SMT短路的原因及解決方法

SMT晶圓加工短路的原因及解決方法SMT短路主要發(fā)生在小間距集成電路的管腳之間，所以也叫“橋接”當(dāng)然也有貼片元器件之間短路的情況，現(xiàn)在已經(jīng)很少見了 ，下面說說小間距集成電路管腳之間出現(xiàn)橋接問題的原因及解決辦法 橋接現(xiàn)象主要發(fā)生在間距為0. 5mm以下的IC管腳之間 因?yàn)閳龅睾苄?，在使用時(shí)很容易出現(xiàn)細(xì)微的遺漏 模型設(shè)計(jì)或印刷不當(dāng) A 此模型是根據(jù) IPC-752.5 Steel FabrIC design Guide 的要求 為確保錫膏能順利從模板開口釋放到 PCB 焊盤，模具開口主要取決于三個(gè)因素 :

1.) 面積比/寬厚比>0.66 2.) 網(wǎng)格壁光滑。

供應(yīng)商在生產(chǎn)時(shí)需進(jìn)行電解拋光 3.) 以印刷面為上，網(wǎng)格下開口應(yīng)比上開口寬0.01mm或0. 02mm，即開口為倒錐形 以利于錫膏的有效釋放，減少清洗屏幕的頻率。具體來說，對(duì)于0 5 mm及以下間距的IC，由于它們的間距很小，很容易橋接。 開模方式長度不變，開模寬度為0.5~0.75焊盤寬度，厚度為0.12~0.15mm最好采用激光切割拋光，保證開模形狀為倒梯形，內(nèi)壁為 光滑，使印刷時(shí)顏色和形狀良好 B.正確選擇錫膏對(duì)解決橋連問題也很重要 使用0 5mm及以下間距的集成電路錫膏時(shí)，細(xì)度應(yīng)為20 ~45um，粘度約800~1200pa。 錫膏的活性可以根據(jù)焊錫的清潔度來判斷，通常使用RMA級(jí)C。印刷也是很重要的一環(huán)

(1)刮板類型：刮板有塑料刮板和鋼刮板兩種。 對(duì)于間距為-0 5mm的集成電路，印刷時(shí)應(yīng)使用鋼刮刀，以利于印刷后錫膏的形成 （2）刮板的調(diào)整：刮板的工作角度在45°方向印刷 ，可以顯著改善錫膏不同開模方向的不平衡，也可以減少對(duì)細(xì)間距模板開孔的破壞； 刮刀壓力通常為30N/mm2。 (3)印刷速度：錫膏借助刮板在模板上向前滾動(dòng)。 印刷速度快有利于模板回彈，但同時(shí)會(huì)阻礙錫膏印刷速度過慢，錫膏無法在模板上滾動(dòng)，導(dǎo)致焊錫解析度低 印臺(tái)上的漿料 瀝青的印刷速度范圍為10-20mm/s (4) 印刷流水線：目前最常見的印刷方式是“接觸式印刷”和“非接觸式印刷” 中間有間隙的印刷方式 模板與PCB為“非接觸式印刷” 一般間隙值為0.5~1.0mm，優(yōu)點(diǎn)是適用于不同粘度的錫膏 錫膏被刮板推入模板開口并與 PCB焊盤慢慢取下刮刀后，模板會(huì)自動(dòng)與PCB分離，可減少因真空泄漏造成的模板污染問題模板與PCB之間無間隙的印刷方式稱為“接觸式印刷” rinting” 對(duì)整體結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性要求高，適用于印刷高精度錫膏 模板與PCB保持非常平整的接觸，只與印刷PCB接觸 因此，該方法實(shí)現(xiàn)的印刷精度高，并且是 特別適用于細(xì)間距、超細(xì)間距錫膏印刷 D. 安裝高度 對(duì)于間距為-0 5mm、0 距離或0-0 的集成電路。 1mm的安裝高度應(yīng)在使用安裝時(shí)避免因安裝高度過低造成焊膏塌陷 回流時(shí)短路 E. 回流焊 1. 加熱速度過快 2. 加熱溫度過高 3. 焊膏加熱速度過快 4、助焊劑潤濕速度過快

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