功能：四路發(fā)射器，四路接收器和雙觀察接收器，每個(gè)接收器有 2 個(gè)輸入

帶寬：200 MHz 接收器，200 MHz 大信號(hào)/ 450 MHz 合成發(fā)射機(jī),和 450 MHz 觀測(cè)接收機(jī)

調(diào)諧范圍：650 MHz 至 6 GHz

接口：12 Gbps JESD204B/C 1

功耗：5W 2

多芯片 LO 相位同步

DFE 特性：增強(qiáng)型 DPD / CLGC / CFR 3

封裝：14×14 BGA

1. 未來(lái)版本更新到24.33Gbps

2. 對(duì)于 25% Rx 75% Tx，1x Orx 打開(kāi)，200 MHz/450 MHz/450MHz BW，0 dB 衰減

3. 支持即將推出的 ADRV9029

名稱(chēng)：FR4 PCB基板組裝

寬視場(chǎng)天線：方位角FOV 120°，仰角FOV 80°

分立式DCDC電源管理解決方案

寬松的 PCB 規(guī)則：降低制造成本

– 沒(méi)有微孔，只有通孔

– BGA 焊盤(pán)上無(wú)過(guò)孔

用于板載 QSPI 閃存編程的串行端口

用于通過(guò) LVDS 傳輸原始模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 數(shù)據(jù)的 60 針高密度 (HD) 連接器：板載 CAN-FD 收發(fā)器；USB 供電的獨(dú)立運(yùn)行模式

名稱(chēng)：華為RRU3908基站PCB組裝

SMT線數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線

SMT日產(chǎn)能：3000萬(wàn)點(diǎn)以上

檢測(cè)設(shè)備：X-RAY , 首件測(cè)試儀,AOI自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀, ICT 測(cè)試儀, BGA返修臺(tái)

貼裝速度：貼片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece

可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm

最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達(dá)±0.04mm

IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平?？少N裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品

名稱(chēng)：毫米波混合PCBA組裝

板材：FR4基PCB基板

寬視場(chǎng)天線：方位角FOV 120°，仰角FOV 80°

分立式DCDC電源管理解決方案

寬松的 PCB 規(guī)則：降低制造成本

– 沒(méi)有微孔，只有通孔

– BGA 焊盤(pán)上無(wú)過(guò)孔

應(yīng)用：60-GHz 至 64-GHz 毫米波傳感器

? 用于板載 QSPI 閃存編程的串行端口

? 用于通過(guò) LVDS 傳輸原始模數(shù)轉(zhuǎn)換器 (ADC) 數(shù)據(jù)的 60 針高密度 (HD) 連接器

? 板載 CAN-FD 收發(fā)器

? USB 供電的獨(dú)立操作模式

分立式 DC/DC 電源管理解決方案； 板載功耗監(jiān)控功能

名稱(chēng)：WARP 無(wú)線電混合 PCB 組裝

SMT線數(shù)：7條高速SMT貼片配套生產(chǎn)線

SMT日產(chǎn)能：3000萬(wàn)點(diǎn)以上

檢測(cè)設(shè)備：X-RAY , 首件測(cè)試儀, AOI自動(dòng)光學(xué)測(cè)試儀, ICT 測(cè)試儀, BGA返修臺(tái)

貼裝速度：貼片元件貼裝速度（最佳狀態(tài)）0.036 S/piece

可貼的最小封裝：0201，精度可達(dá)±0.04mm

最小器件精度：可貼裝PLCC、QFP、BGA、CSP等器件，管腳間距可達(dá)±0.04mm

IC型貼片精度：貼裝超薄PCB板、柔性PCB板、金手指等具有較高水平。可貼裝/插裝/混裝TFT顯示驅(qū)動(dòng)板、手機(jī)主板、電池保護(hù)電路等高難度產(chǎn)品