PCB液態(tài)光敏阻焊膜和干膜阻焊膜的制作工藝流程如下：

1. 淋涂

是一種在電路板表面自動涂上感光綠漆的方法。 該涂料是一種稀釋的非水溶性綠色涂料油墨。 在施工過程中，這種綠色涂料會在連續(xù)不斷的水流中從一條長條狀開口處流下，并在自動輸送過程中與板材垂直相交。 在板面上涂上一層均勻的漆膜。 溶劑逸出并半硬化后，將板體翻轉(zhuǎn)過來，涂另一面。 兩面都完成后，就可以轉(zhuǎn)印光敏法的圖像了。 這種“連涂法”并不是線路板行業(yè)的新創(chuàng)。 早年也用于木制家具的自動噴漆，現(xiàn)在用于其他領(lǐng)域。

2.侵占

PCB行業(yè)在板子上專門涂綠漆時，不小心發(fā)現(xiàn)不該涂的焊盤表面（即插孔的孔環(huán)孔壁或SMT板面焊接處）有綠漆痕跡時 pad等），會嚴(yán)重影響下游組裝的可焊性，具體稱為Encroachment。

3.液體光敏阻焊膜，LPSM

是一種用于板面的防焊綠色涂料。 由于細(xì)線板越來越多，早期的絲網(wǎng)印刷烘烤型環(huán)氧樹脂綠漆已無法適應(yīng)。 取而代之的是，“空”（或只有油墨阻擋點(diǎn)的屏幕）全網(wǎng)印刷用于感光綠色涂料的構(gòu)建。 刮除半硬化后的膠片可直接用于精確對位曝光，成像硬化后即可得到位置準(zhǔn)確的綠色涂料。 在役的LPSM經(jīng)過數(shù)年的量產(chǎn)檢驗(yàn)，質(zhì)量非常好。 現(xiàn)已成為各類防焊膜的主流。

4.Post Cure后續(xù)硬化烘烤

在PCB線路板行業(yè)，液體光敏綠漆或阻焊干膜在顯影完成后需要進(jìn)一步硬化，以增強(qiáng)其物理性能的耐焊性。 這種補(bǔ)充工作稱為“后續(xù)硬化”。 另外，聚酰亞胺多層板在壓制時，為了使聚合反應(yīng)更完全，必須放回烘箱繼續(xù)烘烤2～4小時，也稱為Postcure。

5. 輥涂

用滾筒在板面上涂上綠漆或“感光線墨”，然后進(jìn)行半硬化曝光成像。 這種方法對于價格低、產(chǎn)量大的板子非常有利。

6.Solder Mask (S/M) 綠漆、阻焊

雖然就原文而言Solder Mask比較常用，但還是用Solder Resist來比較正式。 所謂阻焊層是指在PCB表面覆蓋不需要焊接的導(dǎo)體的永久性樹脂薄膜，簡稱S/M。 綠色涂料不僅可以防止焊接，還可以保護(hù)和絕緣被覆蓋的線路。

7.噴涂

利用壓縮空氣從小嘴噴出液體涂料，將微小的霧化顆粒噴灑在待處理物體表面。 與“畫”相似，稱為“噴涂”。 也可在噴嘴處應(yīng)用靜電裝置，使噴出的霧點(diǎn)帶有靜電，也可在加工件本身施加相反的靜電，直接吸附。 既可節(jié)省油漆，減少污染，又可使死角分布均勻，稱為“靜電噴涂法”。 電路板的新型綠色烤漆處理也采用了這種方法。

8.粘性

液體光敏綠漆（LPSM）涂在PCB表面后（如空絲網(wǎng)印、豎流、噴涂、豎刮、滾涂等），還應(yīng)預(yù)烘曝光。 預(yù)烤漆面在強(qiáng)光下是否會粘在底片上的特性稱為粘性。 在下游SMD焊盤上印刷錫膏和零件后，錫膏必須暫時呈現(xiàn)粘著和定位的功能，也稱為粘性，然后才能等待紅外線和熱風(fēng)熔焊。