一、PCB基板材料——無鉛兼容覆銅板

2002年10月11日歐盟會(huì)議通過了兩項(xiàng)關(guān)于環(huán)境保護(hù)的“歐洲指令”。 他們將于2006年7月1日正式實(shí)施該決議。這兩個(gè)“歐洲指令”指的是《電氣電子產(chǎn)品廢物指令》（簡稱WEEE）和《限制使用某些有害物質(zhì)指令》（RoHs） 簡稱）。 在這兩項(xiàng)監(jiān)管指令中，明確提到了含鉛材料的使用。 因此，應(yīng)對這兩個(gè)指令的最好辦法就是盡快開發(fā)無鉛覆銅板。

二、PCB基板材料——高性能覆銅板

這里所指的高性能覆銅板包括低介電常數(shù)（Dk）覆銅板、高頻高速PCB用覆銅板、高耐熱覆銅板以及層壓多層板用的各種基材（ 樹脂涂覆的銅箔、構(gòu)成層壓多層板的絕緣層的有機(jī)樹脂膜、玻璃纖維增強(qiáng)或其他有機(jī)纖維增強(qiáng)的半固化片材等）。 未來幾年（到2010年），在這種高性能覆銅板的開發(fā)中，根據(jù)電子安裝技術(shù)未來發(fā)展的預(yù)測，應(yīng)該達(dá)到相應(yīng)的性能指標(biāo)值。

三、PCB基板材料——IC封裝載體基板材料

開發(fā)IC封裝載體用基板材料（又稱IC封裝基板）是一個(gè)非常重要的課題。 發(fā)展IC封裝和微電子技術(shù)也是我國的迫切需要。 隨著IC封裝向高頻化、低功耗方向發(fā)展，IC封裝基板將在低介電常數(shù)、低介質(zhì)損耗因數(shù)、高導(dǎo)熱率等重要性能方面得到改善。 未來研發(fā)的一個(gè)重要課題是基板熱連接技術(shù)——熱發(fā)射等的有效熱協(xié)調(diào)和集成。

為了保證IC封裝設(shè)計(jì)的自由度和IC封裝新技術(shù)的發(fā)展，進(jìn)行模型測試和仿真測試是必不可少的。 這兩項(xiàng)工作對于掌握IC封裝用基板材料的特性要求，即了解和掌握其電性能、加熱冷卻性能、可靠性等要求具有重要意義。 此外，還應(yīng)與IC封裝設(shè)計(jì)行業(yè)進(jìn)一步溝通，達(dá)成共識。 所開發(fā)的基板材料的性能應(yīng)及時(shí)提供給整個(gè)電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)者，以便設(shè)計(jì)者建立準(zhǔn)確、先進(jìn)的數(shù)據(jù)庫。

IC封裝載體還需要解決與半導(dǎo)體芯片熱膨脹系數(shù)不一致的問題。 即使對于適合微電路制造的積層法的多層板，也存在絕緣基板的熱膨脹系數(shù)一般太大的問題(一般熱膨脹系數(shù)為60ppm/℃)。 然而，基板的熱膨脹系數(shù)約為6ppm，與半導(dǎo)體芯片接近，這對基板制造技術(shù)來說確實(shí)是一個(gè)“艱難的挑戰(zhàn)”。

為了適應(yīng)高速化的發(fā)展，基板的介電常數(shù)應(yīng)達(dá)到2.0，介質(zhì)損耗因數(shù)應(yīng)接近0.001。 為此，預(yù)計(jì)2005年前后，超越傳統(tǒng)基板材料和傳統(tǒng)制造工藝界限的新一代印制電路板將在世界范圍內(nèi)出現(xiàn)。其技術(shù)突破，首先在于新型基板的使用。 材料。

預(yù)測IC封裝設(shè)計(jì)和制造技術(shù)的未來發(fā)展需要更嚴(yán)格的基板材料。 這主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：

1、對應(yīng)于無鉛助焊劑的高Tg特性。

2、實(shí)現(xiàn)與特性阻抗匹配的低介質(zhì)損耗因數(shù)。

3、與高速對應(yīng)的低介電常數(shù)（ε應(yīng)接近2）。

4、低翹曲（提高基材表面的平整度）。

5、吸濕性低。

6、熱膨脹系數(shù)低，使得熱膨脹系數(shù)接近6ppm。

7、IC封裝載體成本低。

8、嵌入式元件的低成本基板材料。

9、提高基本機(jī)械強(qiáng)度，以提高抗熱震性能。 基板材料適合從高到低的溫度循環(huán)，而不會(huì)降低性能。

10、綠色基板材料，成本低，適合高回流焊溫度。

四、PCB基板材料特殊功能覆銅板

這里所指的特殊功能覆銅板主要是指：金屬基（芯）覆銅板、陶瓷基覆銅板、高介電常數(shù)板、嵌入式無源元件型多層板用覆銅板（或基板材料）、銅 此類覆銅板的研制和生產(chǎn)不僅是電子信息產(chǎn)品新技術(shù)發(fā)展的需要，也是我國航天、軍工事業(yè)發(fā)展的需要。

五、PCB基板材料高性能柔性覆銅板

目前，去年全球生產(chǎn)的FPC產(chǎn)值達(dá)到約30億至35億美元。 近年來，全球FPC產(chǎn)量不斷增長。 其在PCB中的比重也逐年增加。 在美國等國家，F(xiàn)PC占印刷電路板總產(chǎn)值的13%～16%，F(xiàn)PC日益成為PCB中非常重要且不可或缺的一類。

概括

覆銅板技術(shù)和生產(chǎn)的發(fā)展與電子信息產(chǎn)業(yè)特別是PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展是同步且密不可分的。 這是一個(gè)不斷創(chuàng)新、不斷追求的過程。 覆銅板的進(jìn)步和發(fā)展還受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、PCB制造技術(shù)的創(chuàng)新和發(fā)展的推動(dòng)。 在這種情況下，共同進(jìn)步、同步發(fā)展就顯得尤為重要。