高頻電路板熱風整平技術(shù)講解

線路板制造、線路板設計、PCBA加工廠家詳解高頻線路板熱風整平技術(shù)

印制電路板又稱印制電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。

印制電路板通常用“PCB”表示，而不是“PCB”

PCB設計主要是版圖設計； 使用電路板的主要優(yōu)點是大大減少接線和裝配錯誤，提高自動化水平和生產(chǎn)勞動率。

高頻電路板是一種電磁頻率高的特種電路板。 一般來說，高頻可以定義為1GHz以上的頻率。 其物理性能、精度和技術(shù)參數(shù)都非常高，常用于汽車防撞系統(tǒng)、衛(wèi)星系統(tǒng)、無線電系統(tǒng)等領域。

高頻電路板的表面處理技術(shù)有很多種。 我們已經(jīng)介紹了將元器件封裝到基板上的方法，主要有THT和SMT。 那么，如果高頻線路板上有殘留焊錫，需要清除，應該用什么方法呢？ 這時，高頻線路板就會采用熱風整平技術(shù)。

高頻電路板的表面處理也叫熱風整平，又叫噴錫。 其工藝是：將焊錫浸在印制電路板上，放入熔化的焊錫中浸涂，然后從兩把風刀之間穿過。 用氣刀中的熱壓縮空氣吹掉印制電路板上多余的焊錫，同時清除金屬孔內(nèi)多余的焊錫，從而獲得光亮、平整、均勻的焊錫層。

與其他工藝相比，熱風整平相對簡單。 然而，許多程序及其系數(shù)需要很好地控制才能生產(chǎn)出高質(zhì)量的高頻電路板。 否則，任何問題都可能影響高頻電路板的整體質(zhì)量。 需要注意的程序及其系數(shù)主要如下：

1、浸錫時間

浸焊時，焊料中的基銅和錫會形成一層金屬化合物，同時在導線上形成一層焊料涂層。 浸錫時間越長，焊錫越厚。 時間過短容易半浸，造成局部錫面發(fā)白。 一般浸錫時間控制在2-4秒內(nèi)。

2、浴溫

錫槽的溫度需要控制在一定范圍內(nèi)。 如果太低，則無法正常工作。 如果太高，會損壞基板，錫合金和銅會發(fā)生反應。 一般溫度控制在230-250℃左右。

3、吹氣時間

風刀的吹氣時間主要影響焊料的涂層厚度。 時間長了，鍍層變薄，孔內(nèi)的鍍層也變薄。 如果時間短，會出現(xiàn)不規(guī)則的堵孔現(xiàn)象。 一般風刀吹氣時間為1-3秒。

4、氣刀壓力

氣刀的作用是吹掉多余的焊料，導通金屬化孔，以免金屬化孔孔徑縮小太多。 一般氣刀壓力控制在0.3-0.5mpa。

5、風刀溫度

風刀的溫度對整平焊錫層的外觀有一定的影響。 溫度太低，涂層表面會發(fā)黑，溫度太高，會造成損壞。 風刀溫度一般控制在300℃到400℃之間。

6、風刀角度

如果風刀角度過高，孔會被堵住。 如果角度調(diào)整不當，板子兩面的焊錫厚度會不一樣，熔化的焊錫也會飛濺。 一般前風刀3-50°，后風刀4-70°

PCB制造商、PCB設計師、PCBA制造商將講解高頻PCB的熱風整平技術(shù)。