PCB技術(shù)發(fā)展五大趨勢詳解

PCB制造、PCB設(shè)計、PCBA加工廠家詳解PCB技術(shù)發(fā)展的五大趨勢

電子設(shè)備要求高性能、高速、輕量化和小型化。 pcb線路板作為一個多學(xué)科的產(chǎn)業(yè)，是高端電子設(shè)備最關(guān)鍵的技術(shù)。在PCB產(chǎn)品中，無論是剛性、柔性、剛撓多層板，以及用于IC封裝基板的模塊基板，都為高端電子設(shè)備做出了巨大貢獻。 PCB行業(yè)在電子互連技術(shù)中占有重要地位。21世紀(jì)，人類進入了高度信息化的社會，PCB是信息產(chǎn)業(yè)不可或缺的支柱。

回顧中國PCB走過的50年風(fēng)雨歷程，今天已經(jīng)在世界PCB發(fā)展史上寫下了光輝的一頁。

對于目前PCB技術(shù)的發(fā)展趨勢，筆者有以下看法：

multilayer board

一、沿著高密度互連技術(shù)（HDI）的道路發(fā)展

由于HDI體現(xiàn)了當(dāng)代PCB最先進的技術(shù)，它為PCB帶來了精細(xì)布線和微孔徑。手機（mobile phone），HDI多層板應(yīng)用終端電子產(chǎn)品之一，是HDI前沿開發(fā)技術(shù)的典范。在手機中，PCB主板細(xì)線（50μm～75μm/50μm～75μm。導(dǎo)體寬度/間距）已成為主流，此外，導(dǎo)電層和板的厚度較薄 ; 導(dǎo)電圖案的小型化帶來了高密度和高性能的電子設(shè)備。20多年來，HDI推動了手機的發(fā)展，引領(lǐng)了信息處理和基本頻率控制功能的LSI和CSP芯片（封裝）的發(fā)展，也推動了PCB的發(fā)展。因此，有必要沿著HDI道路發(fā)展。

二、元器件嵌入技術(shù)具有強大的生命力

在PCB內(nèi)層形成半導(dǎo)體器件（稱為有源元件）、電子元件（稱為無源元件）或無源元件功能的“元件嵌入式PCB”已開始大量生產(chǎn)。元器件嵌入式技術(shù)是PCB功能集成電路的一次巨大變革，但要發(fā)展它必須解決仿真設(shè)計方法，生產(chǎn)技術(shù)和質(zhì)量及可靠性保證的檢驗刻不容緩。

要在設(shè)計、裝備、檢測、仿真等系統(tǒng)方面加大資源投入，保持強大的生命力。

三、PCB材料開發(fā)有待進一步提升

無論是剛性PCB還是柔性PCB材料，隨著全球電子產(chǎn)品的無鉛化，要求這些材料必須具有更高的耐熱性。因此，新型高Tg、熱膨脹系數(shù)小、介電常數(shù)小、介電損耗角正切優(yōu)良的材料不斷涌現(xiàn)。

四、光電PCB前景廣闊

它使用光路層和電路層來傳輸信號。這項新技術(shù)的關(guān)鍵在于制作光路層（optical waveguide layer）。它是通過光刻、激光燒蝕、反應(yīng)離子刻蝕等方法形成的有機聚合物。目前該技術(shù)已在日本和美國實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

五、更新制造工藝，引進先進設(shè)備

1、制造過程

HDI制造已經(jīng)趨于成熟并趨于完善。隨著PCB技術(shù)的發(fā)展，雖然過去普遍采用的制造方法仍占主導(dǎo)地位，但開始出現(xiàn)加成、半加成等低成本工藝。

利用納米技術(shù)對孔進行金屬化處理，同時形成PCB導(dǎo)電圖形，開發(fā)出一種新的柔性板制造工藝。

高可靠性、高質(zhì)量印刷方式、噴墨PCB技術(shù)。

2、先進設(shè)備

生產(chǎn)細(xì)線、新型高分辨率光掩模和曝光設(shè)備以及激光直接曝光設(shè)備。制服涂裝設(shè)備。