SMT回流焊技術(shù)焊接要求

SMT焊接是電子板組裝中的重要工序，如果師傅不好，不僅會(huì)出現(xiàn)很多“暫時(shí)性故障”，還會(huì)直接影響焊點(diǎn)的壽命。

幾乎所有溫度計(jì)都有，但仍有不少用戶沒有進(jìn)行測(cè)溫認(rèn)證，對(duì)所有產(chǎn)品調(diào)整溫度設(shè)置； 有些用戶使用過測(cè)溫，但沒有掌握焊接工藝的要點(diǎn)，無(wú)法優(yōu)化工藝。本文希望通過闡述回流焊的原理和要點(diǎn)，鼓勵(lì)用戶進(jìn)一步研究這一課題，從而更好的掌握這項(xiàng)技術(shù)SMT回流焊里面有紅外技術(shù)、熱風(fēng)、激光、白熾燈 燈管、熱壓 由于篇幅和時(shí)間，本文只講解最常用的熱風(fēng)回流焊技術(shù) 另外，任何工藝的結(jié)果都是綜合性的 PCB的組裝質(zhì)量并不完全由焊接工藝決定。

即使是一個(gè)焊接問題，比如焊球，它也是設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)、設(shè)備和工藝的結(jié)合（包括解決之前的可變工藝步驟），因此技術(shù)集成、應(yīng)用和管理是保證解決方案的根本途徑。 良好的組裝質(zhì)量 由于影響SMT（注1）的工序數(shù)量較多，質(zhì)量因素多種多樣，因此有必要對(duì)技術(shù)集成的應(yīng)用進(jìn)行充分說明，因此，在本文有限的篇幅內(nèi)，僅對(duì)焊接進(jìn)行重點(diǎn)說明 工藝流程以及其他相關(guān)流程、可制造性設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)質(zhì)量、設(shè)備能力等均已給出假設(shè)到位。

SMT焊接的基本要求：

無(wú)論采用何種焊接技術(shù)，都應(yīng)保證滿足焊接的基本要求，才能保證良好的焊接效果。 高質(zhì)量的焊接應(yīng)滿足以下五項(xiàng)基本要求。

1. 適當(dāng)?shù)臒崃浚?/p>

2. 潤(rùn)濕性好；

3. 合適的焊點(diǎn)尺寸和形狀；

4. 控制錫流方向；

5. 焊接時(shí)焊接面不移動(dòng)。

適當(dāng)?shù)臒崃恳馕吨鴮?duì)于所有焊接表面材料，必須有足夠的熱能來(lái)熔化它們并形成金屬間界面（IMC）。 充足的熱量也是提供潤(rùn)濕的基本條件之一。 另一方面，必須將熱量控制在一定程度，以確保接觸數(shù)據(jù)（不僅是焊接端）不會(huì)受到熱損傷，并且形成的IMC層不會(huì)太厚（注2） 。

潤(rùn)濕不僅是可焊性良好的標(biāo)志，也是形成最終焊點(diǎn)形狀的重要條件。 潤(rùn)濕性差通常表明焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)不理想，包括IMC形成不完全和焊點(diǎn)填充不良。 這些問題都會(huì)影響焊點(diǎn)的壽命。

為了使焊點(diǎn)有足夠的壽命，必須保證焊點(diǎn)的形狀和尺寸滿足焊端結(jié)構(gòu)的要求。 太小的焊點(diǎn)機(jī)械強(qiáng)度不足以承受使用中的應(yīng)力，甚至無(wú)法承受焊接后的內(nèi)應(yīng)力。 使用過程中一旦出現(xiàn)疲勞或蠕變裂紋，斷裂速度會(huì)較快。 焊點(diǎn)形狀不良也會(huì)導(dǎo)致重量減輕和焊點(diǎn)壽命縮短。

控制錫流方向也是焊接工藝的重要組成部分。 熔化的焊料必須沿所需的方向流動(dòng)，以確保受控的焊點(diǎn)形成。 波峰焊時(shí)“偷錫墊”和阻焊層（綠油）的使用以及回流焊時(shí)的吸錫現(xiàn)象，都是與錫流方向控制相關(guān)的技術(shù)細(xì)節(jié)。

如果焊接時(shí)焊端發(fā)生移動(dòng)，根據(jù)移動(dòng)和時(shí)間的不同，不僅會(huì)影響焊點(diǎn)的形狀和尺寸，還可能造成假焊和內(nèi)孔。 這會(huì)影響焊點(diǎn)的質(zhì)量和壽命。 在這種情況下，整個(gè)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝必須注意在焊接過程中保持焊接端部靜止。

除了上述一般焊接條件外，SMT回流焊工藝中還有一個(gè)特殊點(diǎn)，即印刷工藝后焊膏中的化學(xué)成分必須及時(shí)揮發(fā)。 這對(duì)于雙面焊接工藝的第一面尤其嚴(yán)格。

在設(shè)計(jì)和操作中，必須注意以上技術(shù)要求 SMT回流焊工藝 下面我們來(lái)詳細(xì)了解一下SMT回流焊工藝及其控制方法和技巧。

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