表面貼裝技術(shù)常識上半部分講解

1、一般來說，SMT車間規(guī)定的溫度為23±7℃；

2、錫膏印刷所需材料及工具：錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀；

3、常用的錫膏成分為Sn96.5%/Ag3%/Cu0.5%；

4、錫膏的主要成分分為錫粉和助焊劑兩部分；

5、助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物，破壞錫液的表面張力，防止再氧化；

6、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積比約為1：1，重量比約為9：1；

7、錫膏的使用原則是先進先出；

8、錫膏開封使用時，必須經(jīng)過升溫和攪拌兩個重要過程；

9、鋼板常見的生產(chǎn)方法有：蝕刻、激光、電鑄；

10、SMT的全稱是surface mount(或mounting)technology，中文意思是表面附著(或貼裝)技術(shù)；

11、ESD全稱Electro statIC discharge，中文意思是靜電放電；

12、制作SMT設(shè)備程序時，程序包括PCB數(shù)據(jù)五部分； 標記數(shù)據(jù)； 饋線數(shù)據(jù)； 噴嘴數(shù)據(jù)； 部分數(shù)據(jù)；

13、無鉛焊料Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點為217C；

14、零件烘箱管內(nèi)相對溫度和濕度<10%；

15、常見的無源器件有電阻、電容、電感（或二極管）等； 有源器件包括晶體管、IC等；

16、常用的SMT鋼板采用不銹鋼制作；

17、常用SMT鋼板厚度為0.15mm（或0.12mm）；

18、靜電荷的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導等； 靜電荷對電子行業(yè)的影響有：ESD失效、靜電污染； 靜電消除的三個原則是靜電中和、接地和屏蔽；

19、英制長x寬0603=0.06inch * 0.03inch，公制長x寬3216=3.2mm * 1.6mm；

20、ERB-05,604-J81的代號8“4”是指電壓阻值為56歐姆的4條線路。電氣ECA-0105Y-M31：C=106PF=1NF=1X10-6F；

21、ECN的中文全稱是：Engineering Change Notice； SWR的中文全稱是：Special Needs Worksheet，必須由相關(guān)部門會簽并由文件中心分發(fā)才有效；

22、5S包括整理、整頓、清掃、清掃、完成；

23、PCB真空包裝的目的是防塵、防潮；

24、質(zhì)量方針是：全面質(zhì)量控制，執(zhí)行制度，提供顧客要求的質(zhì)量； 全員參與，及時處理，實現(xiàn)零缺陷目標；

25、質(zhì)量“三不”方針：不接收不良品、不制造不良品、不流出不良品；

26、QC七大技術(shù)指檢查表、分層法、柏拉圖、因果圖、散點圖、直方圖和控制圖；

27、錫膏由金屬粉、溶劑、助焊劑、抗流掛劑、活性劑組成； 按重量計，金屬粉占85-92%，按體積計，金屬粉占50%；

28、錫膏使用時必須從冰箱中取出進行溫度恢復。 目的是將冷藏后的錫膏溫度恢復到常溫進行印刷。 如果溫度不回，PCBA進入Reflow后容易出現(xiàn)的缺陷是錫珠；

29、本機供稿模式有：準備模式、優(yōu)先交換模式、交換模式、快速連接模式；

30、SMT的PCB定位方式有真空定位、機械孔定位、雙邊夾具定位、板邊定位；

31、絲印（符號）為272的電阻，阻值為2700Ω，阻值為4.8MΩ的電阻，符號（絲?。?85；

32、BGA本體上的絲印包含制造商、制造商的零件編號、規(guī)格、Datecode/(Lot No)等信息；

33、208pinQFP的間距為0.5mm；

34、在七種質(zhì)量控制技術(shù)中，魚骨圖強調(diào)尋找因果關(guān)系；

35、CPK是指實際條件下的過程能力；

36、化學清洗恒溫區(qū)助焊劑開始揮發(fā)；

37、冷卻區(qū)曲線與回流區(qū)曲線的理想鏡像關(guān)系；

38、Sn62Pb36Ag2錫膏主要用于陶瓷板；

39、松香基助焊劑可分為四種類型：R、RA、RSA、RMA；

40、RSS曲線為升溫→恒溫→回流→降溫曲線；

41、我們目前的PCB材料是FR-4；

42、PCB翹曲規(guī)格不得超過其對角線的0.7%；

43、STENCIL激光切割可以返工；

44、電腦主板上常見的BGA球直徑為0.76mm；

45、ABS系統(tǒng)是絕對坐標；

46、陶瓷貼片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%；

47、所用電腦的PCB采用玻璃纖維板；

48、SMT零件包裝用卷帶盤直徑為13英寸和7英寸；

49、SMT鋼板的開孔一般比PCB pad小4um，可以防止錫球不良；

50、根據(jù)PCBA檢驗規(guī)范，當二面角>90°時，表示錫膏與波峰焊本體沒有粘連；

51、當IC開箱后濕度顯示卡上的濕度大于30%時，說明IC受潮吸濕；

52、錫膏成分中錫粉與助焊劑的正確重量比和體積比為90%：10%和50%：50%；

53、早期的表面貼裝技術(shù)起源于20世紀60年代中期的軍事和航空電子領(lǐng)域；

54、目前SMT最常用的錫膏中Sn和Pb的含量是63Sn 37Pb； 共晶點183℃

55、帶寬為8mm的普通紙帶托盤，送料間距為4mm；

56、70年代初期，業(yè)界出現(xiàn)了一種新的SMD，是“密封無腳芯片載體”，常被LCC取代；

57、符號為272的元器件電阻值為2.7K歐姆；

PCB制造、PCB設(shè)計、PCBA加工廠家將講解表面貼裝工藝常識上半部分。