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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù)，零缺陷，輔助研發(fā)”PCBA訂購單需求。
HDI PCB設(shè)計(jì)
HDI PCB設(shè)計(jì)
10層二階HDI PCB設(shè)計(jì)

10層二階HDI PCB設(shè)計(jì)

名稱：10層二階HDI PCBA設(shè)計(jì)

板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層

最小線寬和線距：3mil

最小激光孔徑：4mil

最小機(jī)械孔徑：8mil

銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）

剝離強(qiáng)度：1.25N/mm

最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil

最小孔徑：0.25mm/10mil

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差：±0.05mm

孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil

孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ

最小線寬：0.127mm/5mil

最小間距：0.127mm/5mil

絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務(wù)：提供OEM服務(wù)

證書：ISO9001.ROSH.UL

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

HDI PCB（2+N+2）：這是一種中等復(fù)雜的HDI PCB版圖設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，包含2個(gè)或更多的高密度互連層，允許PCB任意層上的導(dǎo)體和無銅互連填充堆疊微孔結(jié)構(gòu)。 這些結(jié)構(gòu)常見于需要高水平信號(hào)傳輸性能的具有挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)中。 它們適用于具有更小球間距和更高 I/O 數(shù)量的 BGA，可用于增加復(fù)雜設(shè)計(jì)中的布線密度，同時(shí)保持較薄的成品板厚度。

名稱：10層二階HDI PCBA設(shè)計(jì)

板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等

可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層

最小線寬和線距：3mil

最小激光孔徑：4mil

最小機(jī)械孔徑：8mil

銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）

剝離強(qiáng)度：1.25N/mm

最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil

最小孔徑：0.25mm/10mil

孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm

孔徑公差：±0.05mm

孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil

孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ

最小線寬：0.127mm/5mil

最小間距：0.127mm/5mil

絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。

表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP

服務(wù)：提供OEM服務(wù)

證書：ISO9001.ROSH.UL

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