表面貼裝技術(shù)的單面板和雙面板

smt貼片加工是將電子元器件貼裝在PCB裸板上，通過連續(xù)的工序?qū)崿F(xiàn)焊接。

首先，將焊接材料的錫膏印在裸PCB的焊盤上

然后，用貼片機(jī)將電子元器件貼裝到PCB裸板的焊盤上（這些焊盤上有錫膏，具有一定的粘性，可以粘住電子元器件）

接下來，將PCB板送回流焊進(jìn)行焊接

最后用AOI檢測儀檢查焊接好的PCB，確保沒有焊接缺陷。 這個過程稱為SMT貼片加工

工藝流程

1、單面板：

(1)貼裝和插件焊盤同時印刷錫膏；

(2)SMC/SMD貼裝；

(3) 插入TMC/TMD；

(4)回流焊。

2、雙面板：

(1)錫膏回流焊工藝，完成雙面貼片元器件的焊接；

(2) 然后在B面的通孔元件焊盤上涂錫膏；

(3) 反轉(zhuǎn)PCB，插入過孔元件；

(4)第三次回流焊。

注意事項

1、與SMB的相容性，包括焊盤潤濕性和SMB耐熱性；

2、焊點(diǎn)質(zhì)量和抗拉強(qiáng)度；

3、焊接工作曲線：

預(yù)熱區(qū)：升溫速率為1.3~1.5℃/s，90~100s內(nèi)升溫至150℃。

保溫區(qū)：溫度150~180度，時間40~60s。

回流區(qū)：從180℃到最高溫度250℃用時10~15s，返回絕熱區(qū)快速冷卻用時約30s

無鉛焊接溫度（錫銀銅）217℃。

4、Flip chip回流焊技術(shù)F. C.

氣相回流焊

又稱氣相焊（VPS），在美國最初用于焊接厚膜集成電路。 具有升溫快、溫度均勻恒溫等優(yōu)點(diǎn)。 但傳熱介質(zhì)FC-70價格昂貴，需要FC-113。 它也是一種破壞臭氧層的物質(zhì)。 優(yōu)勢：

1、氣相潛熱的釋放對SMA的物理結(jié)構(gòu)和幾何形狀不敏感，使元件均勻加熱到焊接溫度；

2、焊接溫度保持在一定水平，無需溫度控制，滿足不同溫度下焊接的需要；

3、VPS的蒸氣場為飽和蒸氣，含氧量低；

4、熱轉(zhuǎn)化率高。

激光回流焊

1、原理及特點(diǎn)：激光束直接照射焊接件。

2、焊點(diǎn)吸收光能并轉(zhuǎn)化為熱能，加熱焊接部位，熔化焊料。

3、類型：固體YAG（乙基鋁石榴石）激光器。

PCB制造、PCB設(shè)計和PCBA加工廠家將對表面貼裝技術(shù)的單面板和雙面板進(jìn)行講解。