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鑫景福致力于滿足“快速服務(wù),零缺陷,輔助研發(fā)”P(pán)CBA訂購(gòu)單需求。
HDI PCB
HDI PCB
10-layer 3-stage HDI PCB

10層3階HDI PCB

名稱:10層3階HDI PCB

層數(shù):3+4+3

片材:FR4 Tg170

厚:1.2mm

面板尺寸:126*118mm/4

外層銅厚:35μm

內(nèi)層銅厚:18μm

最小通孔:0.20mm

最小盲孔:0.10mm

最小 BGA:0.25mm

線寬和間距:2.8/3.2mil

表面處理:沉金2μ''+OSP

產(chǎn)品詳情 數(shù)據(jù)表

技術(shù)特點(diǎn):

50 Ω 天線,90Ω 和 100Ω 差分阻抗


應(yīng)用:

手機(jī)、平電腦、超極本、電子閱讀器、MP3 播放器、GPS、便攜式游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、相機(jī)、液晶電視、POS 終端,HDI PCB 廣泛用于減輕產(chǎn)品的重量和整體尺寸,以及提高設(shè)備的電氣性能。 手機(jī)、觸摸屏設(shè)備、筆記本電腦、數(shù)碼相機(jī)和 4G 網(wǎng)絡(luò)通信中經(jīng)常會(huì)發(fā)現(xiàn)高密度 PCBHDI PCB在醫(yī)療設(shè)備以及各種電子飛機(jī)部件中也發(fā)揮著重要作用。 高密度互連 PCB 技術(shù)的可能性似乎幾乎是無(wú)限的。

名稱:10層3階HDI PCB

層數(shù):3+4+3

片材:FR4 Tg170

厚:1.2mm

面板尺寸:126*118mm/4

外層銅厚:35μm

內(nèi)層銅厚:18μm

最小通孔:0.20mm

最小盲孔:0.10mm

最小 BGA:0.25mm

線寬和間距:2.8/3.2mil

表面處理:沉金2μ''+OSP

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