一種改進(jìn)的階梯工藝，其特征在于，包括上層基板、至少一層中層基板和下層基板。 

PCB工藝流程如下： 

(1)切割：將上層、中層基板、下層基板按所需尺寸切割； 

(2) 內(nèi)層：將上基板下表面、下基板上表面和中基板正反面通過圖像轉(zhuǎn)印形成電路圖形，然后通過a去除銅箔 目標(biāo)銑床形成所需的電路圖案； 然后用成型機(jī)將中層基板開窗，在中層基板上制作出位置和尺寸對(duì)應(yīng)的開窗； 

(3)一次鉆孔：對(duì)上底板、中底板和下底板分別鉆出對(duì)齊的銷孔； 

(4)樹脂印刷：在上基板、中基板和下基板上鉆出的定位銷孔上選擇性地印刷樹脂塞孔； 

(5)壓合：將薄膜放在上下層基板之間和中下層基板之間依次疊放，用定位銷對(duì)準(zhǔn)疊放在一起，送入真空壓機(jī)固化 將薄膜通過高溫高壓粘合在一起，形成多層電路板；然后在需要做臺(tái)階的位置，用成型機(jī)對(duì)上基板進(jìn)行一定深度的切割，露出下基板的上表面線條圖形；

(6)二次鉆孔：通過使用不同規(guī)格的槽刀，在多層線路板上鉆出所需尺寸的槽孔； 

(7)電鍍：通過化學(xué)反應(yīng)在多層線路板外表面和槽內(nèi)鍍銅，使槽層間導(dǎo)電； 

(8)干膜：在多層銅電路板外表面覆蓋一層干膜，通過圖像轉(zhuǎn)印在多層銅電路板外表面形成電路圖像； 

(9)堿蝕：通過化學(xué)反應(yīng)去除無(wú)用的銅箔，得到獨(dú)立完整的外電路； 

(10)防焊錫：通過印刷在多層電路板的外表面覆蓋一層油墨； 

(11)印刷：在多層電路板的外表面印刷相應(yīng)的符號(hào)； 

(12)成型：將整塊多層電路板去除無(wú)用的邊框，經(jīng)化學(xué)清洗后排列成規(guī)定的形狀和規(guī)格。

pcb干膜線路板生產(chǎn)中遇到的問題

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，PCB布線變得越來越復(fù)雜。 大多數(shù) PCB 使用干膜進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移。 干膜的使用越來越普遍。 但是，在售后服務(wù)的過程中，很多客戶在使用干膜時(shí)遇到了很多誤區(qū)。 總結(jié)供參考。

PCB打樣

干膜覆蓋孔開裂

許多客戶認(rèn)為出現(xiàn)孔洞后應(yīng)提高貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)附著力。 事實(shí)上，這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^高后，光刻膠的溶劑揮發(fā)過多。 干膜變脆變薄，在顯影過程中容易開裂。 我們總是希望保持干膜的韌性。 因此，破洞之后，我們可以從以下幾點(diǎn)進(jìn)行改進(jìn)：

1.降低薄膜溫度和壓力

2.改進(jìn)鉆斗斗篷

3.增加曝光能量

4.減輕開發(fā)壓力

5.發(fā)射后停放時(shí)間不宜過長(zhǎng)，以免造成轉(zhuǎn)角處的半液膜受壓擴(kuò)散變薄

6.發(fā)射時(shí)干膜不能太緊

其次，線路板廠家在進(jìn)行電鍍時(shí)會(huì)出現(xiàn)pcb干膜電鍍

電鍍?cè)蛘f明干膜與覆銅板結(jié)合不牢固，所以電鍍液深，“負(fù)相”電鍍層加厚。 大多數(shù)PCB廠家的電鍍是由以下幾點(diǎn)引起的：

1、曝光能量高低

在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收光能分解成自由基引發(fā)發(fā)光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿溶液的大分子。 當(dāng)曝光不充分時(shí)，聚合不完全。 顯影過程中，薄膜膨脹軟化，導(dǎo)致薄膜上均勻線條不清晰，薄膜與銅的附著力差； 如果曝光過度會(huì)造成顯影困難，在電鍍過程中也會(huì)出現(xiàn)。 翹曲剝離在地層中發(fā)生，電鍍形成。 因此，控制曝光能量非常重要。

2、膜溫高或低

如果pcb薄膜溫度過低，干膜和覆銅板可能因抗蝕膜軟化不充分、流動(dòng)不充分而產(chǎn)生附著力差； 如果溫度過高，可能會(huì)導(dǎo)致抗蝕劑中的溶劑等揮發(fā)。 該物質(zhì)快速揮發(fā)產(chǎn)生氣泡，干膜變脆，在電鍍過程中形成翹曲和剝落，引起電鍍。

3、膜壓高或低

貼膜壓力過低時(shí)，貼膜表面不平整或干膜與PCB銅板之間產(chǎn)生縫隙，無(wú)法滿足附著力要求； 如果膜壓過高，抗蝕劑層的溶劑和揮發(fā)性成分會(huì)揮發(fā)過多，導(dǎo)致蒸發(fā)過度。 干膜變脆，電鍍后會(huì)剝落。