SMT背板尺寸重量及膠水使用

smt貼片加工對(duì)背板尺寸和重量的要求

背板為SMT貼片加工背板的設(shè)計(jì)參數(shù)與大多數(shù)其他PCB設(shè)計(jì)參數(shù)有很大不同未來(lái)的背板更大更復(fù)雜，需要前所未有的高時(shí)鐘頻率和帶寬范圍

用戶對(duì)能夠以前所未有的高帶寬工作的越來(lái)越復(fù)雜的大尺寸背板的需求越來(lái)越大，這導(dǎo)致設(shè)備加工能力的需求超過(guò)了傳統(tǒng)PCB生產(chǎn)線的加工能力，尤其是背板更大、更重、更厚，需要比標(biāo)準(zhǔn) PCB 有更多的層數(shù)和穿孔

SMT晶圓加工中背板的尺寸和重量需要一個(gè)傳輸系統(tǒng)。總的來(lái)說(shuō)，PCB和背板的最大區(qū)別在于電路板的尺寸和重量以及對(duì)大而重的原材料基板的處理。 PCB制造設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)尺寸通常為2.4x24英寸。但是，用戶，尤其是特殊群體的用戶，需要更大的背板。這促進(jìn)了大型板材輸送工具的批準(zhǔn)和購(gòu)買。

PCBA

同時(shí)，開發(fā)人員和設(shè)計(jì)人員必須增加額外的銅層，以解決大量引腳連接器的布線問(wèn)題。這樣，可以增加背板層數(shù)來(lái)滿足客戶的要求，同時(shí)，嚴(yán)苛的電磁兼容和阻抗條件也需要額外的設(shè)計(jì)層數(shù)，以確保足夠的屏蔽并提高信號(hào)完整性

隨著用戶應(yīng)用對(duì)電路板層數(shù)的要求越來(lái)越高，層間對(duì)位變得非常重要層間對(duì)位需要公差收斂在SMT貼片加工中，電路板的尺寸發(fā)生了變化，這種融合要求達(dá)到了前所未有的高度所有布局過(guò)程都需要在特定的溫度和濕度受控環(huán)境中進(jìn)行由于用戶需要在PCB布線中以更小的面積放置越來(lái)越多的電路，為了保持電路板的固定成本不變，蝕刻銅板的尺寸要求更小，這就要求層與層之間的銅板對(duì)齊更好

SMT貼片加工過(guò)程中的膠水使用要求

引線通孔插入（THT）和表面貼裝（SMT）的貼裝和插入混合裝配工藝是電子產(chǎn)品生產(chǎn)中最常用的裝配方法。在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中，印刷電路板 (PCB) 組件的一側(cè)在開始時(shí)被粘合和固化，然后在最后進(jìn)行波峰焊。這期間間隔時(shí)間長(zhǎng)，其他工序較多，元器件的固化尤為重要。這就對(duì)SMT貼片加工膠的選擇和使用有一定的要求。

1、SMT貼片加工膠水的選擇：

晶圓加工用膠主要用于晶圓模塊、SOT、SOIC等表面貼裝器件的波峰焊工藝。用膠水將表面貼裝元器件固定在PCB上的目的是防止元器件在高溫波峰的沖擊下脫落或移位。生產(chǎn)中一般采用環(huán)氧樹脂熱固化膠代替亞克力膠（需要紫外線照射才能固化）。

2、使用膠水需要SMT貼片處理：

1、膠水應(yīng)具有觸變性；

2、無(wú)圖紙；

3、濕強(qiáng)度高；

4、無(wú)氣泡；

5、膠水固化溫度低，固化時(shí)間短；

6、有足夠的固化強(qiáng)度；

7、低吸濕性；

8、具有良好的維修特性；

9、無(wú)毒；