表面貼裝技術(shù)和表面貼裝技術(shù)

表面貼裝工藝

SMT基本工藝組成包括：絲網(wǎng)印刷（或分布）、貼裝（固化）、回流焊、清洗、測(cè)試和維護(hù)

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛐扪a(bǔ)膠漏到PCB焊盤(pán)上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。 所使用的設(shè)備是位于SMT生產(chǎn)線前端的絲網(wǎng)印刷機(jī)（screen printing machine）。

2 點(diǎn)膠：在PCB板的固定位置滴膠，主要作用是將元器件固定在PCB板上使用的設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線或測(cè)試設(shè)備后面

3、安裝：其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。 所用設(shè)備為貼片機(jī)，貼片機(jī)位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

4、固化：其作用是將貼片膠熔化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘合在一起。 所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中SMT貼片機(jī)后面。

多氯聯(lián)苯

5、回流焊：其作用是熔化焊膏，使表面貼裝元器件與PCB板牢固結(jié)合在一起。 所用設(shè)備為回流爐，位于SMT生產(chǎn)線中SMT貼片機(jī)后面。

6、清洗：其作用是去除組裝好的PCB上對(duì)人體健康有害的焊錫殘留物，如助焊劑。 使用的設(shè)備是洗衣機(jī)，可以不固定位置。 它可能正在打開(kāi)或關(guān)閉線路

7、檢查：其作用是檢查組裝好的PCB的焊接質(zhì)量和組裝質(zhì)量。 所用設(shè)備包括放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-ray測(cè)試系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等，可配置在生產(chǎn)上的適當(dāng)位置 線路根據(jù)檢測(cè)需要。

8、返修：其作用是對(duì)未檢測(cè)到故障的PCB板進(jìn)行返修。 使用的工具是烙鐵、返修臺(tái)等，生產(chǎn)線上隨處配備。

SMT貼裝工藝

單面組裝

來(lái)料檢驗(yàn)=>絲網(wǎng)錫膏（點(diǎn)膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊=>清洗=>檢驗(yàn)=>返修

雙面組裝

A：來(lái)料檢驗(yàn)=>PCB A面絲網(wǎng)錫膏（現(xiàn)貨SMD膠）=>SMD PCB b面絲網(wǎng)錫膏（現(xiàn)貨SMD膠）=>SMD=>烘干=>回流焊（最好只適用于B- 側(cè)=>清洗=>檢查=>修理）。

B：來(lái)料檢驗(yàn)=>PCB A面絲印錫膏（點(diǎn)貼片膠）=>SMD=>烘干（固化）=>A面回流焊=>清洗=>周轉(zhuǎn)率=PCB B面點(diǎn)貼片膠=>貼片 =>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢驗(yàn)=>修復(fù)）

此工藝適用于PCB A面的回流焊和B面的波峰焊。 在PCB B面組裝的SMD中，當(dāng)只有SOT或SOIC（28）引腳或更少時(shí)，應(yīng)使用此工藝。

3、單面混裝工藝：

來(lái)料檢驗(yàn)=>PCB A面絲網(wǎng)焊膏（貼片膠）=>SMD=>烘干（固化）=>回流焊=>清洗=>零件=>波峰焊=>清洗=>檢驗(yàn)=>返工

4、雙面混裝工藝：

A：來(lái)料檢驗(yàn)=>PCB的B面點(diǎn)沾膠=>SMD=>固化=>倒裝板=>PCB的A面插件=>波解=>清洗=>檢驗(yàn)=>返工

先粘貼后插入，適用于SMD元器件多于單個(gè)元器件的情況

B：來(lái)料檢驗(yàn)=>PCB A面零件（彎腳）=>倒裝板=>PCB B面貼板=>貼板=>固化=>倒裝板=>波峰焊=>清洗=>檢驗(yàn)=>維修

先插后貼，適用于獨(dú)立元器件多于貼片元器件的情況

C：來(lái)料檢驗(yàn)=>PCB A面絲網(wǎng)焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊=>零件、引腳彎曲=>翻板=>PCB B點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=>翻轉(zhuǎn)= >波峰焊=>清洗=>檢測(cè)=>返工A面混合組裝，B面安裝。

D：來(lái)料檢驗(yàn)=>PCB B面點(diǎn)貼=>SMD=>固化=>周轉(zhuǎn)=>PCB A面絲網(wǎng)錫膏=>貼板=>A面回流=>零件=>B面波峰焊=>清洗= >檢驗(yàn)=>返工A面B面混裝。 先在SMD的兩面貼上，回流，然后插入。 波峰焊E：來(lái)料檢驗(yàn)=>PCB B面絲網(wǎng)錫膏（點(diǎn)貼）=>SMD=>烘干（固化）=>回流焊=>倒裝板=>PCB A面絲網(wǎng)錫膏=>SMD =>烘干=回流焊1（可局部焊接）=>零件=>波峰焊2（元器件少可手工焊接）=>清洗=>檢驗(yàn)=>返修A面安裝B面 側(cè)面混合安裝。

五、雙面組裝工藝

A：來(lái)料檢驗(yàn)、PCB A面絲網(wǎng)錫膏（點(diǎn)膠）、貼片、烘干（固化）、A面回流焊、清洗、倒裝； PCB B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）、貼片、烘干、回流焊（最好只用于B面、清洗、測(cè)試、維護(hù)）

當(dāng)PLCC這樣的大貼片連接到兩個(gè)貼片時(shí)，這個(gè)過(guò)程適用于拾取PCB的側(cè)面

B：來(lái)料檢驗(yàn)，PCB A面絲印焊膏（點(diǎn)污膠），返修，烘干（固化），A面回流焊，清洗，車(chē)削； PCB B面點(diǎn)貼片膠、貼片、固化、B面波峰焊、清洗、檢測(cè)、返修）該工藝適用于PCB A面的回流焊。