如何從成本角度優(yōu)化PCB面板設(shè)計(jì)

一、PCB組裝設(shè)計(jì)的意義 在PCB布線完成后，由于PCBA組裝工藝的要求，需要對(duì)一些特殊形狀的PCB進(jìn)行組裝設(shè)計(jì)，以便后續(xù)的PCBA組裝工藝能夠順利進(jìn)行。 在面板組裝設(shè)計(jì)過(guò)程中，通常需要添加側(cè)邊條，將一個(gè)或幾個(gè)PCB單元按一定的方式與側(cè)邊條連接起來(lái)，形成滿足PCBA組裝要求的PCB外形。 面板尺寸將直接影響PCB生產(chǎn)時(shí)的材料利用率和面板尺寸，甚至顯著影響PCB的價(jià)格。 板邊的數(shù)量、寬度、位置、PCB單元的數(shù)量、PCB單元的排列方式、連接方式、槽寬等都會(huì)影響面板尺寸。 本文主要探討在面板設(shè)計(jì)過(guò)程中，如何在滿足PCB和PCBA組裝工藝要求的前提下，通過(guò)控制這些影響因素來(lái)優(yōu)化面板尺寸，從而產(chǎn)生高面板利用率和合適的生產(chǎn)面板 形成PCB生產(chǎn)面板時(shí)的尺寸，從而獲得較低的PCB報(bào)價(jià)。

二、什么情況下需要做面板設(shè)計(jì)？ 以下情況需要在PCB上進(jìn)行拼板加工，形成滿足PCBA組裝要求的拼板：

(1) PCB設(shè)計(jì)本身的機(jī)械結(jié)構(gòu)要求 (2) 元器件焊盤太靠近PCB板邊緣，top layer小于4.06 mm，bottom layer小于5.08 mm（top layer是 小于 0.16 英寸，底層小于 0.2 英寸） (3) 需要焊接的測(cè)試點(diǎn)太靠近板邊緣，頂層小于 4.06 毫米，底層小于 5.08 毫米 (top layer小于0.16 inch, bottom layer小于0.2 inch) (4) 不規(guī)則形狀或尺寸太小，無(wú)法順利通過(guò)PCBA流水線。 (5) 為提高PCBA組裝生產(chǎn)效率，引入面板組裝術(shù)語(yǔ)和定義，從成本角度解釋如何優(yōu)化面板組裝。