一、PCB尺寸設(shè)計(jì)對成本的影響

原尺寸覆銅板尺寸過大，造成PCB加工不便，有時(shí)甚至無法放入PCB加工設(shè)備進(jìn)行加工。 因此，需要先將其切成幾塊加工尺寸的覆銅板。 至于加工尺寸的具體大小，需要根據(jù)制作印制電路板的加工設(shè)備、每塊印制電路板的尺寸和一些PCB工藝參數(shù)來確定。 這些工藝參數(shù)除了印制電路圖形本身所需的長度和寬度外，還包括將印制電路板固定到PCB產(chǎn)品框架上的螺孔所消耗的寬度、輪廓加工的工藝余量、夾具夾持余量 化學(xué)鍍、電鍍、腐蝕、多層印制電路板的定位銷余量、層間對位標(biāo)記的余量、印制電路板廠家標(biāo)記的余量、印制電路板的邊寬、 等，部分工藝參數(shù)的推薦值可從覆銅板生產(chǎn)廠家或經(jīng)銷商處獲得。 印制電路在生產(chǎn)加工過程中，可以根據(jù)以上數(shù)據(jù)確定加工尺寸的覆銅板從一個大的原始尺寸上切出多少塊，是縱切還是橫切，是否可以嵌套等 .

二、印制電路板層數(shù)對成本的影響

隨著印制電路板層數(shù)的增加，生產(chǎn)成本會急劇增加，因此有可能因?yàn)橐粋€錯誤的想法而造成成本上的較大差異。 如果你在設(shè)計(jì)6層印制電路板時(shí)遇到困難，千萬不要輕易放棄。 也許大量的經(jīng)濟(jì)利益都在你的努力中堅(jiān)持； 然而，勉強(qiáng)并不容易，因?yàn)樵诖蠖鄶?shù)情況下，設(shè)計(jì)人員可能會毫不猶豫地設(shè)計(jì)一個 8 層印刷電路。

三、CEM-3材料

用于制作雙面印制電路板的雙面覆銅板除了廣泛使用的雙面環(huán)氧樹脂玻璃布覆銅板外，還有一種成本低廉的CEM-3材料。 其結(jié)構(gòu)是將原來雙面環(huán)氧樹脂玻璃布覆銅板中較厚的環(huán)氧樹脂玻璃布為基材改成兩片很薄的板材。 此時(shí)，由于強(qiáng)度不夠，將環(huán)氧樹脂玻璃無紡布夾在兩層較薄的環(huán)氧樹脂玻璃布之間，從而降低了成本。 CEM-3材料質(zhì)地柔軟，除單獨(dú)使用外，還可作為多層剛性印制電路板的芯材。

四、導(dǎo)線寬度與導(dǎo)體圖形間隙寬度之比對成本的影響

如果印制電路板中導(dǎo)電圖案的寬度用L表示，導(dǎo)電圖案之間的間隙寬度用S表示，則LIS表示導(dǎo)電條的寬度與間隙寬度的比值。 隨著這個比例的降低，印制電路板的生產(chǎn)良率會急劇下降，成本也會上升。 這種現(xiàn)象在電路密度比較高時(shí)更為明顯。 因此，不能隨意降低 LIS 值。

五、通孔直徑對成本的影響

當(dāng)鉆頭用于印刷電路板鉆孔時(shí)，當(dāng)孔徑低于一定值時(shí)，鉆頭的鉆孔深度會急劇縮短。 也就是說，鉆小直徑的孔時(shí)，鉆頭需要多次退出散熱，這樣會降低生產(chǎn)效率，增加成本。 因此，不要隨意減小通孔的直徑； 通孔的數(shù)量也應(yīng)盡可能減少。

六、用銀漿填充通孔

對于雙面印制電路板的通孔，采用在通孔中填充銀漿代替鍍銅的方法，也可以降低雙面印制電路板的成本。 這種方法一般用于普通雙面覆銅的酚醛樹脂紙板。 該方法先將雙面覆銅的普通酚醛樹脂紙板表面清洗干凈，然后用絲網(wǎng)印刷法在雙面印刷耐腐蝕圖形，腐蝕后形成導(dǎo)體圖形，去除耐腐蝕層后沖孔，再 用銀漿填充孔。 為使銀漿與兩側(cè)導(dǎo)體圖形接觸良好，應(yīng)將銀漿從通孔中凸出，凸出部分的銀漿圖形直徑大于孔徑。 通孔。 為了防止銀離子的遷移，通過絲網(wǎng)印刷在銀漿凸起部分的表面覆蓋一層覆蓋層。 然后在絲網(wǎng)的兩面印刷阻焊圖形和隔離圖形，并沖孔或鉆孔固定印刷電路板的螺絲孔加工成型。 最后，通過檢查，完成了通孔填充銀漿的雙面印制電路板。