電子廠講解PCB表面貼裝技術(shù)

SMT即Surface Mount Technology（SMT）（surface mount Technology的縮寫），簡(jiǎn)稱表面貼裝或表面貼裝技術(shù)。 它是目前電子組裝行業(yè)最流行的技術(shù)和工藝。

是一種將沒有引腳或短引線的表面貼裝元器件（SMC/SMD，中文簡(jiǎn)稱貼片元器件）安裝在印刷電路板（PCB）或其他基板表面，然后進(jìn)行焊接組裝的電路組裝技術(shù)。 通過回流焊或浸焊。

編輯材料損失

1、吸嘴變形、堵塞、損壞、真空壓力不足、漏氣，造成吸料失敗、取料不當(dāng)、識(shí)別不準(zhǔn)、拋料不準(zhǔn)。 解決方法：技術(shù)人員必須每天檢查設(shè)備，測(cè)試NOZZLE中心，清潔吸嘴，并按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備。

2、彈簧張力不夠，吸嘴與HOLD不協(xié)調(diào)，上下不順暢導(dǎo)致回料不良； 解決方法：按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備，檢查更換易損件。

3、HOLD/SHAFT或PISTON變形、吸嘴彎曲、吸嘴磨損導(dǎo)致取料不良； 解決方法：按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備，檢查更換易損件。

4、取料不在材料中心，取料高度不正確（一般以接觸零件后壓0.05mm為準(zhǔn)），造成跑偏、取料不正確、跑偏。 識(shí)別時(shí)與相應(yīng)數(shù)據(jù)參數(shù)不一致，被識(shí)別系統(tǒng)作為無(wú)效素材丟棄； 解決方法：按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備，檢查更換易損件，校正機(jī)器原點(diǎn)。

5、真空閥、真空濾芯臟污，有異物堵塞真空氣管通道，不暢通，吸料時(shí)瞬間真空度不足以適應(yīng)設(shè)備的運(yùn)行速度，造成取料不暢 ; 解決方法：技術(shù)人員必須每天清潔吸嘴，并按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備。

6、機(jī)器沒有水平放置，振動(dòng)大，機(jī)器與FEEDER共振造成取料不良； 解決方法：按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備，檢查設(shè)備水平固定支撐螺母。

7、絲桿、軸承磨損、松動(dòng)，造成運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生振動(dòng)和行程變化，造成取料不良； 解決方法：禁止用氣槍對(duì)機(jī)器內(nèi)部進(jìn)行吹氣，以免灰塵、雜物及元器件粘附在絲桿上。 按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備，檢查和更換易損件。

8、電機(jī)軸承磨損、讀碼器、放大器老化導(dǎo)致機(jī)器原點(diǎn)改變，運(yùn)行數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確，回收不良； 解決方法：按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備，檢查更換易損件，校正機(jī)器原點(diǎn)。

9、視覺、激光鏡片、吸嘴反光鏡不干凈，有雜物干擾攝像頭識(shí)別，導(dǎo)致處理不當(dāng)； 解決方法：技術(shù)人員必須每天檢查設(shè)備，測(cè)試NOZZLE中心，清潔吸嘴，并按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備。

10、因識(shí)別光源選擇不當(dāng)、光強(qiáng)老化、灰度不夠而造成的處理不良； 解決方法：按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備，測(cè)試攝像頭亮度和燈管亮度，檢查更換易損件。

11、反光棱鏡老化、積碳、磨損、劃傷等處理不良； 解決方法：按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備，檢查更換易損件。

12、氣壓不足、真空漏氣造成氣壓不足無(wú)法吸取物料，或吸取后掉落到貼片途中； 解決方法：按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備，檢查更換易損件。

13、喂料器變形相互擠壓，造成喂料位置變化，取料不良； 解決方法：按要求操作。

14、送料器壓蓋變形，彈簧張力不夠?qū)е缕Эú辉谒土掀骷喩希痪韼?，拋料?檢查并更換易損件。

15、相機(jī)松動(dòng)、老化造成的拋投不良； 解決方法：按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備，檢查更換易損件。

16、送料器棘輪、傳動(dòng)棘爪、定位爪磨損，電氣、送料電機(jī)不良導(dǎo)致送料器送料不順暢，或取料不良導(dǎo)致送料器拋出； 檢查更換易損件

17、機(jī)器進(jìn)料平臺(tái)磨損，導(dǎo)致FEEDER安裝后松動(dòng)，導(dǎo)致取料不良； 解決方法：按計(jì)劃定期維護(hù)設(shè)備，檢查更換易損件。

18、其他需要減速安裝不減速的特殊零件也會(huì)引起地下吸收率。 對(duì)策：進(jìn)給減速，X/Y/H軸減速或調(diào)整各動(dòng)作配合時(shí)序控制。

簡(jiǎn)單的介紹

復(fù)雜技術(shù)

只要留意當(dāng)今世界各地舉行的各種專業(yè)會(huì)議的主題，我們就可以很容易地知道電子產(chǎn)品使用了哪些最新技能。 CSP、0201無(wú)源元件、無(wú)鉛焊錫、光電子等是近期很多企業(yè)在PCB制造和SMT加工方面應(yīng)該炫耀的先進(jìn)技能。 例如，如何處理CSP和0201組裝中超小開孔（250um）的通病，是錫膏印刷從來(lái)不存在的根本物理問題。 板級(jí)光電組裝作為通信和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展起來(lái)的一個(gè)大類，其工藝流程非常復(fù)雜。 典型的封裝昂貴且容易損壞，尤其是在設(shè)備引線形成之后。 這些亂七八糟的技能的描述指導(dǎo)規(guī)則也和一般的SMT工藝大不相同，因?yàn)殡娐钒迕枋鲈诒ＷC裝配生產(chǎn)率和產(chǎn)品可靠性方面起著更重要的作用； 例如，對(duì)于 CSP 焊接互連，僅通過改變板接合盤尺寸即可顯著提高可靠性。

電路板制造、電路板設(shè)計(jì)、PCBA加工廠家將在電子廠為您詳細(xì)講解電路板表面貼裝技術(shù)。