SMT貼片紅膠焊接后降溫降錯方法

焊后冷卻

通常在波峰焊機尾部加裝冷卻工作站。 這是為了限制銅錫金屬間化合物形成焊點的趨勢。 另一個原因是為了加快元器件的冷卻，避免焊料未完全固化時發(fā)生板位移。 快速冷卻組件以限制敏感元件暴露在高溫下。 但應(yīng)考慮腐蝕性冷卻系統(tǒng)對元器件和焊點熱沖擊的危害。 一個控制良好的“柔和而穩(wěn)定”的強制氣體冷卻系統(tǒng)不應(yīng)損壞大多數(shù)組件。 使用該系統(tǒng)有兩個原因：它可以快速處理電路板而無需用手夾緊，并且可以確保元器件的溫度低于清洗液的溫度。 人們關(guān)心的是后一種原因，這可能是某些助焊劑殘留物起泡的原因。 另一種現(xiàn)象是有時它會與一些助焊劑熔渣發(fā)生反應(yīng)，使殘留物“無法清洗”。 就確保焊接工作站中設(shè)置的數(shù)據(jù)滿足所有機器、所有設(shè)計、所有材料和工藝材料的條件和要求而言，沒有任何公式可以滿足這些要求。 您必須了解流程的每一步。 4 結(jié)論 總之，為了獲得最好的焊接質(zhì)量和滿足用戶的需求，焊接前和焊接中的每個工藝步驟都必須得到控制，因為SMT整個裝配過程的每個步驟都是相互關(guān)聯(lián)、相互作用的，任何問題 在任何一步都會影響整體的可靠性和質(zhì)量。 焊接操作也是如此，因此應(yīng)嚴(yán)格控制所有參數(shù)、時間/溫度、焊料量、助焊劑成分和傳輸速度。 對焊接產(chǎn)生的缺陷，應(yīng)及早查明原因，進行分析，并采取相應(yīng)措施，將影響質(zhì)量的各種缺陷消除在萌芽狀態(tài)。 只有這樣，生產(chǎn)出來的產(chǎn)品才有保障。

故障減少方法編輯

制造過程、處理和印刷電路組裝 (PCA) 測試將使封裝承受大量機械應(yīng)力，從而導(dǎo)致故障。 隨著網(wǎng)格陣列包變得越來越大，為這些步驟設(shè)置安全級別變得越來越困難。

多年來，采用單調(diào)彎曲點測試方法是封裝的典型特征，IPC/JEDEC-9702“單調(diào)彎曲點水平互連特性”中對此進行了描述。 該測試方法描述了印刷電路板在彎曲載荷下水平互連的斷裂強度。 但是，這種測試方法不能確定最大允許張力。

對于制造過程和組裝過程，尤其是無鉛PCA，其面臨的挑戰(zhàn)之一是無法直接測量焊點上的應(yīng)力。 描述互連組件風(fēng)險的最廣泛使用的度量是與組件相鄰的 PCB 張力，IPC/JEDEC-9704 PCB 應(yīng)變測試指南中對此進行了描述。

隨著無鉛設(shè)備使用范圍的擴大，用戶的興趣越來越大； 因為很多用戶面臨質(zhì)量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種測試方法，以確保BGA在制造和測試過程中不被損壞。 這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作組和 JEDEC JC-14.1 封裝設(shè)備可靠性測試方法小組委員會共同開展。 目前，這項工作已經(jīng)完成。

該測試方法規(guī)定了以圓形陣列排列的八個接觸點。 印刷電路板中央帶有BGA的PCA的放置方式是，元件安裝在支撐銷上面朝下，負(fù)載施加在BGA的背面。 根據(jù) IPC/JEDEC-9704 推薦的應(yīng)變計布局，應(yīng)將應(yīng)變計放置在組件附近。

PCA 將彎曲到相關(guān)的張力水平，故障分析可以確定彎曲到這些張力水平造成的損壞程度。 可以通過迭代的方法確定沒有損壞的張力水平，這就是張力極限。

PCB制造商、PCB設(shè)計師和PCBA加工商將講解SMT貼片紅膠焊接后的散熱和減少故障的方法。