電路板廠浸銀工藝的各種預(yù)防方法

線路板廠商、線路板設(shè)計(jì)人員、PCBA廠商將講解線路板廠浸銀工藝的各種預(yù)防方法

線路板廠小編為大家介紹了以下五種多層線路板浸銀常見(jiàn)的缺點(diǎn)。 通過(guò)方案廠商、設(shè)備廠商和PCB線路板的實(shí)地調(diào)研，發(fā)現(xiàn)了一些預(yù)防和改進(jìn)的方法，可以提供解決問(wèn)題的方法，提高多層線路板廠的良品率。 它們描述如下：

1.多層線路板Giavanni咬銅

這個(gè)問(wèn)題要追溯到銅電鍍工藝。 發(fā)現(xiàn)在厚徑比大的深孔鍍銅和盲孔鍍銅的情況下，如果能提供更均勻的銅厚分布，就可以減少這種Giavanni咬銅現(xiàn)象。 另外，多層線路板制造過(guò)程中金屬抑制劑（如純錫層）對(duì)銅的剝離和蝕刻，一旦發(fā)生過(guò)度蝕刻，出現(xiàn)側(cè)蝕現(xiàn)象，也可能產(chǎn)生縫隙和隱藏電鍍液和微 蝕刻液。

事實(shí)上，Jafani問(wèn)題最大的根源在于綠漆項(xiàng)目，其中綠漆引起的側(cè)蝕和漆膜浮雕最容易造成裂紋。 如果綠漆能引起正腳殘留而不是負(fù)邊侵蝕，并在綠漆徹底涂上后變硬，則可以消除這種Giavanni咬銅現(xiàn)象。 至于電鍍銅操作，需要在強(qiáng)烈的攪拌下，使深孔內(nèi)的電鍍銅更均勻。 這時(shí)還需要用超聲波和強(qiáng)電流（噴射器）來(lái)幫助攪拌，以改善槽液的傳質(zhì)和銅厚的分布。 對(duì)于PCB的浸銀工藝，其前端的微蝕銅咬合率要嚴(yán)格控制，光潔的銅面也可以減少綠漆后細(xì)縫的存在。 最后，銀浴本身不應(yīng)有太強(qiáng)烈的銅咬合反應(yīng)。 pH值應(yīng)為中性，電鍍速度不宜過(guò)快。 厚度最好切的越薄越好，在優(yōu)化的銀晶下防變色功能也能做好。

2、多層電路板顏色變化的改進(jìn)

改進(jìn)方法是提高鍍層密度，降低其氣孔率。 包裝后的產(chǎn)品必須用無(wú)硫紙密封，隔絕空氣中的氧氣和硫磺，從而減少變色源。 此外，貯存區(qū)溫度不應(yīng)超過(guò)30℃，濕度應(yīng)低于40%RH。 最好采取“先用先用”的原則，避免因存放時(shí)間過(guò)長(zhǎng)而出現(xiàn)問(wèn)題。

3、多層板PCB表面離子污染的改善

如果能夠在不影響鍍層質(zhì)量的情況下降低銀浴的離子濃度，那么被鍍層帶走并附著在鍍層上的離子量自然就會(huì)減少。 浸漬后清洗時(shí)，必須先用純水沖洗1分鐘以上，再晾干，以減少附著的離子。 此外，還應(yīng)定期檢查成品板的清潔度，以確保將PCB表面的殘留離子降至最低并符合行業(yè)規(guī)范。 應(yīng)記錄所有測(cè)試以備將來(lái)使用。

4、多層電路板銀面露銅的改進(jìn)

浸銀前的各種工藝都應(yīng)仔細(xì)控制。 例如，銅面微蝕后，注意檢測(cè)“破水”（破水指的是防水性），觀察特殊光亮的銅斑，這表明銅面可能存在一些異物 . 微蝕良好的干凈銅面必須保持直立40秒不破水。 連接設(shè)備也要定期保養(yǎng)，保持其出水均勻性，這樣才能得到更均勻的鍍銀層。 在操作過(guò)程中，還需要不斷對(duì)浸銅時(shí)間、液溫、攪拌、孔徑大小等進(jìn)行DOE實(shí)驗(yàn)方案測(cè)試，以獲得最佳質(zhì)量的鍍銀層。 對(duì)于深孔厚板和HDI微盲孔板的浸銀工藝，也可以采用超聲波和增強(qiáng)器的外部輔助來(lái)改善銀層分布。 浴液的超強(qiáng)攪拌，可以提高深孔和盲孔內(nèi)藥水的潤(rùn)濕和交換能力，對(duì)整個(gè)濕法工藝有很大的幫助。

5、多層電路板焊點(diǎn)微孔的改善

界面微孔仍然是目前浸銀最難改善的缺陷，因?yàn)槠湫纬傻恼嬲蛏形唇沂荆辽倏梢源_定一些相關(guān)原因。 因此，通過(guò)盡量減少相關(guān)因素的發(fā)生，也可以減少下游焊接微孔的發(fā)生。

在相關(guān)因素中，銀層的厚度最為重要。 盡可能減少銀層的厚度很重要。 其次，預(yù)處理的微蝕不能使銅面過(guò)于粗糙，銀層厚度分布的均勻性也是關(guān)鍵之一。 至于銀層中的有機(jī)物含量，從多點(diǎn)取樣的銀層純度分析反推可知，純銀的含量應(yīng)不低于90%原子比。 線路板廠商、線路板設(shè)計(jì)人員、PCBA廠商將為大家講解線路板廠浸銀工藝的各種預(yù)防方法。