雙面PCB、PCBA加工組裝

由于產(chǎn)品的功能要求越來(lái)越高，普通的單面板已經(jīng)不能滿足功能性的需求，在這個(gè)歷史性的時(shí)刻，出現(xiàn)了雙面印制PCB電路板，這意味著電路板的兩面都有導(dǎo)線是 通常由環(huán)氧玻璃布覆銅板制成 用于通訊電子設(shè)備、先進(jìn)儀器、高性能電子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域 制造雙面鍍孔印制板的典型工藝是裸銅包焊 掩模工藝（SMOBC）。 過(guò)程如下：

雙面覆銅板下料-CNC鉆孔檢查、去毛刺、電刷化學(xué)鍍（通孔金屬化）-（薄銅全板電鍍）-絲網(wǎng)印刷負(fù)極電路圖案檢查及清洗、Curing（干膜或濕法） 菲林、曝光、顯影）——檢查修復(fù)線路圖形電鍍錫（防腐鎳/金）——去除印刷品（感光膜）——蝕刻銅——（去錫）清洗刷一層熱固化綠油絲印 印刷阻焊圖形（光敏干膜或濕膜，曝光，顯影，熱固化，普通光敏熱）固化和油記錄固化-（噴錫或有機(jī)阻焊）-形狀處理，清潔，干燥，電源開(kāi)關(guān)測(cè)試， 包裝檢驗(yàn)，成品發(fā)貨。

組裝成品PCBA加工品

一、準(zhǔn)備電路板組裝所需的材料、設(shè)備和工具

1、直流穩(wěn)壓電源一個(gè)，萬(wàn)用表一個(gè)；

2、焊接電路板；

3、待組裝產(chǎn)品的套件、外殼清單，以及機(jī)器的相關(guān)配件；

4、電動(dòng)螺絲刀、抹布、電子標(biāo)簽（產(chǎn)品識(shí)別碼）；

二、裝配前檢查

1、詳細(xì)檢查待組裝清單及電路板檢查

2、檢查產(chǎn)品外殼

3、檢查產(chǎn)品套件外殼是否有缺陷和損壞。

4、檢查印制板。 目視檢查印制板是否完好，表面焊錫涂層是否完好，是否有明顯的短路和短路缺陷。 用萬(wàn)用表檢查印制板上電源與地之間是否短路。

三、總裝及發(fā)貨

1、帶BGA和IC的板子要用散熱膠和防撞墊；

2、對(duì)齊印制板并將它們放入外殼中。 對(duì)準(zhǔn)螺孔，注意不要讓浮動(dòng)電阻等零件與外殼發(fā)生碰撞；

3、安裝固定印刷電路板的螺絲，蓋上外殼，擰緊裝配螺絲；

4、檢查外觀有無(wú)破損等外觀缺陷；

5、貼上產(chǎn)品標(biāo)簽；

6、傳輸?shù)胶蠖?，比如老化測(cè)試；

整個(gè)PCBA組裝流程大致如下，如有特殊工藝要求，可根據(jù)DFM相關(guān)技術(shù)要求進(jìn)行改進(jìn)

以上是pcb電路板公司小編給出的解釋。

如果您想了解更多關(guān)于PCBA的信息，可以到我們公司的主頁(yè)進(jìn)行了解。

此外，我司還銷售各種電路板，高頻線路板、SMT貼片等您的再次光臨。