PCB底部填充是PCB行業(yè)經(jīng)常使用的一種技術(shù)。 為了滿足一些特殊的點(diǎn)膠要求，最初采用底部填充技術(shù)來(lái)滿足陶瓷的生產(chǎn)。 隨著技術(shù)的發(fā)展，逐漸應(yīng)用于PCB板的芯片封裝。 通過(guò)點(diǎn)膠設(shè)備將PCB板噴上膠水，再通過(guò)膠水的性質(zhì)將芯片粘合到PCB板上。 但是PCB板噴膠對(duì)設(shè)備的要求比較高，需要應(yīng)用高速灌膠點(diǎn)膠機(jī)。

高速灌裝點(diǎn)膠機(jī)也是成熟的設(shè)備，在點(diǎn)膠速度上具有很高的優(yōu)勢(shì)。 可對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行點(diǎn)膠、涂布、包裝等工作。 就速度而言，基本上沒(méi)有任何一款點(diǎn)膠機(jī)能超過(guò)它的速度。 它具有高速。 其他點(diǎn)膠技術(shù)也很好。 對(duì)PCB噴涂的高要求還是可以滿足的，否則高速點(diǎn)膠機(jī)就無(wú)法使用底部填充技術(shù)。

底部填充技術(shù)非常適合目前電子行業(yè)的生產(chǎn)。 其他方法無(wú)法滿足PCB噴膠要求，才逐漸采用底部填充技術(shù)。 起初，企業(yè)對(duì)底部填充技術(shù)并不抱有期望。 只要嘗試得到想要的結(jié)果，再試試這個(gè)點(diǎn)膠效果。 但是最后的結(jié)果卻讓所有人都大吃一驚，隨后這項(xiàng)技術(shù)才逐漸推廣開來(lái)。

PCB芯片封裝和PCB板噴膠對(duì)噴膠技術(shù)要求嚴(yán)格，對(duì)PCB生產(chǎn)速度也有很高的要求。 速度越快，企業(yè)贏得的利益就越多。 很少有點(diǎn)膠機(jī)能滿足這些條件。 高速灌裝點(diǎn)膠機(jī)就是其中之一，而其他點(diǎn)膠機(jī)只有速度或精度。 高速灌裝點(diǎn)膠機(jī)即將出現(xiàn)，這種點(diǎn)膠的噴涂效果非常好，生產(chǎn)出來(lái)的PCB也相當(dāng)不錯(cuò)。