PCB作為現(xiàn)代電子信息PCB產(chǎn)業(yè)的重要組成部分，具有以下明顯特點(diǎn)：

(1)集成電路與印刷電路板密不可分。 集成電路（IC）技術(shù)體現(xiàn)了一個(gè)國(guó)家的工業(yè)現(xiàn)代化水平，引導(dǎo)著電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 集成電路的電氣互連和組裝都離不開印刷電路板。 隨著電子設(shè)備的進(jìn)一步集成化和小型化，特別是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的逐步發(fā)展，印制電路板和PCB制造技術(shù)也必須適應(yīng)這種情況。 當(dāng)前，集成電路技術(shù)和印制電路技術(shù)正在相互靠近、相互滲透、合作更加緊密。 因此，PCB在21世紀(jì)仍將繼續(xù)發(fā)展。

(2)高科技產(chǎn)品離不開印刷電路板，它在電子設(shè)備產(chǎn)品中起著連接各種電子元件和電氣互連的作用。 在軍事領(lǐng)域，許多印刷電路板用于人造衛(wèi)星、洲際導(dǎo)彈、火箭發(fā)射和航空航天。 例如，美國(guó)阿波羅登月飛船就使用了42層印刷電路板。 印刷電路板是現(xiàn)代家庭平板彩電、數(shù)碼相機(jī)、自動(dòng)洗衣機(jī)、可視電話的基本部件。 當(dāng)您打開計(jì)算機(jī)和通訊機(jī)器時(shí)，您會(huì)看到復(fù)雜的多層印刷電路板。 每個(gè)城市使用的數(shù)萬臺(tái)程控?cái)?shù)字交換機(jī)需要數(shù)十塊雙面板、多層板、主板和大型背板。 筆記本電腦、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像機(jī)、汽車、衛(wèi)星、導(dǎo)航儀等引領(lǐng)潮流的高科技產(chǎn)品均大量采用了高密度互連、高可靠性、高精度盲孔埋置、薄型剛性和 柔性層印制板。 同樣，現(xiàn)代科技醫(yī)療器械、石油勘探、衛(wèi)星通訊等行業(yè)（如B超、心電圖檢測(cè)）中的許多小孔（ φ 0.1mm～ φ 0.3mm）和細(xì)絲（O.075 ～ O.） 、汽車儀表等（13mm）、雙面SMT（表面貼裝技術(shù)）、BGA（球柵陣列封裝）、QFP（四方扁平封裝）雙面多層印制板。 多年來，多種高新技術(shù)產(chǎn)品與印制電路板密切相關(guān)，并對(duì)印制電路板提出了各種新的要求。

電路板

(3)PCB公司體現(xiàn)現(xiàn)代科學(xué)和管理。 一位國(guó)外企業(yè)家表示，如果你能管理一家PCB多層工廠，你就能管理任何其他PCB工廠。 這句話說明大型多層板工廠復(fù)雜，管理難度大。 涉及PCB行業(yè)超過5個(gè)。

1.多學(xué)科。 PCB生產(chǎn)涉及高分子化學(xué)、光學(xué)、精密加工、電子技術(shù)、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)技術(shù)等學(xué)科。

2.各種技術(shù)。 它包括計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)和制造（CAD/CAM）、數(shù)控鉆孔、光學(xué)成像圖案轉(zhuǎn)移、孔金屬化、圖案電鍍、酸堿蝕刻、插頭鍍鎳/金、熱風(fēng)整平、液體光學(xué)成像阻焊、多 層壓及層間定位、通斷測(cè)試等復(fù)雜工藝技術(shù)。

3.多進(jìn)程。 通過多層板制造嵌入式盲板的過程有三十到四十道工序。 許多流程包括十個(gè)或二十個(gè)子流程。 如果任何一個(gè)過程出現(xiàn)問題，之前的所有努力都將前功盡棄，產(chǎn)品也將報(bào)廢。

4.各種設(shè)備。 每道工序都需要許多高精度的電腦控制自動(dòng)化設(shè)備，如激光繪圖儀、數(shù)控鉆/銑床、真空覆膜機(jī)、自動(dòng)電鍍線、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)系統(tǒng)、多層定位系統(tǒng)、各種專用檢測(cè)設(shè)備等。 花費(fèi)數(shù)十萬美元。

還有很多輔助設(shè)備。 PCB工廠需要壓縮空氣、中央空調(diào)（恒溫恒濕無塵）