涂有鍍銅保護劑的鍍銅層在空氣中沒有那么容易被氧化，如果不使用，極易被氧化。 原因分析表明，極易被氧化失去光澤，且銅質(zhì)較軟，易活化，可與其他金屬鍍層形成良好的金屬金屬結(jié)合，從而獲得鍍層間良好的附著力。 因此，銅可以作為許多金屬電鍍層的底層，鍍銅在印制板的生產(chǎn)中起著重要的作用。 印刷電路板的鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制造中的重要工序。 本文主要介紹PCB電鍍銅工藝、PCB操作應(yīng)注意的技術(shù)問題，以及一些常見故障的原因及解決方法。

排除此類故障的措施包括：根據(jù)霍爾池測試或工件情況控制鍍液中光亮劑的消耗比例； 不要以為增白劑越多，亮度就越好。 光亮劑過量時，在低電流密度區(qū)會出現(xiàn)亮與不亮的明顯分界，復(fù)雜零件的鍍層會出現(xiàn)斑點。 添加的增白劑越多，它的亮度就越低。 這時，如果通過加入少量雙氧水來提高亮度，則應(yīng)去掉一些光亮劑。 對于任何一種電鍍添加劑，都要堅持少加、多加的原則。

光亮劑種類繁多（如M、N型鍍銅），需要在長期的PCB生產(chǎn)實踐中積累合適的光亮劑成分比例。 經(jīng)驗表明，鍍光亮銅開缸劑與添加劑的配比要求很嚴(yán)格，不同鍍液溫度下鍍液中多硫化二丙磺酸鈉的消耗量較大，M與N的消耗比也不同。 為了得到一般的補充比例，只能考慮25℃~30℃的比例。 最理想的情況是將各種光亮劑配制成標(biāo)準(zhǔn)稀溶液，經(jīng)常使用霍爾元件進行測試調(diào)整。

控制鍍液中的氯離子含量。 如果懷疑是鍍液中的氯離子引起的故障，應(yīng)先通過試驗加以確認(rèn)。 大槽中不能盲目加鹽酸來調(diào)節(jié)和控制鍍液中硫酸銅和硫酸的含量也很重要，它們與陽極溶解和陽極含磷量有關(guān)。

光亮劑分解產(chǎn)物在鍍液中的積累會導(dǎo)致鍍層亮度整平性差，低電流密度區(qū)不亮。 當(dāng)發(fā)現(xiàn)相同配比的光亮劑在相同浴溫下的消耗量遠(yuǎn)高于正常值時，應(yīng)懷疑有機雜質(zhì)過多。 有機溶劑過多，電鍍液中沒有銅粉；，但PCB鍍層會析出附著力差的銅粉沉淀。 這時要處理鍍液中的有機雜質(zhì)。 另外，不要忽視有機雜質(zhì)對低電流密度區(qū)亮度的不利影響。 小電流時對有機雜質(zhì)的敏感性特別強。 實踐證明，對于長期未經(jīng)處理的光亮銅鍍液，如果僅采用39/L的優(yōu)質(zhì)活性炭吸附有機雜質(zhì)，霍爾池試片在低電流下的全光亮范圍 密度區(qū)域可能會擴大幾毫米。