SMT補(bǔ)丁處理中的異常處理

意圖

為有效跟蹤表面貼裝工藝異常問題，明確相關(guān)部門權(quán)責(zé)，提高異常事故處理效率，減少投訴；

釋義

貼片：貼片；

smt貼片加工工藝異常：由于技術(shù)SMT設(shè)備（方案）參數(shù)不足、原材料（主料、輔料）不良、設(shè)計(jì)錯(cuò)誤等因素，導(dǎo)致制程控制失敗，生產(chǎn)效率達(dá)不到預(yù)定目標(biāo)，以及 SMT產(chǎn)品質(zhì)量超過IPC驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，所有事件均稱為表面貼裝工藝異常；

職責(zé)

工程部：分析工藝異常原因，判斷異常事故性質(zhì)，提出改進(jìn)建議；

研發(fā)部：講解設(shè)計(jì)原理，修改設(shè)計(jì)方案；

質(zhì)保部：提供質(zhì)量數(shù)據(jù)報(bào)告，回應(yīng)投訴并分配職責(zé)；

質(zhì)量策劃部：跟蹤各階段問題的及時(shí)關(guān)閉和階段控制，結(jié)合工程分析和風(fēng)險(xiǎn)評估，協(xié)助推進(jìn)工藝問題的研發(fā)和改進(jìn)；

售后服務(wù)部：響應(yīng)客戶信息，調(diào)查跟蹤客戶產(chǎn)品狀態(tài)；

電路板

項(xiàng)目管理部：全面協(xié)調(diào)、監(jiān)督項(xiàng)目組成員，推動問題解決，保障項(xiàng)目進(jìn)度；

1、可制造性設(shè)計(jì)引起的異常工藝處理流程

1.1. 如因可制造性設(shè)計(jì)導(dǎo)致工藝異常，外包工廠將問題點(diǎn)匯總輸出試產(chǎn)報(bào)告，工廠NPI將試產(chǎn)報(bào)告發(fā)送給項(xiàng)目組。 對《試生產(chǎn)報(bào)告》中報(bào)告的可制造性問題設(shè)計(jì)，由工程部確認(rèn)是否修改，并向研發(fā)部提出分析評價(jià)意見；

1.1.1 研發(fā)部對項(xiàng)目分析意見無異議的，由研發(fā)部實(shí)施修改，質(zhì)量計(jì)劃跟蹤修改進(jìn)度，項(xiàng)目負(fù)責(zé)修改確認(rèn)；

1.1.2. 若項(xiàng)目分析意見與研發(fā)設(shè)計(jì)要求存在爭議，由項(xiàng)目經(jīng)理和質(zhì)量計(jì)劃進(jìn)行評估解決；

2.生產(chǎn)過程中的異常處理

2.1. 當(dāng)生產(chǎn)過程中發(fā)現(xiàn)異常過程時(shí)，XX廠NPI需要及時(shí)確認(rèn)產(chǎn)線狀態(tài)。 工廠PQE及時(shí)提供《外協(xié)工廠異常問題反饋表》。 項(xiàng)目方負(fù)責(zé)根據(jù)《外協(xié)工廠異常問題反饋表》進(jìn)行判斷、確認(rèn)并提出改進(jìn)建議。 PQE根據(jù)異常風(fēng)險(xiǎn)等級決定是否維持生產(chǎn)或停產(chǎn)；

2.2. 生產(chǎn)過程異常的分類和處理

2.2.1. 來料不良引起的制程異常處理

2.2.1.1. 傳入錯(cuò)誤信息反饋

2.2.1.1.1因來料不合格引起的工藝異常事故，XX工廠PQE負(fù)責(zé)異常來料信息反饋，并通知SQE聯(lián)系供應(yīng)商配合產(chǎn)線進(jìn)行改進(jìn)；

2.2.1.2. 來料不良原因分析

2.2.1.2.1。 常駐PQE指導(dǎo)外包工廠和供應(yīng)商分析到產(chǎn)線，并提供分析結(jié)果；

2.2.1.2.1.1。 如外包工廠與供應(yīng)商達(dá)成一致，確認(rèn)雙方同意的分析結(jié)果，項(xiàng)目將根據(jù)雙方分析結(jié)果給出風(fēng)險(xiǎn)評估意見，提供給PQE參考，由PQE決定是否變更 數(shù)據(jù)或克服生產(chǎn)；

2.2.1.2.1.2。 若外包工廠與供應(yīng)商存在分歧，雙方對分析結(jié)果未達(dá)成一致，項(xiàng)目方將根據(jù)異?；夭ㄐ畔⑦M(jìn)行判斷分析，并將分析意見提供給PQE參考， PQE協(xié)調(diào)SQE解決；

2.2.2. 加工技術(shù)資料缺失導(dǎo)致的工藝異常

2.2.2.1. 遺漏Gerber數(shù)據(jù)內(nèi)容處理

2.2.2.1.1 常駐NPI通過郵件通知項(xiàng)目組，SMT制程工程師確認(rèn)。 如屬實(shí)，由研發(fā)部負(fù)責(zé)升級文件發(fā)送給外協(xié)工廠，由新品導(dǎo)入部負(fù)責(zé)跟蹤，直至問題解決；

2.2.2.2. “過程控制事項(xiàng)”缺失內(nèi)容的處理

2.2.2.2.1上海NPI負(fù)責(zé)升級文件發(fā)送外協(xié)工廠，派駐NPI監(jiān)督外協(xié)工廠根據(jù)升級后的文件調(diào)整工藝，維持生產(chǎn)；

2.2.3. SMT設(shè)備（程序）問題導(dǎo)致加工不正常

2.2.3.1. 設(shè)備效率下降導(dǎo)致的工藝異常處理

2.2.3.1.1。 當(dāng)外包工廠的SMT設(shè)備效能在固定時(shí)間內(nèi)沒有得到全面維護(hù)和升級，導(dǎo)致工藝異常事故時(shí)，需要工程介入評估設(shè)備的效能，指導(dǎo)外包工廠根據(jù) 設(shè)備的固有參數(shù)，進(jìn)而確定滿足XX產(chǎn)品工藝能力的前提下的設(shè)備性能指標(biāo)（CPK）；

2.2.3.2. 設(shè)備突發(fā)故障引起的工藝異常處理

2.2.3.2.1。 生產(chǎn)過程中設(shè)備突發(fā)故障導(dǎo)致的工藝異常，由外協(xié)工廠控制；

2.2.3.3. SMT貼片錯(cuò)誤導(dǎo)致的處理異常

2.2.4. 絲網(wǎng)開孔方式導(dǎo)致工藝異常的處理

2.2.5. 輔助夾具（載體點(diǎn)膠夾具）導(dǎo)致的流程異常處理

2.2.5.1 外協(xié)工廠負(fù)責(zé)校對和調(diào)整輔助夾具，XX項(xiàng)目負(fù)責(zé)輸出具體要求和評價(jià)意見，PQE負(fù)責(zé)處理由此造成的質(zhì)量問題；

三、流程異常投訴處理流程

3.1. 對于工藝異常的投訴，需要質(zhì)量、工程、研發(fā)協(xié)調(diào)處理；

3.1.1 工程部、研發(fā)部負(fù)責(zé)工藝異常的原因分析和狀態(tài)確認(rèn)；

3.1.2. 質(zhì)量策劃負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)和跟蹤過程異常的投訴，直到異常的原因被弄清楚；

3.1.3. PQE根據(jù)研發(fā)和工程分析結(jié)論，指導(dǎo)外包工廠提出改進(jìn)措施，并跟蹤后續(xù)生產(chǎn)，直至問題解決； 如需第三方廠商驗(yàn)證，PQE將負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)外包工廠的處理，并提供分析報(bào)告；

3.2. 流程例外處理內(nèi)部投訴的流程

3.2.1 研發(fā)調(diào)試過程異常投訴處理

3.2.1.1. 首先，研發(fā)部對功能和信號進(jìn)行定性分析，保留不良樣品（不維修），填寫《PCBA焊接異常問題聯(lián)系表》提交給質(zhì)量計(jì)劃，然后質(zhì)量計(jì)劃聯(lián)系工程 供分析判斷；

3.2.2. 整機(jī)組裝階段工藝異常投訴處理

3.2.2.1售后服務(wù)負(fù)責(zé)收集后臺信息，PQE負(fù)責(zé)匯總外協(xié)工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，項(xiàng)目負(fù)責(zé)分析判斷；

3.3. 異常流程客戶投訴處理流程

3.3.1 異常信息采集及回顯

3.3.1.1 售后負(fù)責(zé)收集并回復(fù)客戶信息。 《客戶投訴處理表》必須詳細(xì)描述客戶的操作過程（如PCBA狀態(tài)、包裝運(yùn)輸流水線、操作方法等），并附上清晰的圖片和說明文字；

3.3.1.2. PQE負(fù)責(zé)匯總外包工廠的生產(chǎn)數(shù)據(jù)，提供不良品樣品（無維修），聯(lián)系工程、研發(fā)部門進(jìn)行分析；

3.3.2 異常原因分析及處理

3.3.2.1 PQE組織會議，確定客戶投訴原因是否充分，投訴要求是否合理；

3.3.2.1.1。 如果投訴原因成立，客戶投訴明顯是工藝異常引起的，PQE負(fù)責(zé)督促外包工廠審核并提交后續(xù)改進(jìn)方案，項(xiàng)目方負(fù)責(zé)確認(rèn)改進(jìn)方案；

3.3.2.1.2。 投訴理由無效且異常原因比較模糊的，質(zhì)量策劃委員會通知研發(fā)部對功能和信號進(jìn)行定性分析，填寫《PCBA焊接異常問題聯(lián)系表》、《項(xiàng)目依據(jù)》 在“PCBA welding”上，分析異常問題聯(lián)系方式，給出判斷結(jié)論；