SMT的廣泛應(yīng)用促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)和低不良率生產(chǎn)提供了條件。 表面貼裝技術(shù)是從混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子組裝技術(shù)。

SMT生產(chǎn)線的主要組成部分有：表面貼裝元器件、電路板、組裝設(shè)計(jì)、PCB組裝工藝；

主要生產(chǎn)設(shè)備有印刷機(jī)、點(diǎn)膠機(jī)、貼裝機(jī)、回流焊爐、波峰焊機(jī)等。 輔助設(shè)備包括檢測(cè)設(shè)備、修復(fù)設(shè)備、清洗設(shè)備、干燥設(shè)備和材料儲(chǔ)存設(shè)備。

1、按自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線和半自動(dòng)生產(chǎn)線；

2、按生產(chǎn)線規(guī)模大小可分為大、中、小型生產(chǎn)線。

電路板設(shè)計(jì)

一、SMT的基本工藝構(gòu)成

絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）>粘貼>（固化）>回流焊>清洗>檢測(cè)>修復(fù)

二、SMT生產(chǎn)工藝流程

1.表面貼裝工藝

①單面組裝：（所有表面貼裝元件都在PCB的一側(cè)）

來料檢測(cè)——錫膏調(diào)配——絲印錫膏——貼片——回流焊②雙面組裝； （表面貼裝元件分別在PCB A和B的兩側(cè)）

來料檢測(cè)——PCB A面絲網(wǎng)焊膏——貼片——A面回流焊——翻板——PCB b面絲網(wǎng)焊膏——貼片——B面回流焊——（清洗）——檢驗(yàn)——返修

2.混合充電過程

①單面混裝工藝：（插件和表貼元器件都在PCB的A面）

來料檢測(cè)——錫膏調(diào)配——PCB A面絲印錫膏——貼片——A面回流焊——PCB A面插件——波峰焊或浸焊（少量插件可手工焊接） )-(清洗)-檢查-修復(fù)(先貼后插)

②雙面混裝工藝：（表元器件在PCB的A面，插件在PCB的B面）

A、來料檢測(cè)——錫膏調(diào)配——PCB A面絲印錫膏——貼片——回流焊——PCB B面插件——波峰焊（少量插件可手工焊接）——（清洗 )-檢查-修理

B、來料檢測(cè)——PCB A面絲印錫膏——貼片——PCB A面插件人工盤點(diǎn)焊料——PCB B面插件——回流焊——（清洗）——檢驗(yàn)——返修

（表貼元器件在PCB的A、B面，插件在PCB的任一側(cè)或兩側(cè)）

先將雙面PCB的A、B兩面的表貼元器件按照雙面組裝的方法進(jìn)行回流焊，然后手工焊接兩面的插件。

三、SMT制程設(shè)備介紹

1.模板：（鋼網(wǎng)）

首先，根據(jù)PCB設(shè)計(jì)確定是否加工模板。 如果PCB上的貼片元器件只有電阻電容，封裝超過1206的，可以不用做模板，而是用針筒或自動(dòng)點(diǎn)膠設(shè)備涂錫膏； 當(dāng)PCB含有SOT、SOP、PQFP、PLCC、BGA封裝的芯片，以及0805以下封裝的電阻電容時(shí)，必須制作模板。 一般模板分為化學(xué)蝕刻銅模板（價(jià)格低，適用于小批量，測(cè)試，芯片引腳間距0.635mm）； 激光蝕刻不銹鋼模板（精度高，價(jià)格高，適用于大批量，自動(dòng)化生產(chǎn)線，芯片管腳間距0.5mm）。 研發(fā)、小批量生產(chǎn)或0.5mm間距，推薦使用蝕刻不銹鋼模板； 對(duì)于批量生產(chǎn)或間距為0.5mm的不銹鋼模板，采用激光切割。 外形尺寸為370*470（單位：mm），有效面積為300*400（單位：mm）。

2.絲?。海ǜ呔劝胱詣?dòng)錫膏印刷機(jī)）

其作用是用刮刀將錫膏或錫膏漏到PCB焊盤上，為貼裝元器件做準(zhǔn)備。 使用的設(shè)備是手動(dòng)絲印臺(tái)（絲網(wǎng)印刷機(jī)）、模板和刮刀（金屬或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線的前端。 推薦使用中型絲印平臺(tái)，使用精密半自動(dòng)絲印機(jī)方法將模板固定在絲印平臺(tái)上。 使用手動(dòng)絲印平臺(tái)上的上下左右旋鈕確定PCB在絲印平臺(tái)上的位置，并固定該位置； 然后將待涂PCB板置于絲印平臺(tái)與模板之間，將錫膏放在絲印板上（常溫），保持模板與PCB平行，用刮刀將錫膏均勻地涂在PCB上。 在使用過程中，注意及時(shí)用酒精清洗模板，防止錫膏堵塞模板漏液。

3.貼裝：（韓國(guó)高精度全自動(dòng)多功能貼裝機(jī)）

其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地安裝在PCB的固定位置上。 所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動(dòng)、半自動(dòng)或手動(dòng)）、真空筆或鑷子，位于SMT生產(chǎn)線絲印臺(tái)后面。 對(duì)于實(shí)驗(yàn)室或小批量，一般建議使用雙頭防靜電真空吸筆。 解決高精度芯片（芯片管腳間距0.5mm）貼裝對(duì)位問題，推薦使用三星全自動(dòng)多功能高精度貼裝機(jī)（SM421型號(hào)可提高效率和貼裝精度）。 真空吸筆可直接從元件架上吸取PCB電阻、電容和芯片。 由于錫膏具有一定的粘性，可以將電阻、電容直接貼在需要的位置上； 對(duì)于芯片，可以在真空筆架上加一個(gè)吸盤，通過旋鈕調(diào)節(jié)吸力大小。 請(qǐng)記住，無論放置什么元件，都要注意對(duì)齊位置。 如果位置錯(cuò)位，必須用酒精清洗PCB，重新篩選，重新放置元器件。

4.回流焊：

其作用是熔化錫膏，使表貼元器件與PCB牢固焊接在一起，達(dá)到設(shè)計(jì)要求的電氣性能，并完全按照國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)曲線進(jìn)行精確控制，可有效防止熱損壞和變形 PCB 和組件。 所用設(shè)備為回流焊爐（全自動(dòng)紅外線熱風(fēng)回流焊爐），位于SMT生產(chǎn)線中SMT貼片機(jī)后面。

5.清潔：

其作用是去除影響貼裝PCB上電氣性能的物質(zhì)或焊接殘留物，如助焊劑。 如果使用免清洗焊錫，一般可以不用清洗。 要求低功耗或高頻特性的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行清潔。 一般來說，PCB產(chǎn)品可以免費(fèi)清洗。 所用設(shè)備為超聲波清洗機(jī)或直接用酒精手工清洗，位置可不固定。

6.檢驗(yàn)：

其作用是檢測(cè)粘貼好的PCB的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。 所用設(shè)備包括放大鏡和顯微鏡，可根據(jù)檢測(cè)要求配置在生產(chǎn)線適當(dāng)位置。

7.返工：

其作用是對(duì)檢測(cè)出有缺陷的PCB進(jìn)行返修，如錫球、錫橋、開路等缺陷。 所用工具為智能電烙鐵、維修工作站等，配置在產(chǎn)線任意位置。

四、SMT輔助工藝：主要用于解決波峰焊和回流焊的混合工藝。

1、印紅膠：（可同時(shí)印紅膠）

用于在PCB的固定位置進(jìn)行紅色膠印，主要是將元器件固定在PCB上。 一般用于PCB兩面貼片元器件，單面波峰焊。 使用的設(shè)備是印刷機(jī)。 錫膏和紅膠印刷可由一臺(tái)機(jī)器完成，位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2、固化：（回流焊固化效果更好，有鉛錫膏）

其作用是加熱固化貼片膠，使表面貼裝元器件與PCB牢固粘合在一起。 所用設(shè)備為固化爐（回流焊爐還可用于元器件、PCB的固化膠和熱老化測(cè)試），位于SMT生產(chǎn)線中SMT貼片機(jī)后面。