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工程技術(shù)應(yīng)用
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國內(nèi)印制電路板產(chǎn)業(yè)及技術(shù)發(fā)展
06Jun
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國內(nèi)印制電路板產(chǎn)業(yè)及技術(shù)發(fā)展

一、印制電路板的定義

印制電路,又稱印制電路板、印制電路板,簡稱印制電路板,英文縮寫PCBprinted circuit board)或PWB(printed circuit board),它是以絕緣板為基材,切割成一定尺寸 ,在其上附著至少一個(gè)導(dǎo)電圖案,并布置孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等),以取代以往電子元器件的底盤安裝,它們之間的互連實(shí)現(xiàn)了 電子元器件。 由于此類電路板采用電子印刷技術(shù)制成,因此被稱為“印刷”電路板。 印制電路板是電子設(shè)備互連的關(guān)鍵,對科研、通信、汽車、航空航天等領(lǐng)域的重大突破具有重要支撐作用。 它是現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的重要基礎(chǔ)。 自身的發(fā)展和相關(guān)技術(shù)的不斷完善,推動(dòng)了社會(huì)經(jīng)濟(jì)的不斷發(fā)展。


二、我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況

我國PCB研發(fā)工作始于1956年,1963年至1978年,PCB產(chǎn)業(yè)逐漸壯大。 經(jīng)過20多年的改革開放,由于引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備,單面、雙面和多層板得到了快速發(fā)展,國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)也逐漸從小到大 大的。 2002年成為第三大PCB制造商。 2003年P(guān)CB產(chǎn)值和進(jìn)出口額超過60億美元,首次超過美國,成為世界第二大PCB生產(chǎn)國。 產(chǎn)值比重也由2000年的8.54%提高到15.30%,增長了近1倍。 2006年,中國取代日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地和技術(shù)開發(fā)最活躍的國家。 我國PCB行業(yè)近年來一直保持20%左右的高增速,遠(yuǎn)高于全球PCB行業(yè)增速。 2008年3月17日,中國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)在上海成立全印電子分會(huì),標(biāo)志著我國PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展邁上新臺(tái)階。

 PCB technology

三、我國PCB技術(shù)發(fā)展


2005年以來,世界電子電路工業(yè)技術(shù)發(fā)展迅速,主要集中在無源元件PCB、噴墨PCB技術(shù)、激光直接成像技術(shù)、光學(xué)技術(shù)PCB以及納米材料在PCB上的應(yīng)用。 PCB從貼裝到封裝載板的發(fā)展,元器件的芯片化和集成化、球柵陣列、芯片級(jí)封裝、多芯片模塊等越來越流行。 PCB封裝端子要求小型化,封裝高度集成,也要求基板承擔(dān)新的功能。 嵌入式元件印制板的出現(xiàn)滿足了高密度組裝的要求。


目前先進(jìn)的PCB制造技術(shù)包括:制造高密度內(nèi)層(HDI)印制板的積層法技術(shù)、半加成法技術(shù)、熱固性油墨積層法(TCD)技術(shù)、電鍍填充盲孔技術(shù)、高 級(jí)特殊材料PCB制造技術(shù)等。

 PCB manufacturing technology

四、我國PCB專利分析

在國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的數(shù)據(jù)庫中,主要是從PCB生產(chǎn)的技術(shù)角度進(jìn)行專題檢索。 1985年至2010年專利申請總數(shù)為2385件,2000年至2010年為2108件。 近十年專利申請總量占專利申請總量的88%。 2000-2010年申請發(fā)明專利1798件,實(shí)用新型310件; 申請國家專利1677件,國際專利431件。 從專利數(shù)量來看,表明我國PCB產(chǎn)業(yè)在過去十年發(fā)展迅速。


國外在我國申請專利的國家有:日本、美國、韓國、德國、法國、芬蘭、瑞典、荷蘭、新加坡等,可以看到很多國外企業(yè)都在中國申請了專利,說明 中國市場越來越受到外國公司的影響。 請注意,競爭更加激烈。 我國專利申請量前十名城市:廣東、臺(tái)灣、江蘇、上海、浙江、北京、福建、山東、湖北、天津。 我國專利申請主要分布在東南沿海的珠三角和長三角地區(qū)。 占全國90%以上的長三角近年來發(fā)展迅速,而東北發(fā)展相對緩慢。


五、我國PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

從PCB的層數(shù)和發(fā)展方向來看,PCB行業(yè)分為單面、雙面、常規(guī)多層板、柔性板、、HDI(高密度)等6大細(xì)分產(chǎn)品 互連)板和封裝基板。 從產(chǎn)品生命周期“導(dǎo)入期-成熟期-衰退期”的四個(gè)周期來看,單雙面板由于不適合當(dāng)前應(yīng)用趨勢,處于衰退期 短、輕、薄型電子產(chǎn)品,其產(chǎn)值比重逐漸下降。 日本、韓國、臺(tái)灣等發(fā)達(dá)國家和地區(qū)很少在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)此類產(chǎn)品,不少大廠已明確表示不再接受雙面板訂單。

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