PCB生產(chǎn)是為了后續(xù)的元件安裝。 FPC中SMD貼裝方案有哪些？ 

現(xiàn)在我們根據(jù)貼裝元件尺寸不同，即不同精度、不同數(shù)量，總結(jié)了幾種方案

根據(jù)安裝精度要求以及元件類型和數(shù)量的不同，常用的方案如下：

方案一、多片貼裝：多片FPC通過定位模板定位在半個(gè)支架上，全程固定在支架上進(jìn)行SMT貼裝。

一、適用范圍：

A、元件類型：QFQ等芯片尺寸大于0603、引腳間距大于等于0.65的元件均可。

B、元件數(shù)量：每個(gè)FPC上從幾個(gè)元件到十多個(gè)PCB元件。

C、安裝精度：安裝精度要求中等。

D、FPC特點(diǎn)：面積稍大，相應(yīng)區(qū)域無元件，每塊FPC有兩個(gè)光學(xué)定位的MARK標(biāo)記和兩個(gè)以上的定位孔。

二、FPC的固定：

根據(jù)金屬套管的CAD數(shù)據(jù)讀取FPC內(nèi)部定位數(shù)據(jù)，制作高精度FPC定位模板。 使模板上定位銷的直徑與FPC上定位孔的孔徑相匹配，高度約為2.5mm。 FPC定位模板上有兩個(gè)支撐板下部定位銷。 根據(jù)相同的CAD數(shù)據(jù)制作一批托盤。 托盤的厚度應(yīng)在2mm左右，材料經(jīng)多次熱沖擊后翹曲變形應(yīng)小。 優(yōu)選好的FR-4材料和其他優(yōu)質(zhì)材料。 SMT前，將支撐板套在模板上的支撐板定位銷上，使定位銷從支撐板上的孔中露出。 將FPC一片片地套在裸露的定位銷上，并用耐熱薄膠帶將其固定在支撐板上，防止FPC移位。 然后將支撐板與FPC定位模板分離，進(jìn)行焊接、印刷、貼裝。 耐熱膠帶（PA保護(hù)膜）應(yīng)粘性適中，經(jīng)高溫沖擊后易于剝離。 FPC上無殘膠。

需要注意的是，F(xiàn)PC固定在托盤上到焊接、印刷、貼裝之間的存放時(shí)間越短越好。

方案二、高精度貼裝：將一張或多張F(tuán)PC固定在高精度定位托盤上進(jìn)行SMT貼裝

一、適用范圍：

A、元件類型：幾乎所有常規(guī)元件，引腳間距小于0.65mm的QFP也可以使用。

B、元件數(shù)量：幾十個(gè)以上元件。

C、貼裝精度：相對(duì)而言，貼裝精度高、最大間距0.5mm的QFP的貼裝精度也能得到保證

D、FPC特點(diǎn)：面積大，定位孔多，F(xiàn)PC光學(xué)定位MARK標(biāo)記，QFP等重要元件光學(xué)定位標(biāo)記。

二、FPC的固定：

FPC固定在元件載板上。 這種定位托盤是批量定制的，精度極高。 每個(gè)托盤之間的定位差異可以忽略不計(jì)。 支撐板經(jīng)過數(shù)十次高溫沖擊后尺寸變化和翹曲變形很小。 這種定位支架上有兩個(gè)定位銷。 其中一根定位銷的高度與FPC的厚度一致，其直徑與FPC的定位孔的孔徑相匹配。 另一個(gè)T型定位銷的高度比前一個(gè)略高。 由于FPC柔性很大、面積大、形狀不規(guī)則，因此采用T型定位銷來限制FPC某些部位的偏移，保證印刷和貼裝精度。 這種固定方法可以對(duì)金屬板上與T形定位銷對(duì)應(yīng)的地方進(jìn)行適當(dāng)?shù)奶幚怼?/p>

FPC固定在定位支撐板上。 存放時(shí)間雖無限制，但因環(huán)境條件不宜過長。 否則FPC容易受潮，引起翹曲變形，影響貼裝質(zhì)量。

FPC上的高精度貼裝及工藝要求和注意事項(xiàng) 1、FPC的固定方向：在制作金屬套管和支撐板之前，首先要考慮FPC的固定方向，以減少回流焊時(shí)焊接不良的可能性。 首選的解決方案是將切片元素放置在SOT和SOP的垂直方向和水平方向上。

FPC和塑封SMD元件都是“濕氣敏感器件”。 FPC吸濕后在高溫下容易引起翹曲變形和分層。 因此，F(xiàn)PC與所有塑封SMD一樣，平時(shí)應(yīng)注意防潮，貼裝前必須脫水干燥。 大型生產(chǎn)廠一般采用高干燥法。 干燥時(shí)間在125℃下約12小時(shí)。 塑封SMD在80℃-120℃下16-24小時(shí)。

焊錫膏的保存及使用前的準(zhǔn)備：焊錫膏的成分比較復(fù)雜。 溫度高時(shí)，有些成分很不穩(wěn)定，易揮發(fā)，因此焊膏應(yīng)密封在低溫環(huán)境下。 溫度應(yīng)大于0℃，4℃—8℃最為適宜。 使用前應(yīng)將溫度恢復(fù)至常溫約8小時(shí)（密封條件下），當(dāng)溫度與常溫一致時(shí)。 混合后才能打開使用。 如果錫膏在未達(dá)到室溫之前就打開使用，它會(huì)吸收空氣中的水分，從而在回流焊接時(shí)產(chǎn)生飛濺和焊珠。 同時(shí)吸收的水份很容易分解