PVC樹(shù)脂加入增塑劑、穩(wěn)定劑等擠出成型而制成。

也可用作一般的電絕緣和密封墊片材料。 溫度為-5至+40℃。 可作為橡膠板的替代產(chǎn)品。 如圖：

3、軟硬結(jié)合板：FPC和PCB的誕生和發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。 因此，軟硬結(jié)合板，就是將柔性線路板和硬線路板，經(jīng)過(guò)壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成具有FPC特性和PCB特性的線路板。

三、結(jié)構(gòu)

1、單面板：?jiǎn)蚊姘迨亲罨镜腜CB，零件集中在一側(cè)，導(dǎo)線集中在另一側(cè)。 因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在一側(cè)，所以我們稱(chēng)這種PCB為單面。

由于單面板對(duì)設(shè)計(jì)電路有很多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，所以?dǎo)線不能交叉，必須分路走線），所以只有早期的電路使用這種板。

2、雙面板：雙面板包括頂層（Top）和底層（Bottom）兩面都鍍銅的印刷電路板，兩面都可以導(dǎo)線焊接，中間有一層絕緣層，為常用的印刷電路板 .

兩邊都可以走一條線，大大降低了布線的難度，因?yàn)門(mén)HIS被廣泛使用。 如圖：

3、多層板：多層板的制作方法一般是先制作內(nèi)圖，然后用印刷蝕刻法制作單面或雙面基板，并入指定層，再經(jīng)加熱、加壓、 bonded，至于后面的鉆孔與雙面板電鍍通孔法相同。

以上是從三個(gè)方面對(duì)PCB進(jìn)行分類(lèi)。