板面起泡是PCB生產(chǎn)中比較常見的質(zhì)量缺陷之一。 由于PCB生產(chǎn)工藝和工藝維護的復雜性，尤其是化學濕法處理，板面起泡缺陷難以杜絕。 筆者根據(jù)多年實際PCB生產(chǎn)經(jīng)驗和服務經(jīng)驗，對鍍銅PCB表面起泡的原因作一簡要分析，希望對業(yè)內(nèi)同行有所幫助！

PCB表面起泡其實是板面附著力差的問題，也是板面質(zhì)量的問題。 這包括兩個方面：1、板面的清潔度； 2、表面微觀粗糙度（或表面能）； 所有板材的起泡問題可歸納為以上原因 涂層間的結合力差或太低，難以抵抗后續(xù)生產(chǎn)加工過程中產(chǎn)生的涂層應力、機械應力和熱應力 生產(chǎn)加工過程和裝配過程，最終造成涂層不同程度的分離。

現(xiàn)將PCB制造過程中可能導致PCB表面質(zhì)量差的一些因素歸納如下：

1、基板加工問題； 尤其是一些較薄的基板（一般小于0.8mm），由于基板剛性差，不宜使用刷機刷板，可能無法有效去除經(jīng)過特殊處理的防氧化保護層 基板生產(chǎn)加工過程中板面銅箔的變化。 這層雖然很薄，刷板容易去除，但很難用化學處理，所以在生產(chǎn)加工中要注意控制，避免銅箔與銅箔之間的附著力差引起起泡的問題。 化學銅； 較薄的內(nèi)層發(fā)黑時，也會出現(xiàn)發(fā)黑發(fā)黑不良、色澤不均、局部發(fā)黑發(fā)褐不良等問題

2、機械加工（鉆孔、層壓、銑削等）過程中因油污或其他液體污染造成的表面處理不良，

3、鍍銅刷板不良：鍍銅前研磨板壓力過大，造成孔口變形，刷出孔口銅箔圓角，甚至孔口漏基材， 在鍍銅、噴錫、焊接等過程中會造成孔口起泡； 即使刷板不會造成基材滲漏，但過重的刷板會增加孔口處銅的粗糙度。 因此，該處的銅箔在微蝕過程中極易粗化，也會存在一定的質(zhì)量風險； 因此，應注意加強刷板工藝的控制，通過耐磨試驗和水膜試驗，將刷板工藝參數(shù)調(diào)整到最佳；

4、水洗問題：因為鍍銅工藝需要大量的化學水處理，酸、堿、無限有機等多種藥用溶劑，板面水洗不干凈，特別是調(diào)整 鍍銅用除油劑，不僅會造成交叉污染，還會造成局部處理不良或處理效果差，缺陷不均勻，結合力會出現(xiàn)一些問題； 因此，應注意加強水洗的控制，主要包括水流量、水質(zhì)、水洗時間、板材滴水時間的控制； 尤其是冬天氣溫低，洗滌效果會大打折扣，更要注意洗滌的控制；

5、析銅前處理和圖形電鍍前處理中的微蝕； 過大的微蝕會造成孔口漏基材，孔口周圍產(chǎn)生氣泡； 微蝕不充分也會導致結合力不足，導致起泡； 因此，有必要加強對微蝕的控制； 一般沉積銅預處理的微蝕深度為1.5-2μm，圖形電鍍預處理的微蝕深度為0.3-1μm。 如果可能，最好通過化學分析和簡單的試重法來控制微蝕厚度或速率； 一般微蝕后的板面色澤鮮艷，呈均勻的粉紅色，無反光； 如果顏色不均勻或有反光，說明前處理存在質(zhì)量隱患； 注意加強檢查； 此外，還應注意微蝕槽的含銅量、槽溫、負載量和微蝕劑含量；

6、沉銅液活性太強； 新開的沉銅液缸或槽液三組分含量過高，尤其是銅含量過高；

高，會導致鍍液活性太強，化學沉銅粗糙，化學銅層夾雜氫、氧化亞銅等過多等缺陷，造成鍍層物理性能下降，附著力差； 可適當采用以下方法：降低銅含量（槽液中加入純水），包括三組分，適當增加絡合劑和穩(wěn)定劑的含量，適當降低槽液溫度；

7、板面在生產(chǎn)過程中被氧化； 如果銅板在空氣中被氧化，不僅會造成孔內(nèi)無銅，表面粗糙，還會造成表面起泡； 如果銅板在酸溶液中存放時間過長，銅板表面也會被氧化，氧化膜很難去除； 因此，銅板在生產(chǎn)過程中要及時加厚，不宜存放時間過長。 一般最遲12小時內(nèi)完成加厚鍍銅；

8、銅沉返工不良； 部分沉銅或圖形改造后的返工板，由于鍍層不良、返工方法不正確或返工時微蝕時間控制不當?shù)仍?，會起泡?銅板返工線路發(fā)現(xiàn)沉銅不良，可直接水洗后線路除油后不腐蝕直接返工； 最好不要再脫脂和輕微腐蝕； 對于電鍍加厚的板材，應去除微蝕槽。 注意時間控制。 可以用一塊或兩塊板材粗略計算去除時間，以保證去除效果； 退鍍后，用刷機后面的一組軟磨刷輕輕刷洗，然后按正常生產(chǎn)工藝進行沉銅，但蝕刻和微蝕時間要減半或根據(jù)需要調(diào)整；

9、圖文轉(zhuǎn)印過程中，顯影后水洗不充分、顯影后時間過長或車間灰塵過多，會導致板面清潔度差，纖維處理效果差，可能造成質(zhì)量隱患；

10、鍍銅前應及時更換酸洗液。 槽液污染過多或含銅量過高，不僅會造成板面清潔度問題，還會造成板面粗糙等缺陷；

11、自動線電鍍槽易產(chǎn)生有機物污染，尤其是油污；

12、另外，在冬天，有些PCB廠的鍍液不加熱時，在生產(chǎn)過程中要特別注意板材進鍍槽的通電情況，特別是有空氣攪拌的鍍槽，如 銅鎳; 對于鎳圓柱體，冬季鍍鎳前最好加溫水洗槽（水溫30-40℃左右），以保證鎳層的初始沉積致密、良好；

在實際PCB生產(chǎn)過程中，板面起泡的原因有很多，筆者只能作簡要分析。 對于設備技術水平不同的PCB廠家，出現(xiàn)起泡的原因可能不同，具體情況具體情況具體分析，不能一概而論； 以上原因分析不分主次原因和重要程度，基本上是按照PCB生產(chǎn)工藝流程進行簡要分析。 本系列只是為了給大家提供一個解決問題的方向和更廣闊的視野。 希望能對您的工藝制作和解決問題起到一定的作用！