PCB板設(shè)計(jì)過(guò)程中，底板可能出現(xiàn)的問(wèn)題主要有以下幾種

一、各種PCB焊接問(wèn)題的征兆：冷焊點(diǎn)或錫焊點(diǎn)有爆破孔。

檢查方法：經(jīng)常分析浸焊前后的孔，找出銅受力的地方。 此外，還要檢查原料的投料情況。

可能的原因：

焊接操作后可見(jiàn)爆孔或冷焊點(diǎn)。 在許多情況下，不良的鍍銅會(huì)在焊接操作中膨脹，導(dǎo)致金屬化孔壁上出現(xiàn)孔洞或孔口。 如果這是在濕法加工過(guò)程中產(chǎn)生的，吸收的揮發(fā)物被涂層覆蓋，然后在浸焊加熱下排出，會(huì)產(chǎn)生噴嘴或孔口。

解決方案：

盡量消除銅的壓力。 層壓板在Z軸或厚度方向的膨脹通常與材料有關(guān)。 能促進(jìn)金屬化孔的斷裂。 與層壓 PCB 制造商合作，以獲得對(duì)低 Z 軸膨脹材料的建議。

二、粘合強(qiáng)度問(wèn)題癥狀：浸焊操作時(shí)PCB焊盤(pán)和線分離。

檢驗(yàn)方法：進(jìn)貨檢驗(yàn)時(shí)，對(duì)所有濕法加工工序進(jìn)行充分測(cè)試和仔細(xì)控制。

可能的原因：

1. 加工過(guò)程中焊盤(pán)或線的分離可能是由于電鍍液、溶劑蝕刻或電鍍操作中的銅應(yīng)力引起的。

2. 沖孔、鉆孔或沖孔會(huì)使焊盤(pán)部分分離，這在孔金屬化操作中會(huì)變得很明顯。

3. 在波峰焊或手工焊接操作中，焊盤(pán)或焊絲脫落通常是由于焊接工藝不當(dāng)或溫度過(guò)高造成的。 有時(shí)，由于層壓板的粘合力差或熱剝離強(qiáng)度低，焊盤(pán)或引線會(huì)分離。

4. 有時(shí)pcb板設(shè)計(jì)布線會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)或線在同一位置分開(kāi)。

5. 在焊接操作過(guò)程中，元件保留的吸收熱量會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)分離。

解決方案：

1. 向?qū)訅喊逯圃焐烫峁┧萌軇┖腿芤旱耐暾斜?，包括每個(gè)步驟的處理時(shí)間和溫度。 分析了電鍍過(guò)程中的銅應(yīng)力和過(guò)熱影響。

2. 仔細(xì)觀察推、存的機(jī)械加工方法。 金屬化孔的定期分析可以控制這個(gè)問(wèn)題。

3. 由于對(duì)所有操作員的要求寬松，大多數(shù)焊盤(pán)或電線都是分開(kāi)的。 當(dāng)焊料池溫度測(cè)試失敗或在焊料池中停留時(shí)間延長(zhǎng)時(shí)，也會(huì)發(fā)生分離。 在手工焊接和精加工操作中，焊盤(pán)分離可能是由于使用瓦數(shù)不合適的電鉻鐵和沒(méi)有進(jìn)行專(zhuān)業(yè)的工藝培訓(xùn)造成的。 目前，一些層壓PCB制造商已經(jīng)制造出在高溫下具有高剝離強(qiáng)度的層壓板以進(jìn)行嚴(yán)格的焊接。

4. 如果pcb板設(shè)計(jì)布線造成的斷線發(fā)生在每塊電路板的同一位置； 然后印刷電路板必須重新設(shè)計(jì)。 通常，這種情況發(fā)生在厚銅箔或電線成直角的地方。 有時(shí)，這種現(xiàn)象也會(huì)出現(xiàn)在長(zhǎng)導(dǎo)線上。 這是因?yàn)闊崤蛎浵禂?shù)不同。

5. 從整個(gè)pcb 板設(shè)計(jì)中移除較重的元件，或在焊接操作后安裝它們。 一般采用小瓦數(shù)電烙鐵進(jìn)行細(xì)心焊接，比浸焊元器件時(shí)間短。

三、尺寸變化過(guò)大征兆：基板尺寸超出公差或加工或焊接后不能對(duì)正。

檢驗(yàn)方法：在加工過(guò)程中進(jìn)行全面的質(zhì)量控制。

可能的原因：

1. 忽略紙質(zhì)材料的結(jié)構(gòu)和紋理方向，正向展開(kāi)約為橫向展開(kāi)的一半。 此外，基板在冷卻后不能恢復(fù)到原來(lái)的尺寸。

2. 如果層壓板中的局部應(yīng)力沒(méi)有釋放，加工過(guò)程中可能會(huì)出現(xiàn)不規(guī)則的尺寸變化。

解決方案：

1. 指導(dǎo)所有生產(chǎn)人員沿同一結(jié)構(gòu)紋理方向切割板材。 如果尺寸變化超過(guò)允許范圍，可以考慮換堿。

2. 請(qǐng)聯(lián)系層壓板制造商了解如何在加工前降低材料壓力。