1、什么是COB軟封裝

細(xì)心留意可能會(huì)發(fā)現(xiàn)有的電路板上有一坨黑色的東西，那么這個(gè)東西是什么？ 它為什么在電路板上發(fā)揮作用呢？ 其實(shí)它是一種包裝，也就是我們常說(shuō)的“軟包裝”。 說(shuō)是軟封裝其實(shí)是為了“硬”，其組成材料是環(huán)氧樹(shù)脂。 我們平時(shí)看到的接收器的接收面也是這種材質(zhì)，它的內(nèi)部是芯片IC。 這個(gè)過(guò)程稱(chēng)為“Bonding”，我們通常稱(chēng)之為“綁定”。

這是芯片生產(chǎn)過(guò)程中的布線(xiàn)工序。 其英文名稱(chēng)為COB（Chip On Board），即板上芯片封裝。 它是裸芯片安裝技術(shù)之一。 該芯片使用環(huán)氧樹(shù)脂安裝在 HDI PCB 印刷電路板上。 為什么有些電路板沒(méi)有這種封裝？ 這種包裝有什么特點(diǎn)呢？

2、COB軟封裝特點(diǎn)

這種軟封裝技術(shù)往往是為了成本。 作為最簡(jiǎn)單的裸片安裝，為了保護(hù)內(nèi)部IC不被損壞，這種封裝一般需要一次性成型，一般放置在電路板的銅箔表面。 形狀為圓形，顏色為黑色。 這種封裝技術(shù)具有成本低、節(jié)省空間、薄型化、散熱好、封裝方法簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)。很多集成電路，特別是大多數(shù)低成本電路，只需要引出一根以上的金屬線(xiàn)即可。 這樣就可以在集成電路芯片上，然后提交給制造商將芯片放在電路板上，用機(jī)器焊接起來(lái)，然后涂膠硬化。

三、應(yīng)用場(chǎng)合

由于其獨(dú)特的特性，這種封裝也應(yīng)用于一些電子電路電路中，如MP3播放器、電子琴、數(shù)碼相機(jī)、游戲機(jī)等。

事實(shí)上，COB軟封裝不僅限于芯片，在LED方面也有廣泛的應(yīng)用。 例如，COB光源是一種直接貼附在LED芯片上鏡面金屬基板上的集成面光源技術(shù)。

PCB快板打樣時(shí)注意這些事項(xiàng)

通常企業(yè)在進(jìn)行PCB生產(chǎn)之前都會(huì)制作小樣品進(jìn)行測(cè)試，這也稱(chēng)為PCB快速打樣。 現(xiàn)在專(zhuān)門(mén)從事PCB打樣的廠家有很多，企業(yè)可以根據(jù)自己的產(chǎn)品需求選擇合適的PCB廠家進(jìn)行合作。 那么，您知道PCB快速打樣過(guò)程中需要注意什么嗎？ 小節(jié)總結(jié)了以下注意事項(xiàng)：

一、注意PCB樣品的數(shù)量

對(duì)于需求量大的企業(yè)來(lái)說(shuō)，一批用于測(cè)試的也占用了企業(yè)的成本。 特別是對(duì)于品種多、批量大的企業(yè)來(lái)說(shuō)，PCB打樣和測(cè)試的成本相對(duì)較高。 企業(yè)要注意，PCB打樣的次數(shù)也可以降低一些生產(chǎn)成本。

二、注意確認(rèn)設(shè)備包裝

將在PCB焊接中具有特定作用的芯片用屏蔽罩封裝是PCB制造過(guò)程中的一道工序。 企業(yè)在PCB快速打樣過(guò)程中，應(yīng)注意封裝時(shí)內(nèi)部芯片和電子元件是否誤焊，以保證PCB打樣的質(zhì)量，從而實(shí)現(xiàn)正常的檢測(cè)功能和后續(xù)的PCB批量生產(chǎn)。

三、注意整體電氣檢查

PCB板快速打樣完成后，企業(yè)應(yīng)對(duì)模板進(jìn)行全面的電氣檢查，確保電路板的每一個(gè)功能、每一個(gè)細(xì)節(jié)都達(dá)到預(yù)期的效果。 確保后續(xù)量產(chǎn)時(shí)無(wú)不良率或很少不良率。