電路板廠家講解表面貼裝技術(shù)的基本知識

線路板制造、線路板設(shè)計(jì)及PCBA加工廠家講解表面貼裝技術(shù)基礎(chǔ)知識

錫膏是由焊錫粉和膏狀焊料組成的具有焊接功能的膏體。 一般焊錫粉占90%左右，其余為化學(xué)成分。

我們把可以改變形狀或隨意分割的物體稱為流體。 研究流體在外力作用下引起變形和流動行為的規(guī)律和特征的科學(xué)稱為流變學(xué)。 但在工程上，粘度的概念是用來表征流體粘度的。

焊膏的流變行為

焊膏中摻入一定量的觸變劑，具有假塑性流體的性質(zhì)。 印刷時(shí)，錫膏被刮刀推動，粘度下降。 當(dāng)它到達(dá)模板窗口時(shí)，粘度達(dá)到最小，因此可以順利通過窗口并沉積在PCB焊盤上。 隨著外力的停止，錫膏粘度又迅速上升，這樣印刷圖文就不會出現(xiàn)塌陷和溢出現(xiàn)象，從而獲得良好的印刷效果。

影響錫膏粘度的因素：錫粉含量； 焊錫粉粒徑； 溫度; 剪切率。

1.焊錫粉含量

焊膏中焊粉的增加導(dǎo)致粘度增加。

2.焊錫粉尺寸

焊粉粒徑增大，粘度降低。

3.溫度

粘度隨溫度升高而降低。 印刷的最佳環(huán)境溫度為23±3℃。

回流焊編輯

回流焊或浸焊的電路組裝技術(shù)。

概括

回流焊又稱“回流焊”、“回流焊機(jī)”或“回流焊爐”，是一種通過提供加熱環(huán)境使焊膏熔化，通過焊膏合金將表面貼裝元器件與PCB焊盤可靠結(jié)合的設(shè)備。 按技術(shù)發(fā)展可分為氣相回流焊、紅外線回流焊、遠(yuǎn)紅外線回流焊、紅外線熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊。 此外，根據(jù)焊接的特殊需要，還有充氮?dú)獾幕亓骱笭t。 遠(yuǎn)紅外回流焊、紅外熱風(fēng)回流焊和全熱風(fēng)回流焊更受歡迎和實(shí)用。

紅外線回流焊

(1) 第一代熱板回流焊爐

(2) 第二代紅外線回流焊爐

在熱能中，80%的能量是以電磁波——紅外線的形式散發(fā)出來的。 其波長在可見光上限0.7~0.8um至1mm之間，0.72~1.5um為近紅外線； 1.5~5.6um為中紅外； 5.6~1000um為遠(yuǎn)紅外線，而微波則在遠(yuǎn)紅外線以上。

發(fā)熱機(jī)理：當(dāng)紅外波長的振動頻率與被輻射物體分子的振動頻率一致時(shí)，就會發(fā)生共振，分子劇烈振動意味著物體正在升溫。 波長為1~8um。

第四區(qū)溫度設(shè)置為最高，可使焊接區(qū)溫度迅速升高，提高吸濕力。 優(yōu)點(diǎn)：快速水化助焊劑、有機(jī)酸和鹵化物提高潤濕能力； 紅外線加熱的輻射波長與吸收波長相近，因此基板溫度上升快，溫差?。?溫度曲線易于控制，彈性好； 該紅外線加熱器效率高，成本低。

缺點(diǎn)：穿透性差，陰影效果——受熱不均勻。

對策：回流焊增加熱風(fēng)循環(huán)。

(3)第三代——紅外線熱風(fēng)回流焊。

對流傳熱的快慢取決于風(fēng)速，但風(fēng)速過大會引起元器件位移，促進(jìn)焊點(diǎn)氧化。 風(fēng)速控制在1.0~1.8m/s。 熱風(fēng)產(chǎn)生有兩種形式：軸流風(fēng)機(jī)產(chǎn)生（易形成層流，其運(yùn)動造成各溫區(qū)邊界不清）和切向風(fēng)機(jī)（風(fēng)機(jī)安裝在加熱器外產(chǎn)生面板渦流，因此 每個(gè)溫度區(qū)都可以精確控制）。

基本結(jié)構(gòu)及溫度曲線的調(diào)整：

1、加熱器：管式加熱器、板式加熱器鋁板或不銹鋼板；

2、傳動系統(tǒng)：耐熱四氟玻璃纖維布；

3、運(yùn)行穩(wěn)定，導(dǎo)熱性好，但無法連接。 適用于小型熱板式不銹鋼網(wǎng)，雙面PCB，不可連接； 鏈條導(dǎo)軌可實(shí)現(xiàn)連接生產(chǎn)。

4、強(qiáng)制對流系統(tǒng)：溫控系統(tǒng)。

PCB制造商、PCB設(shè)計(jì)師和PCBA加工商將講解表面貼裝技術(shù)的基本知識。