PCB評估應注意哪些因素？

PCB 設(shè)計必須考慮以下因素，并將影響其決定：

一、PCB產(chǎn)品功能

涵蓋基本需求的基本功能，包括：

1、原理圖和PCB布局之間的交互

自動扇出布線、推挽等布線功能，以及基于設(shè)計規(guī)則約束的布線能力
精確的DRC驗證器

pcb board

2、公司從事更復雜的設(shè)計時，產(chǎn)品功能升級的能力

HDI（高密度互連）接口
靈活的設(shè)計
嵌入式無源元件
射頻 (RF) 設(shè)計
腳本自動生成
拓撲布局和布線
可制造性（DFF）、可測試性（DFT）、可生產(chǎn)性（DFM）等

3、附加產(chǎn)品可進行模擬仿真、數(shù)字仿真、模擬數(shù)字混合信號仿真、高速信號仿真和射頻仿真

4、擁有易于創(chuàng)建和管理的中央目錄

PCB評估需要考慮很多因素。設(shè)計人員正在尋找的開發(fā)工具類型取決于他們所從事的設(shè)計工作的復雜程度。隨著系統(tǒng)變得越來越復雜，物理布線和電氣元件布局的控制已經(jīng)發(fā)展到非常廣泛的程度，因此在設(shè)計過程中必須對關(guān)鍵路徑設(shè)置約束條件。然而，太多的設(shè)計約束限制了設(shè)計的靈活性。設(shè)計師必須很好地理解他們的設(shè)計及其規(guī)則，這樣他們才能知道什么時候使用這些規(guī)則。

二、在評估過程中，設(shè)計師必須問自己：什么標準對他們至關(guān)重要？

讓我們來看看一些趨勢，這些趨勢迫使設(shè)計人員重新檢查他們現(xiàn)有的開發(fā)工具功能并開始訂購新工具：

1.HDI

半導體復雜性和邏輯門總數(shù)的增加要求集成電路有更多的引腳和更細的引腳間距。在一個引腳間距為1mm的BGA器件上設(shè)計2000多個引腳是很常見的，更不用說在一個引腳間距為0.65mm的器件上布置296個引腳了。對更快上升時間和信號完整性 (SI) 的需求需要更多的電源和接地引腳，這就需要多層板中有更多層，從而推動了對用于微孔的高密度互連 (HDI) 技術(shù)的需求。

HDI就是應上述需求而發(fā)展起來的互連技術(shù)。微過孔和超薄介質(zhì)、更細的布線和更小的線間距是HDI技術(shù)的主要特點。

2.射頻設(shè)計

對于射頻設(shè)計，射頻電路應該直接設(shè)計成系統(tǒng)原理圖和系統(tǒng)板布局，而不是單獨的環(huán)境進行后續(xù)轉(zhuǎn)換。 RF 仿真環(huán)境的所有仿真、調(diào)整和優(yōu)化功能仍然是必需的，但仿真環(huán)境可以接受比“實際”設(shè)計更多的原始數(shù)據(jù)。因此，數(shù)據(jù)模型之間的差異以及由此帶來的設(shè)計轉(zhuǎn)換問題將不復存在。首先，設(shè)計人員可以在系統(tǒng)設(shè)計和射頻仿真之間直接交互；其次，如果設(shè)計人員進行大規(guī)模或相當復雜的射頻設(shè)計，他們可能希望將電路仿真任務分配給并行運行的多個計算平臺，或者他們可能希望將由多個模塊組成的設(shè)計中的每個電路發(fā)送到各自的模擬器以縮短模擬時間。

3.先進封裝

現(xiàn)代產(chǎn)品功能復雜性的增加要求相應增加無源元件的數(shù)量，主要體現(xiàn)在小功率和高頻應用中去耦電容和終端匹配電阻的數(shù)量增加。盡管無源表面貼裝器件的封裝在幾年后已經(jīng)大幅縮小，但在試圖獲得最大極限密度時，結(jié)果仍然是一樣的。印刷元件技術(shù)已經(jīng)從多芯片模塊（MCM）和混合模塊轉(zhuǎn)變?yōu)榻裉炜梢灾苯佑米髑度胧綗o源元件的SiP和PCB。在改造過程中，采用了最新的組裝技術(shù)。例如，在分層結(jié)構(gòu)中加入阻抗材料層，在uBGA封裝下直接使用串聯(lián)終端電阻，大大提高了電路的性能。現(xiàn)在，嵌入式無源元件可以獲得高精度設(shè)計，從而省去了激光清洗焊縫的額外加工步驟。無線元器件也朝著提高直接集成在基板上的方向發(fā)展。

4、軟硬結(jié)合PCB

為了設(shè)計軟硬結(jié)合PCB，必須考慮影響組裝過程的所有因素。設(shè)計人員不能簡單地將軟硬結(jié)合板設(shè)計成剛性印刷電路板，就像軟硬結(jié)合印刷電路板只是另一種剛性印刷電路板一樣。他們必須對設(shè)計的彎曲區(qū)域進行管理，以確保設(shè)計點不會因彎曲表面的應力作用而導致導體斷裂和剝落。還有許多機械因素需要考慮，例如最小彎曲半徑、電介質(zhì)厚度和類型、鈑金重量、鍍銅、整體電路厚度、層數(shù)和彎曲次數(shù)。

了解剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計并決定您的產(chǎn)品是否允許您創(chuàng)建剛?cè)峤Y(jié)合設(shè)計。

5.信號完整性規(guī)劃

近年來，用于串并轉(zhuǎn)換或串行互連的并行總線結(jié)構(gòu)和差分對結(jié)構(gòu)等新技術(shù)不斷取得進展。

本文講述PCB設(shè)計中PCB評估過程中應注意的因素