線路板組裝和生產(chǎn)需要不同種類的板材，這些板材也是線路板生產(chǎn)的基材。 不同的板材有不同的特點和用途，不同的板材的基本參數(shù)也不同。 板材也有國家和國際標準

PCB板知識與標準

目前國內(nèi)廣泛使用的覆銅板有幾種類型，其特點如下：覆銅板的種類、覆銅板的知識、覆銅板的分類方法。 一般來說，根據(jù)板材增強材料的不同，可分為紙基、玻纖布基、復合材料基（CEM系列）、多層板基和特種材料基（陶瓷、金屬芯基等）五類。 .)。 常見的紙基CCI根據(jù)板材所用樹脂粘合劑的不同進行分類。 有酚醛樹脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR-2等）、環(huán)氧樹脂（FE-3）、聚酯樹脂等多種類型，常見的玻纖布基覆銅板有環(huán)氧樹脂（FR-4） ，F(xiàn)R-5），是目前應用最廣泛的玻璃纖維布基材類型。 此外，還有其他特種樹脂（添加玻璃纖維布、聚酰亞胺纖維、無紡布等）：雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂（BT）、聚酰亞胺樹脂（PI）、二苯醚樹脂（PPO）、馬來酸酐 酰亞胺苯乙烯樹脂（MS）、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。根據(jù)覆銅板阻燃性能分類，可分為阻燃型（UL94-VO、UL94-V1）和非阻燃型（UL94-HB） 板。 近年來，隨著人們對環(huán)保的重視，阻燃覆銅板中又發(fā)展出了一種新型的無溴覆銅板，可稱為“綠色阻燃覆銅板”。 隨著電子產(chǎn)品技術(shù)的快速發(fā)展，對cCL提出了更高的性能要求。 因此，根據(jù)覆銅板的性能分類，可分為通用性能覆銅板、低介電常數(shù)覆銅板、高耐熱覆銅板（一般板的L在150℃以上）、低熱膨脹系數(shù)覆銅板（一般用在封裝基板上） ）和其他類型。 隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進步，對PCB基板材料不斷提出新的要求，從而推動覆銅箔標準的不斷發(fā)展。

 目前基板材料主要標準如下：

①國家標準：我國基材材料國家標準有GB/T4721-47221992和GB4723-4725-1992。 中國臺灣地區(qū)覆銅板的標準為CNS標準，該標準是根據(jù)日本JIS標準制定的，于1983年發(fā)布。

②國際標準：日本JIS標準、美國ASTM、NEMA、MIL、IPC、ANSI、UL標準、英國Bs標準、德國DIN、VDE標準、法國NFC、UTE標準、加拿大CSA標準、澳大利亞AS標準、前蘇聯(lián)FOCT 標準、國際IEC標準等； 常用的PCB設計材料供應商：生益、建滔、國際等。

PCB板介紹：按照品牌質(zhì)量等級分為： 94HB － 94VO － CEM-1 － CEM-3 － FR-4。

詳細參數(shù)及用途如下：

• 94HB：普通紙板，不防火（最低等級材料，模具沖孔，不能用作電源板）

• 94V0：阻燃紙板（模沖）

• 22F：單面半玻纖板（模具沖孔）

• CEM-1：單面玻纖板（需電腦鉆孔，不允許模具沖孔）

• CEM-3：雙面半玻纖板

• FR-4：雙面玻纖板

1、阻燃等級可分為四種：94VO-V-1-V-2-94HB

2、半固化片：1080=0.0712mm、2116=0.1143mm、7628=0.1778mm

3、FR4 CEM-3均代表板材，fr4為玻纖板，cem3為復合基板

4、無鹵是指基材不含鹵素（氟、溴、碘等元素），因為溴在燃燒時會產(chǎn)生有毒氣體，這是環(huán)保所要求的。

5、Tg為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度，即熔點。

6、線路板必須具有阻燃性，在一定溫度下不能燃燒，只能軟化。 此時的溫度點稱為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg點），它與PCB的尺寸耐久性有關(guān)。

什么是高Tg？ PCB電路板及使用高Tg PCB的優(yōu)點：

當高Tg印制電路板的溫度升高到一定閾值時，基板將從“玻璃態(tài)”轉(zhuǎn)變?yōu)椤跋鹉z態(tài)”，此時的溫度稱為板的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度（Tg）。 換句話說，Tg是基板保持剛性的最高溫度（℃）。也就是說，在高溫下，常見的PCB基板材料不斷產(chǎn)生軟化、變形、熔化等現(xiàn)象，這些現(xiàn)象也表現(xiàn)在尖銳的地方。 機械和電氣特性下降，從而影響產(chǎn)品的使用壽命。 一般Tg板溫度在130℃以上，高Tg一般大于170℃，中Tg一般大于150℃。