電路板產(chǎn)品維修中最常遇到的問(wèn)題之一就是短路。 短路對(duì)PCBA的危害相當(dāng)大，小到燒毀元器件，大到報(bào)廢PCBA。 我們必須盡可能避免短路。 抓好每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)，檢查每一個(gè)可疑點(diǎn)。

1、如果是手工焊接，要養(yǎng)成良好的習(xí)慣。 首先，焊接前要目視檢查PCB板，用萬(wàn)用表檢查關(guān)鍵電路（尤其是電源和地）是否短路； 其次，每焊一塊PCB到一塊芯片，用萬(wàn)用表測(cè)試一下電源和地是否短路； 另外，焊接時(shí)不要隨意亂扔烙鐵。 如果把焊錫扔到芯片（尤其是表貼元件）的焊腳上，就不容易找到了。

2、在電腦上打開(kāi)PCB圖，點(diǎn)亮短路的網(wǎng)絡(luò)，看最近的在哪里，哪一個(gè)最容易接上一個(gè)。 特別注意IC內(nèi)部短路

3、發(fā)現(xiàn)短路。 拿板子剪線（特別是單/雙層板）。 剪完線后，給每個(gè)功能塊分別上電，一個(gè)一個(gè)的消除。

4、使用短路定位分析儀，如新加坡PROTEQ CB2000短路跟蹤儀、香港智能科技QT50短路跟蹤儀、英國(guó)POLAR ToneOhm950多層板電路短路檢測(cè)儀等。

5、小型表貼電容焊接時(shí)要小心，特別是電源濾波電容（103或104），數(shù)量多，容易造成電源與地短路。 當(dāng)然，有時(shí)電容器會(huì)因運(yùn)氣不佳而短路，因此最好的方法是在焊接前檢查電容器。

6、如果是BGA芯片，因?yàn)樗蠵CB焊點(diǎn)都被芯片覆蓋了，看不到，而且也是多層板（4層以上），所以在使用的時(shí)候最好把每個(gè)芯片的電源分開(kāi) 設(shè)計(jì)，并用磁珠或 0 歐姆電阻連接。 這樣，當(dāng)電源對(duì)地短路時(shí)，斷開(kāi)磁珠檢測(cè)，就很容易定位到一塊PCB芯片。 因?yàn)锽GA很難焊接，如果不是機(jī)器自動(dòng)焊接的話，會(huì)把相鄰的電源和兩個(gè)焊球短路。