PCB板設計表面上類似。 我們通過表面看到差異，這對印刷電路板的壽命和功能至關重要。

無論是在制造組裝過程中還是在實際使用中，PCB板設計都具有可靠的性能是非常重要的。 除了相關費用外，組裝過程中的缺陷可能會被pcb板設計帶入最終產品，在實際使用過程中可能出現(xiàn)故障，導致索賠。 因此，從這個角度來看，可以毫不夸張地說，優(yōu)質pcb板設計的成本可以忽略不計。

在所有細分市場，尤其是在關鍵應用領域生產產品的細分市場，這種失敗的后果不堪設想。

比較 PCB 價格時應牢記這些方面。 雖然可靠、有保障和長壽命產品的初始成本相對較高，但從長遠來看還是值得的。

高可靠性電路板最重要的14個特性：

1、25μm孔壁銅厚

優(yōu)點：提高可靠性，包括抵抗Z軸膨脹的能力。

不這樣做的風險：

在實際使用過程中，在吹孔或脫氣、裝配（內層分離、孔壁斷裂）或負載情況下失效等情況下，可能會出現(xiàn)電氣連接問題。 IPCC 等級（大多數(shù)工廠采用的標準）要求鍍銅量減少 20%。

2、pcb無焊補或開路補線

優(yōu)點：完善的電路，保證可靠性和安全性，免維護，無風險。

不這樣做的風險：

如果修復不正確，電路板將被切割。 即使修復“正確”，在負載條件下（振動等）也存在失效風險，這可能會導致實際使用失效。

3、儀表盤組規(guī)范的清潔度要求超標

優(yōu)點：提高pcb板設計的清潔度，可以提高可靠性。

不這樣做的風險：

殘留物和焊料在電路板上的堆積會給阻焊層帶來風險。 離子殘留物會導致焊接表面腐蝕和污染的風險，這可能會導致可靠性問題（焊點不良/電氣故障）并最終增加實際故障的可能性。

4、嚴格控制各表面處理的使用壽命。

優(yōu)點：可焊性、可靠性和降低水分侵入的風險。

不這樣做的風險：

由于舊電路板表面處理金相變化，可能會出現(xiàn)焊接問題，水分侵入可能導致分層，內層與孔壁分離（開路），以及組裝過程中的其他問題和/ 或實際使用。

5、使用國際知名矩陣——不要使用“本地”或未知品牌

優(yōu)點：提高了可靠性和眾所周知的性能。

不這樣做的風險：

機械性能差是指電路板在組裝條件下無法達到預期的性能。 例如，高膨脹性能會導致分層、開路和翹曲問題。 電氣特性變弱會導致阻抗性能變差。

6、覆銅板公差符合國際電工委員會4101標準

優(yōu)點：嚴格控制介質層厚度，可以減少電性能預期值的偏差。

不這樣做的風險：

電氣性能可能達不到規(guī)定要求，同一批次元器件的輸出/性能會有很大差異。

7、定義焊接電阻材料以確保符合IPC-SM-840

優(yōu)勢：NCAB集團認可“優(yōu)秀”油墨，實現(xiàn)油墨安全，確保阻焊油墨符合UL標準。

不這樣做的風險

劣質油墨會導致附著力、耐焊性和硬度出現(xiàn)問題。 所有這些問題都會導致阻焊層與電路板分離，最終導致銅電路腐蝕。 由于意外的電氣連接/電弧，絕緣不良會導致短路。

8、為形狀、孔等機械特征定義公差

優(yōu)點：嚴格的公差控制可以提高產品的尺寸質量——改善貼合度、外觀和功能。

不這樣做的風險：

裝配過程中的問題，例如對準/配合（只有在裝配完成時才能發(fā)現(xiàn)壓配合銷的問題）。 此外，由于尺寸偏差的增加，安裝底座時可能會出現(xiàn)問題。

9、NCAB對阻焊層的厚度有規(guī)定，雖然International ChEMIcal Safety Program沒有相關規(guī)定

優(yōu)點：提高電氣絕緣性，降低剝離或失去附著力的風險，增強抗機械沖擊能力——無論機械沖擊發(fā)生在何處！

不這樣做的風險：

薄的焊接電阻會導致粘附性、助焊劑電阻和硬度問題。 所有這些問題都會導致阻焊層與電路板分離，最終導致銅電路板腐蝕。 由于薄阻焊層導致的絕緣不良可能會因意外傳導/電弧而導致短路。

10、外觀要求和維修要求都有規(guī)定，但儀表盤組沒有規(guī)定

優(yōu)點：制作過程細心，小心鑄造安全。

不這樣做的風險：

各種劃痕，小破損，修修補補——電路板可以用，但不美觀。 除了表面上看得見的問題，還有哪些隱患是看不見的，對PCB組裝的影響，以及實際使用中的風險。