阻焊劑將用于電路板的生產(chǎn)。 今天給大家介紹一下PCB阻焊劑的形成過(guò)程。 PCB板廠的阻焊圖形加工是在印制板表面電路圖形蝕刻完成后進(jìn)行的。 形成電阻焊圖形的工藝方法分為兩類(lèi)：

PCB板廠的阻焊圖案加工是在PCB板表面的電路圖案蝕刻完成后進(jìn)行的。 形成電阻焊圖形的工藝方法分為兩類(lèi)：

(1)阻焊圖案絲網(wǎng)板采用油墨直接印刷而成。 采用阻焊油墨將完成的線路圖形直接印刷在板上，固化后完成阻焊圖形的轉(zhuǎn)印。 根據(jù)阻焊油墨的性能，圖案固化可以采用UV固化或熱固化。 直接印刷一般用于簡(jiǎn)單的單雙面印制板。

(2)將濕膜光成像液體感光阻焊油墨(濕膜)涂覆在板上成品電路圖案上； 然后，通過(guò)對(duì)照相板進(jìn)行曝光來(lái)轉(zhuǎn)印圖案，并在板表面上獲得阻焊圖案。 濕膜光成像法一般用于多層板和HDI板，比直接印刷法具有更好的覆蓋率和圖形精度。

電阻焊是電路板廠中非常重要的一道工序。 我們的 PCB 電路板可用于通信、醫(yī)療設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品。 它們?cè)谏a(chǎn)過(guò)程中都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試和仔細(xì)的檢驗(yàn)，均符合電路板的IPC標(biāo)準(zhǔn)。在電路板廠中，電阻焊也是一道非常重要的工序。 嚴(yán)格的質(zhì)量管理體系是必要的

PCB板廠圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)

• 產(chǎn)品符合IPC-Ⅱ或IPC-Ⅲ標(biāo)準(zhǔn)；

• 使用SPC控制圖控制質(zhì)量過(guò)程；

• 實(shí)施PDCA循環(huán)流程，持續(xù)提升產(chǎn)品性能；

• 建立了完善的質(zhì)量保證檢驗(yàn)體系，全程配備專(zhuān)業(yè)的質(zhì)量保證人員。