PCB組裝技術(shù)發(fā)展史與PCB絲網(wǎng)知識(shí)

PCB組裝技術(shù)發(fā)展史與PCB絲網(wǎng)知識(shí)

從1903年到現(xiàn)在，從PCB組裝技術(shù)的應(yīng)用和發(fā)展來看，可以分為三個(gè)階段。

1、PCB處于通孔插入技術(shù)（THT）階段

金屬化孔的作用：

(1)電氣互連——信號(hào)傳輸

(2)支撐元器件---減少引腳尺寸限制通孔尺寸

增加密度的方法：

(1) 減小器件孔徑，但受元件引腳剛度和插入精度限制，孔徑≥0.8mm

(2) 縮小線寬/間距：0.3mm-0.2mm-0.15mm-0.1mm

(3)增加層數(shù)：單面-雙面-4層-6層-8層-10層-12層-64層

2、表面貼裝技術(shù)（SMT）PCB

通孔的作用：

它只起到電氣互連的作用。孔徑可以盡量小，也可以堵住。

增加密度的主要方法：

① 過孔尺寸急劇減?。?.8mm-0.5mm-0.4mm-0.3mm - 0.25mm

②過孔的結(jié)構(gòu)發(fā)生了實(shí)質(zhì)性的變化：

埋盲孔結(jié)構(gòu)優(yōu)點(diǎn)：布線密度增加1/3以上，減少PCB尺寸或?qū)訑?shù)，提高可靠性，改善特性阻抗控制，減少串?dāng)_、噪聲或失真（由于短線、小孔）

PCB boards

焊盤上的孔消除了繼電器孔和連接

減?。弘p面板：1.6mm - 1.0mm - 0.8mm - 0.5mm

PCB平整度：

1.PCB板的翹曲和PCB板上連接板面的共面性。

2.PCB翹曲是熱和機(jī)械引起的殘余應(yīng)力的綜合結(jié)果

3.連接盤表面鍍層：HASL、化學(xué)鍍NI/AU、電鍍NI/AU

3、芯片級(jí)封裝（CSP）級(jí)PCB

CSP開始進(jìn)入快速發(fā)展的變革期，推動(dòng)PCB技術(shù)的不斷發(fā)展，PCB產(chǎn)業(yè)將走向激光時(shí)代和納米時(shí)代。

PCB鋼網(wǎng)知識(shí)

PCB鋼網(wǎng)

Stencils，又稱SMT Stencil：是一種特殊的SMT模具；它的主要作用是幫助錫膏的沉積；目的是將準(zhǔn)確數(shù)量的焊膏轉(zhuǎn)移到空 PCB 上的準(zhǔn)確位置。

隨著SMT工藝的發(fā)展，SMT鋼網(wǎng)（SMT模板）也用于貼膠工藝。 SMT鋼網(wǎng)用于將半液態(tài)和半固態(tài)的錫膏印刷到pcb板上。目前流行的電路板，除電源板外，大多采用表面貼裝（SMT）技術(shù)。 pcb板上有很多表面貼裝焊盤，也就是沒有通孔焊接。鋼網(wǎng)上的孔與PCB板上的焊盤完全對(duì)應(yīng)。手工刷錫時(shí)，用水平硬刷將半液態(tài)半固態(tài)的錫膏通過鋼網(wǎng)上的孔刷到PCB板上，然后通過貼片機(jī)將元器件貼上去，再經(jīng)過回流焊成型焊接。

鋼網(wǎng)最初是用金屬絲網(wǎng)制成的，所以當(dāng)時(shí)叫口罩。起初，它是尼龍（聚酯）網(wǎng)。后來由于經(jīng)久耐用，出現(xiàn)了鐵絲網(wǎng)、銅絲網(wǎng)，最后是不銹鋼絲網(wǎng)。但是，無論用何種屏幕制作，都存在成型差、精度低的缺點(diǎn)。

隨著SMT的發(fā)展，對(duì)網(wǎng)布的要求越來越高，就會(huì)產(chǎn)生鋼網(wǎng)。受材料成本和制造工藝的影響，原來的鋼網(wǎng)是用鐵/銅板制作的，但也因?yàn)槿菀咨P，不銹鋼網(wǎng)代替了它們，就是現(xiàn)在的鋼網(wǎng)（SMT Stencil）。

smt鋼網(wǎng)的制作方法

鋼筋網(wǎng)的制作方法有以下三種：

化學(xué)蝕刻：

在鋼板上涂一層耐酸膠，在需要開孔的地方去掉膠，露出鋼板，用酸腐蝕鋼板形成開孔。這種鋼板最便宜的也就幾百塊，當(dāng)然使用效果也是最差的。

電鑄：

開孔內(nèi)壁和倒角在激光雕刻的基礎(chǔ)上進(jìn)行電鑄，使開孔內(nèi)壁非常光滑，利于上錫。這種鋼板很貴。除非對(duì)制造過程有特殊要求，否則不使用它。

激光雕刻：

使用激光直接在需要開孔的地方打孔，非常簡單。這種鋼板一般在800塊左右，用的最多。

目前SMT行業(yè)95%以上的鋼網(wǎng)都是通過激光切割制作的。

鋼網(wǎng)開口要求

各類組件的開通要求：

外三層chip型元器件根據(jù)面積增加10~15[%]，保持內(nèi)層距離不變；