目前，世界各國(guó)都對(duì)印制電路板及其組裝提出了無(wú)鉛化要求。 為什么印制板、組裝過程和產(chǎn)品中不允許使用鉛？ 原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境； 其次，鉛焊料不適合新的裝配技術(shù)。

鉛是一種有毒物質(zhì)。 如果人體吸收過多的鉛，就會(huì)引起中毒。 主要作用與四個(gè)組織系統(tǒng)有關(guān)：血液、神經(jīng)、胃腸和腎臟。 如果你容易出現(xiàn)貧血、頭暈、嗜睡、運(yùn)動(dòng)障礙、厭食、嘔吐、腹痛和慢性腎炎等。低劑量的鉛攝入還可能對(duì)人的智力、神經(jīng)系統(tǒng)和生殖系統(tǒng)產(chǎn)生不良影響。

在PCB表面使用錫鉛焊料涂層會(huì)造成三個(gè)方面的危害。 A. PCB加工會(huì)接觸到鉛。 引線接觸工藝有采用錫鉛層作為耐腐蝕時(shí)圖形電鍍中的錫鉛電鍍、腐蝕后去除錫鉛、熱風(fēng)整平焊（噴錫）、部分熱熔焊等。 PCB生產(chǎn)雖然有排氣等勞動(dòng)保護(hù)措施，但長(zhǎng)期接觸難免吃虧。 B. 錫鉛電鍍等含鉛廢水和熱風(fēng)整平（噴錫）產(chǎn)生的含鉛氣體對(duì)環(huán)境有影響。 含鉛廢水來(lái)自電鍍清洗水和滴落或報(bào)廢的錫鉛溶液。 對(duì)此，廢水往往被認(rèn)為含量低，難以處理，所以不經(jīng)處理就排入大水池。 C。印制板含有錫鉛電鍍/涂層。 當(dāng)此類印制板報(bào)廢或使用的電子設(shè)備報(bào)廢時(shí)，其上的含鉛物質(zhì)無(wú)法回收利用。 如果把它們當(dāng)作垃圾埋在地下，長(zhǎng)年累月地下水就會(huì)含有鉛，污染環(huán)境。 此外，PCB組裝中的波峰焊、回流焊或手工錫鉛焊料中存在鉛氣體，影響人體和環(huán)境，并在PCB上留下更多的鉛含量。

錫鉛合金焊料作為一種可焊、抗氧化的涂層，目前并不完全適用于高密度互連產(chǎn)品。 例如，雖然目前世界上60%以上的印制板表面鍍層采用熱風(fēng)整平錫鉛，但在安裝SMT時(shí)，一些小元器件要求PCB鍵合板表面非常 平整，元器件與PCB連接板之間采用焊線等非焊接方式，則熱風(fēng)整平錫鉛層出現(xiàn)不夠平整，或硬度不夠，或接觸電阻過大 大等因素，應(yīng)采用非錫鉛涂料。

無(wú)鉛PCB工業(yè)產(chǎn)品最早由歐洲國(guó)家提出。 在 1990 年代，形成了促進(jìn)無(wú)鉛 PCB 工業(yè)產(chǎn)品的法律法規(guī)。 現(xiàn)在做得好的是日本。 到2002年電子產(chǎn)品普遍無(wú)鉛化，2003年新產(chǎn)品全部采用無(wú)鉛焊料。 無(wú)鉛電子產(chǎn)品在世界范圍內(nèi)得到積極推廣。

有可能實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛PCB。 目前，除錫鉛合金外，PCB表面鍍層已得到廣泛應(yīng)用，包括有機(jī)保護(hù)涂層（OSP）、電鍍或化學(xué)鍍鎳/金、電鍍或化學(xué)浸錫、電鍍或化學(xué)浸銀以及鈀、銠 或鉑金等貴金屬。 在實(shí)際應(yīng)用中，OSP表面涂層適用于一般消費(fèi)電子產(chǎn)品，性能滿意，價(jià)格低廉； 耐用的工業(yè)電子產(chǎn)品多采用鎳/金鍍層，但加工工藝相對(duì)復(fù)雜，成本高； 鉑銠等貴金屬鍍層只能用于有特殊要求的高性能電子產(chǎn)品，性能好，價(jià)格高。 目前正在積極推廣化學(xué)浸錫或化學(xué)浸銀。 具有良好的性能和適中的成本，是錫鉛合金鍍層的極佳替代品。 化學(xué)浸錫或化學(xué)浸銀比化學(xué)浸鎳/金生產(chǎn)工藝簡(jiǎn)單，成本較低，可焊性好，表面光滑，使用無(wú)鉛焊錫時(shí)可靠性高。

使用無(wú)鉛焊料的無(wú)鉛PCB印制板組裝也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)。 無(wú)鉛PCB焊料中的錫仍然是主要成分。 一般錫的含量在90%以上，再加上銀、銅、銦、鋅或鉍等金屬成分。 這些合金焊料具有不同的成分和不同的熔化溫度，可選擇140℃至300℃。 從適應(yīng)性和成本價(jià)格因素來(lái)看，波峰焊、回流焊和手工焊有不同的選擇溫度和焊料成分。 目前使用的焊錫，如96. 5Sn/3。 5Ag、95。 5Sn/4。 0 Ag/0。 5Cu和99. 3Sn/0。 7Cu等，熔點(diǎn)溫度為210~230℃。

世界上只有一個(gè)地球。 我們應(yīng)該為人類健康和子孫后代創(chuàng)造良好的生活環(huán)境。 PCB行業(yè)應(yīng)積極、快速地向無(wú)鉛化方向發(fā)展。