高速PCB設(shè)計(jì)
名稱：高頻高速PCB設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
名稱：人工智能電路板設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
名稱：5G通訊電路板設(shè)計(jì)
板材：RO4003C+370HR+RO4450F
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
名稱：通訊終端線路板設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
名稱：高速服務(wù)器背板PCB設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
名稱：14層25G高速HDI PCB設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
名稱：高速高密度PCBA設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
名稱：12層汽車高速背板設(shè)計(jì)
板材：TG170/TG180、F4BM、FR4、FR1-4等
可設(shè)計(jì)層數(shù)：1-32層
最小線寬和線距：3mil
最小激光孔徑：4mil
最小機(jī)械孔徑：8mil
銅箔厚度：18-175цm（標(biāo)準(zhǔn)：18цm35цm70цm）
剝離強(qiáng)度：1.25N/mm
最小沖孔直徑：單面：0.9mm/35mil
最小孔徑：0.25mm/10mil
孔徑公差：≤φ0.8mm±0.05mm
孔徑公差：±0.05mm
孔壁銅厚：雙面/多層：≥2um/0.8mil
孔電阻：雙面/多層：≤300цΩ
最小線寬：0.127mm/5mil
最小間距：0.127mm/5mil
絲印顏色：黑色、白色、紅色、綠色等。
表面處理：有鉛/無鉛噴錫、ENIG、銀、OSP
服務(wù)：提供OEM服務(wù)
證書：ISO9001.ROSH.UL
- PCB設(shè)計(jì)能力
| PCB設(shè)計(jì)&布局功能 | |||
| 最小跡線寬度： | 250萬 | 最小走線間距 | 250萬 |
| 最小通孔： | 600萬（400萬激光鉆孔） | 最大層數(shù) | 48L |
| 分鐘BGA間距 | 0.35mm | 最大BGA引腳 | 3600針 |
| 最大高速信號 | 40 英鎊 | 最快交貨時(shí)間 | 6小時(shí)/件 |
| HDI 最高層 | 22 L | HDI 最高層 | 14L任意層HDI |
| PCB 設(shè)計(jì)布局提前期 | |||
| 電路板上的引腳數(shù) | 0-1000 | 設(shè)計(jì)提前期（工作日） | 3-5天 |
| 2000-3000 | 5-8天 | ||
| 4000-5000 | 8-12天 | ||
| 6000-7000 | 12-15天 | ||
| 8000-9000 | 15-18天 | ||
| 10000-12000 | 18-20天 | ||
| 13000-15000 | 20-22天 | ||
| 16000-18000 | 22-25天 | ||
| 18000-20000 | 25-30天 | ||
| 極限交付能力 | 10000Pin/7天 | ||
| PS：以上交期為常規(guī)交期，準(zhǔn)確的設(shè)計(jì)交期需要根據(jù)電路板的元器件數(shù)量、難度、層數(shù)等因素綜合評估！ | |||
快速設(shè)計(jì)，縮短交貨期； 常規(guī)可將PCB設(shè)計(jì)時(shí)間縮短50%
高標(biāo)準(zhǔn)的保密措施，簽訂保密協(xié)議，所有文件出境必須經(jīng)過審批，確保文件100%不外泄。
最大設(shè)計(jì)規(guī)模90000pin，可提供HDI/Any layer PCB設(shè)計(jì)、3D PCB設(shè)計(jì)、RF設(shè)計(jì)、56G高速設(shè)計(jì)等。
平均12年以上工作經(jīng)驗(yàn)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，擁有完善的設(shè)計(jì)軟件，如Cadence Allegro\ORCAD、Mentor WG\PADS等。
它點(diǎn)綴著現(xiàn)代生活的每一個(gè)亮點(diǎn)。 智能電路板在最可靠的微小空間中高速連接電路信息，智能優(yōu)化每一個(gè)電路產(chǎn)品鑫景福提供優(yōu)質(zhì)、可靠、低碳、環(huán)保的產(chǎn)品。
背板是先進(jìn)的電路板，借鑒了高速設(shè)計(jì)、機(jī)械設(shè)計(jì)、高電壓/高電流設(shè)計(jì)甚至射頻設(shè)計(jì)的一些元素。 這些板通常用于關(guān)鍵任務(wù)防御系統(tǒng)、電信系統(tǒng)。
(1) 高絕緣可靠性和微孔可靠性； (2)玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)高； (3)介電常數(shù)低，吸水率低； (4)對銅箔的附著力和強(qiáng)度高； (5)固化后絕緣層厚度
公司先后與全球3000多家高科技研發(fā)、制造和服務(wù)企業(yè)合作，技術(shù)解決方案涵蓋醫(yī)療、工控、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、智能家居等領(lǐng)域。
然后
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