講解PCB臥式電鍍系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)

水平電鍍是根據(jù)水平電鍍的特點，將印制電路板的放置方式由垂直液面改為平行液面的一種電鍍方法。 此時印制電路板為陰極，有的臥式電鍍系統(tǒng)采用導電夾和導電滾輪供電。 就操作系統(tǒng)的便利性而言，普遍采用滾輪導電供電方式。 臥式電鍍系統(tǒng)中的導電輥不僅起陰極作用，還具有傳送印刷電路板的作用。 每個導電輥均配有彈簧裝置，可滿足不同厚度印刷電路板（0.10-5.00mm）電鍍的需要。 但在電鍍時，與鍍液接觸的部分可能會鍍上一層銅，系統(tǒng)將無法長時間工作。

因此，目前的臥式電鍍系統(tǒng)大多設(shè)計為將陰極切換為陽極，然后使用一組輔助陰極來電解鍍輥上的銅。 為了維護或更換，新的電鍍設(shè)計也考慮到容易磨損的零件易于拆卸或更換。 陽極是一個陣列大小可調(diào)的不溶性鈦籃，分別放置在印刷電路板的上下位置。 內(nèi)填磷含量為0.004-0.006%的直徑25mm的球形銅。 陰極和陽極之間的距離為 40 mm。

鍍液的流動是由泵和噴嘴組成的系統(tǒng)，使鍍液在密閉的鍍液中前后、上下交替快速流動，保證鍍液流動的均勻性。 電鍍液垂直噴射到印制電路板上，在印制電路板表面形成撞壁射流渦流。 最終目的是實現(xiàn)電鍍液在印制電路板兩面快速流動并通過孔洞形成渦流。

此外，槽內(nèi)設(shè)有過濾系統(tǒng)，采用1.2微米網(wǎng)孔的過濾網(wǎng)，過濾掉電鍍過程中產(chǎn)生的顆粒雜質(zhì)，確保電鍍液潔凈無污染 .

制造臥式電鍍系統(tǒng)時，還應(yīng)考慮操作方便和工藝參數(shù)的自動控制。 因為在實際電鍍中，隨著印制電路板的尺寸、通孔孔徑的大小和所需的銅厚、傳輸速度、印制電路板之間的距離、泵馬力的大小、方向 噴嘴和電流密度等工藝參數(shù)的高度，需要實際測試、調(diào)整和控制，以獲得符合技術(shù)要求的銅層厚度。 必須使用計算機進行控制。 為了提高生產(chǎn)效率和高檔產(chǎn)品質(zhì)量的一致性和可靠性，印制電路板通孔（包括電鍍孔）按工藝規(guī)程進行前、后加工，構(gòu)成一個完整的 臥式電鍍系統(tǒng)，這是為了滿足新產(chǎn)品開發(fā)和營銷的需要。

PCB制造商、PCB設(shè)計師和PCBA加工商將講解PCB臥式電鍍系統(tǒng)的基本結(jié)構(gòu)。