X光對(duì)PCBA電路板有什么影響？

X射線是一種波長(zhǎng)極短、能量極高的電磁波

當(dāng)X射線照射樣品時(shí)，其透射強(qiáng)度不僅與X射線的能量有關(guān)，還與樣品數(shù)據(jù)的密度和厚度有關(guān)。數(shù)據(jù)密度越小，厚度越薄，越容易 X射線穿透 X射線檢測(cè)的原理是利用X射線照射樣品，然后利用圖像接收和轉(zhuǎn)換設(shè)備將X射線的透射強(qiáng)度與灰度PCB的明暗對(duì)比進(jìn)行成像 包含各種厚度的信息，根據(jù)數(shù)據(jù)密度一般分為四類：

(1)由高數(shù)據(jù)密度的錫、鉛或錫鉛合金組成的焊點(diǎn)；

(2)金屬和陶瓷封裝外殼、金線和晶圓鍵合數(shù)據(jù)；

(3)導(dǎo)磁材料，如模塑料和硅；

(4)空洞、裂紋、PCB通孔等缺陷 X-ray通過一、二類數(shù)據(jù)時(shí)，X-ray通過較少，得到的圖像灰度值較高； 當(dāng)X射線通過第三種類型時(shí)，得到的圖像具有較低的灰度值； 第四種，X射線完全穿透，最后變成明亮的影像

X光

二維X射線探測(cè)器可傾斜±70° 首先調(diào)整電壓，調(diào)整X射線探測(cè)器的功率和對(duì)比度，使圖像質(zhì)量達(dá)到最佳 整個(gè)檢測(cè)過程主要分為四步 ，在本文中也稱為3+1方法

(1)對(duì)PCB進(jìn)行全局檢測(cè)，主要包括PCB和元器件；

(2)放大圖像進(jìn)行局部檢查，發(fā)現(xiàn)缺陷或可疑缺陷；

(3)通過再放大和傾斜成像對(duì)可疑缺陷進(jìn)行識(shí)別、分析和確認(rèn)；

(4)對(duì)所有BGA封裝器件進(jìn)行傾斜成像，初步檢查焊點(diǎn)是否有缺陷。

解決了目前基于二維X-ray檢測(cè)儀難以檢測(cè)多氯聯(lián)苯隱形焊接缺陷的難題，提出了檢測(cè)方法和流程，并通過實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證了X-ray檢測(cè)方案。 結(jié)果表明，X-ray檢測(cè)方案合理可行根據(jù)該檢測(cè)方案，可以識(shí)別出具有常見焊接缺陷的PCB，也可以指導(dǎo)PCB設(shè)計(jì)和焊接工藝改進(jìn) X-ray檢測(cè)方案在檢測(cè)時(shí)具有以下優(yōu)勢(shì) ：成像清晰，缺陷容易識(shí)別； 多氯聯(lián)苯涵蓋的常見缺陷，工作質(zhì)量高； 標(biāo)準(zhǔn)化操作流程，檢測(cè)效率高。

嚴(yán)格控制產(chǎn)品質(zhì)量，不僅是企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)生產(chǎn)服務(wù)的體現(xiàn)，也是工業(yè)安全生產(chǎn)的有利保障。 加強(qiáng)鑄件質(zhì)量檢測(cè)，確保生產(chǎn)質(zhì)量是保證我國制造業(yè)可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵。