4層HDI開關(guān)電路板設(shè)計
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
4層HDI PCB廣泛應(yīng)用于:
電信模塊
無線模塊
LED顯示模組
HDI PCB(1+N+1):這是最簡單的HDI PCB布局設(shè)計結(jié)構(gòu),適用于I/O較少的BGA。 它具有細(xì)線、微孔和能夠?qū)崿F(xiàn) 0.4 毫米球間距的注冊技術(shù),具有出色的安裝穩(wěn)定性和可靠性,并且可能包含填充銅的孔。 它是無鉛工藝的合格材料和表面處理。
板材:IT180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計層數(shù):1-32層
最小線寬和線距:3mil
最小激光孔徑:4mil
最小機械孔徑:8mil
銅箔厚度:18-175цm(標(biāo)準(zhǔn):18цm35цm70цm)
剝離強度:1.25N/mm
最小沖孔直徑:單面:0.9mm/35mil
最小孔徑:0.25mm/10mil
孔徑公差:≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差:±0.05mm
孔壁銅厚:雙面/多層:≥2um/0.8mil
孔電阻:雙面/多層:≤300цΩ
最小線寬:0.127mm/5mil
最小間距:0.127mm/5mil
表面處理:松香噴錫電金、抗氧化、化學(xué)金、碳油
服務(wù):提供OEM服務(wù)
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