PCBA無鉛焊點及SMT檢測設(shè)備

可靠性測試PCBA無鉛焊點

PCBA無鉛焊點可靠性測試主要包括熱負荷測試（如溫度沖擊或環(huán)路測試）、機械應(yīng)力試驗以及壽命評估。主要測試方法如下：

1. 外觀檢查

• 無鉛焊點外觀與有鉛焊點差異明顯，條紋更粗糙，由液態(tài)到固態(tài)相變所致。

• 無鉛焊料表面張力高，形成的焊角不同。

2. X光檢查

• 適用于檢測無鉛焊接的球形焊點中的裂紋和虛焊。

• 需要重新校準X射線系統(tǒng)以適應(yīng)“高密度”數(shù)據(jù)。

3. 金相斷面分析

• 破壞性檢查，周期長、成本高，但直觀有效。

• 用于焊點失效后的分析。

4. 自動焊點可靠性檢測技術(shù)

• 利用光熱法檢測焊點質(zhì)量，無需接觸或損壞被測焊點。

• 通過監(jiān)測激光照射后產(chǎn)生的熱輻射來評估焊點質(zhì)量。

5. 與溫度相關(guān)的疲勞測試

• 針對焊點和連接件的不同熱膨脹系數(shù)進行疲勞測試。

• 包括等溫機械疲勞測試、熱疲勞測試等。

smt貼片加工中常用測試設(shè)備及功能

1. MVI（人工目檢）

• 依賴人工目視檢查。

2. AOI測試設(shè)備

• 使用位置：生產(chǎn)線多個位置，盡快識別和糾正缺陷。

• 檢測缺陷：缺失、多余部分等。

3. X射線探測器

• 使用場合：檢測電路板上的所有焊點，包括BGA等。

• 檢測缺陷：焊后橋接、空洞、焊點過多/過小等。

4. ICT測試設(shè)備

• 使用場合：生產(chǎn)過程控制，測量電阻、電容、電感等。

• 檢測缺陷：虛焊、斷路、短路、元器件故障等。

質(zhì)量控制與監(jiān)控

使用上述測試設(shè)備，確保SMT貼片加工的質(zhì)量，需配合貼片廠商嚴格的質(zhì)量控制和監(jiān)控措施。