詳細(xì)講解電路板表面貼裝技術(shù)CSP和無源元件的使用

CSP 使用

如今，一個常見的關(guān)鍵技能是 CSP。 CSP技能的魅力在于它的諸多優(yōu)勢，如減小封裝尺寸、增加針數(shù)、功能/功能增強(qiáng)、封裝的可返工性等。 CSP如今的高效優(yōu)勢：用于板級組裝時，可小距離（薄至0.075mm）越過外圍封裝邊界，大距離（1、0.8、0.75）進(jìn)入陣列布局 , 0.5, 0.4 毫米）。

許多 CSP 器件已在消費(fèi)電信領(lǐng)域使用多年，在 SRAM 和 DRAM、中等引腳數(shù) ASIC、閃存和微處理器領(lǐng)域被廣泛認(rèn)為是低成本解決方案。 CSP可具有四個基本特征：剛性基、柔性基、引線結(jié)構(gòu)基和芯片級規(guī)劃。 CSP技能可以替代SOIC和QFP設(shè)備，成為主流組件技能。

CSP組裝工藝的難點之一是用于焊接互連的鍵合盤非常小。 一般距離CSP 0.5mm的鍵合盤尺寸為0.250-0.275mm。 如此小的尺寸，很難通過面積比為0.6甚至更低的開口印刷錫膏。 然而，通過使用仔細(xì)描述的技術(shù)可以成功地進(jìn)行打印。 問題的出現(xiàn)通常是由于模板的開口被堵住了導(dǎo)致缺焊。 板級可靠性主要取決于封裝類型，而CSP設(shè)備在- 40~125℃下平均可經(jīng)歷800~1200次的熱循環(huán)，并且可以不用down filling。 但是，如果選擇較低的填充數(shù)據(jù)，大多數(shù) CSP 會增加 300% 的熱穩(wěn)定功能。 CSP 設(shè)備缺陷通常與焊接疲勞和開裂有關(guān)。

無源元件前向

另一個新類別是0201 無源元件技能。 由于市場需要縮小電路板尺寸，人們對0201元件非常重視。 自1999年年中推出0201元器件后，手機(jī)制造商將其與CSP一起組裝到手機(jī)中，使印制板尺寸至少縮小了一半。 妥善處理此類包裹很麻煩。 要減少后處理缺陷（如橋接和直立）的出現(xiàn)，關(guān)鍵是要優(yōu)化焊盤尺寸和元件距離。 只要描述合理，這些封裝可以彼此靠近放置，距離可以小至 150 毫米。

另外，0201設(shè)備可以放在BGA和更大的CSP下面。 0.8mm 距離的 14mm CSP 組件下方的 0201 橫截面圖。 由于這些小型分立元件的規(guī)模非常小，因此組裝設(shè)備制造商開發(fā)了與 0201 兼容的更新系統(tǒng)。

到2009年，手機(jī)實際量產(chǎn)已經(jīng)采用01005（英制，公制為0402）的制造工藝。 到2013年，03015（公制）及以下零件已進(jìn)入實裝實驗階段。

通孔組裝仍有生命力

光電封裝廣泛應(yīng)用于高速數(shù)據(jù)傳輸普遍存在的電信和網(wǎng)絡(luò)中。 通常，板級光電設(shè)備是一個“蝴蝶”模塊。 這些器件的典型引線從封裝的四個側(cè)面水平延伸。 組裝方法與通孔元件設(shè)備相同。 通常，采用的技術(shù)工藝——引線通過引線成型壓力加工并刺入印制板的接入孔以穿透基板。

處理此類設(shè)備的第一個難題是引線在引線成型過程中可能會損壞。 由于此類封裝非常有價值，因此需要小心處理，以防止引線被成型操作損壞或引線設(shè)備主體名稱接口處的模塊封裝破裂。 歸根結(jié)底，將光電元件設(shè)備與標(biāo)準(zhǔn)化SMT產(chǎn)品相結(jié)合的最佳方案是選擇有源設(shè)備。 就這樣，元件設(shè)備從盤中取出，放在有引線的成型物上，然后帶引線的設(shè)備從成型機(jī)中取出，最后將模塊放在PCB上。 鑒于這種選型需要適當(dāng)?shù)拇蟪杀驹O(shè)備來資助，所以大多數(shù)公司會繼續(xù)選擇工藝裝配工藝。

大幅面印版（20×24″）也廣泛應(yīng)用于許多生產(chǎn)領(lǐng)域。 例如，機(jī)頂盒和路由/交換印制板等產(chǎn)品就相當(dāng)雜亂，包括本文所評述的各種技能的混合體。 例如，在此類 PCB 上經(jīng)?？梢钥吹酱蟮?40mm2 的大型陶瓷門陣列 (CCGA) 和 BGA 器件。

此類設(shè)備的兩個主要問題是散熱量大和熱致翹曲效應(yīng)。 這些元件可以起到大散熱片的作用，導(dǎo)致封裝表面下受熱不均勻。 因為爐體的熱控和升溫曲線控制，可以使設(shè)備中間相鄰非濕焊連接。 設(shè)備和印刷電路板在處理時因熱量而翹曲會導(dǎo)致“非濕氣外觀”，例如元件與涂在 PCB 上的焊膏分離。 因此，在繪制這些印版的加熱曲線時需要小心，確保BGA/CCGA表面和整個印版表面受熱均勻。

電路板制造商、電路板設(shè)計師和PCBA加工商將詳細(xì)解釋CSP和無源元件的使用。