PCB的SMT表面貼裝工藝流程構(gòu)成編輯

電路板制造、電路板設(shè)計(jì)、PCBA加工廠家講解電路板SMT表面貼裝技術(shù)的工藝組成

印刷（紅膠/錫膏

工藝流程簡(jiǎn)化為：印刷------貼片------焊接------維修（每道工序可加檢測(cè)環(huán)節(jié)，控制質(zhì)量）

錫膏印刷

它的作用是用刮刀將錫膏與PCB焊盤成45度角跳過(guò)，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。 使用的設(shè)備是印刷機(jī)（錫膏印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的前端。

零件安裝

其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝在PCB的固定位置上。 所用設(shè)備為貼片機(jī)，貼片機(jī)位于SMT生產(chǎn)線中印刷機(jī)的后面。 一般根據(jù)生產(chǎn)需要，高速機(jī)和萬(wàn)能機(jī)配合使用。

回流焊

它的作用是熔化焊膏，使表面貼裝元器件與PCB牢固地焊接在一起。 所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中SMT貼片機(jī)后面。 對(duì)溫度的要求比較嚴(yán)格，需要實(shí)時(shí)測(cè)溫。 測(cè)得的溫度以曲線的形式反映出來(lái)。

AOI光學(xué)檢測(cè)

它的作用是檢測(cè)焊接好的PCB的焊接質(zhì)量。 所用設(shè)備為自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)機(jī)（AOI），位置可根據(jù)檢測(cè)需要配置在產(chǎn)線合適的地方。 有的是回流焊前，有的是回流焊后。

修理

它的作用是修復(fù)檢測(cè)到有故障的PCB。 所用工具有電烙鐵、維修工作站等。AOI光學(xué)檢測(cè)后配置。

分裂

其作用是將多塊連接板的PCBA切割成單片，一般采用V-cut和機(jī)切方式。

電路板制造商、電路板設(shè)計(jì)師和PCBA加工商將講解電路板SMT表面貼裝技術(shù)的工藝組成和編輯。