smt貼片加工中如何檢查點焊質(zhì)量

如今，為滿足市場需求，大多數(shù)電子器件都朝著精密加工和實際應(yīng)用的方向發(fā)展。 盡管如此，PCB的電子元器件越來越小，對裝配精度的要求也越來越高。 電子加工廠往往需要使用SMT貼片加工技術(shù)來滿足項目需求。 電焊的直接結(jié)果是點焊的質(zhì)量和信譽決定了電子設(shè)備的質(zhì)量。 如何保證SMT貼片加工中的點焊質(zhì)量，是電子加工廠和SMT工程師永恒的難題。 我們也提出了許多建設(shè)性的建議和方法。 SMT貼片加工點焊質(zhì)量如何檢驗？

一、SMT點焊檢測：

1、表面必須細膩、光滑、光亮，無缺陷； 2、元器件長寬比要適中，焊料和焊料要適量，完全覆蓋焊盤和引線的焊接位置； 3、優(yōu)良的潤濕性。 焊接點的邊緣應(yīng)較薄。

二、SMT生產(chǎn)加工外觀必須檢查的內(nèi)容：

1.是否忽略該元素； 2、元器件安裝是否正確？ 3、是否會造成短路故障； 4、元器件虛接不牢。 一般而言，SMT貼片加工在機械設(shè)備點焊精細，機械設(shè)備和電氣設(shè)備有效特性的前提下，要進行目視檢查，以保證電子設(shè)備的質(zhì)量。 SMT貼片加工制造業(yè)是電子設(shè)備制造業(yè)的基礎(chǔ)。 哪些因素會損害SMT貼片的加工質(zhì)量？ 一個細微的關(guān)鍵點和制造階段都會導(dǎo)致大大小小的產(chǎn)品質(zhì)量問題、檢驗不合格、延遲交貨等。

三、危害SMT貼片質(zhì)量和造成貼片缺件的關(guān)鍵情況如下：

1、電子設(shè)備送料器不能及時送料； 2、模組真空吸盤被氣源堵塞，真空吸盤損壞，真空吸盤寬度比例不正確； 3、機器設(shè)備真實氣路的常見故障和堵塞； 4、電路板拾取不良，造成變形； 5、線路板上無錫膏或錫膏太少； 6、電子設(shè)備產(chǎn)品質(zhì)量不一致，厚度一樣； 7、貼片機啟動程序流程有缺陷，或編寫程序時未正確選擇電子設(shè)備厚度等主要參數(shù)； 8、因人為失誤不慎撞倒。

如何提高PCB的熱性能

1、 PCB設(shè)計增加導(dǎo)熱銅箔，采用大面積電源接地銅箔。 1、接觸面積越大，結(jié)溫越低； 2.覆銅面積越大，結(jié)溫越低。

2、在PCB設(shè)計中加入熱過孔 在PCB設(shè)計中加入熱過孔可以有效降低器件的結(jié)溫，提高板厚方向的溫度均勻性，為背面采用其他散熱方式提供了可能 印刷電路板。 通過仿真發(fā)現(xiàn)，與沒有散熱過孔的器件相比，該器件的熱功耗為2.5W，間距為1mm，中心設(shè)計為6x6。 散熱過孔可使結(jié)溫降低約4.8°C，PCB上下溫差由21°C降低至5°C。將散熱過孔陣列改為4X4后， 器件結(jié)溫比6x6高2.2℃，值得關(guān)注。

3、PCB設(shè)計IC背面裸銅，減少銅與空氣的熱阻。

4、PCB設(shè)計布局優(yōu)化需要大功率和熱敏感設(shè)備的PCB設(shè)計布局。

1、熱敏設(shè)備應(yīng)放置在冷空氣區(qū)。 2、溫度檢測器應(yīng)放置在最熱的位置。 3、在同一PCB器件上，發(fā)熱小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小型集成電路、電解電容等）的冷卻氣流最好在入口，下游 發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）的冷卻風(fēng)量應(yīng)根據(jù)發(fā)熱量和熱分布的大小而定。 4、在水平方向，大功率設(shè)備應(yīng)盡量靠近PCBA邊緣布置，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率元器件應(yīng)盡可能靠近印制電路板頂部布置，以減少這些元器件在工作時對其他元器件溫度的影響。 5、設(shè)備中印制電路板的散熱主要依靠氣流，因此在設(shè)計時需要研究氣流的流路，合理配置設(shè)備或印制電路板。 氣流傾向于在阻力小的地方流動，因此在印刷電路板上配置設(shè)備時，請避免在該區(qū)域留有較大空間。 整機多塊印刷電路板的配置也要注意同樣的問題。 6、對溫度敏感的設(shè)備應(yīng)放置在溫度最低的區(qū)域（如設(shè)備底部），不要在發(fā)熱設(shè)備的正上方。 多臺設(shè)備應(yīng)水平交錯布置。 7、將功耗最高、發(fā)熱量最大的設(shè)備布置在最佳散熱位置附近。 除非附近有散熱器，否則不要在印刷電路板的角落和邊緣放置高溫設(shè)備。 設(shè)計功率電阻時，盡量選用較大的元器件，并調(diào)整PCB設(shè)計布局，使其有足夠的散熱空間。

深圳鑫景福PCB設(shè)計能力最大信號設(shè)計速率：10Gbps CML差分信號； 最大PCB設(shè)計層數(shù)：40； 最小線寬：2.4mil； 最小行距：240萬； 最小BGA PIN間距：0.4mm； 最小機械孔徑：6mil； 最小激光鉆孔直徑：4mil； 最大 PIN 數(shù)：； 63000+最大元素數(shù)：3600； BGA 的最大數(shù)量：48+。 PCB設(shè)計服務(wù)流程 1.客戶提供原理圖咨詢PCB設(shè)計； 2、根據(jù)原理圖及客戶設(shè)計要求評估報價； 3、客戶確認(rèn)報價，簽訂合同并預(yù)付工程定金； 4、收到預(yù)付款，安排工程師進行設(shè)計； 5、設(shè)計完成后，提供文檔截圖給客戶確認(rèn)； 6、客戶確認(rèn)OK，結(jié)清余款，提供PCB設(shè)計資料。